一种单晶硅片截面打磨装置的制作方法

本发明涉及单晶硅片生产，具体为一种单晶硅片截面打磨装置。

背景技术：

1、单晶硅片：硅的单晶体，是一种具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.9999％，甚至达到99.9999999％以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成，单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势，近三十年来，太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展，成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一。

2、在现有的单晶硅片生产加工过程中，对单晶硅棒进行切片后需要对切片后的单晶硅片截面进行打磨。而现有的对单晶硅片截面的打磨过程通常都是先对单晶硅片的截面侧边进行打磨加强单晶硅片的强队，然后在对单晶硅片截面的一侧进行打磨，打磨完成后在翻转，对另一侧进行打磨，需要分多次对单晶硅片进行打磨，在大批量的生产过程中，对同一单晶硅片分多次打磨时会降低打磨的效率，导致加工时长增加。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种单晶硅片截面打磨装置，以解决上述背景技术中提出的单晶硅片截面打磨装置的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种单晶硅片截面打磨装置，所述工作台上滑动设置有对称的夹持台，所述工作台内部设置有上料机构，所述上料机构用于带动夹持台移动，所述夹持台上滑动设置有对称的定位柱，所述定位柱的相对面上装设有卡件，所述卡件的相对面上设置有弧形凹面结构的打磨面，所述定位工作台的一端装设有安装柱，所述安装柱上设置有打磨机构，所述工作台的另一端装设有l形的固定板，所述固定板的一端转动设置有固定座，所述固定座的上侧装设有气泵，所述气泵的输出端上装设有吸盘，所述固定板上设置有转动机构带动固定座转动。

3、作为本技术方案的进一步优选的，所述上料机构包括工作台内一侧开设的v字形轨迹槽，所述轨迹槽上滚动设置有连接盘，所述连接盘的一侧转动设置有支撑杆ⅲ，所述支撑杆ⅲ装设在一个夹持台的下侧，所述支撑杆ⅲ相对侧的夹持台上装设有伸缩杆，另一个所述夹持台的一端装设有支撑杆ⅱ，所述支撑杆ⅱ的相对面上装设有支撑杆ⅰ，所述支撑杆ⅱ以及支撑杆ⅰ均与工作台滑动连接，所述伸缩杆的底端以及支撑杆ⅱ的底端均装设有齿条，所述工作台底部内腔中装设有上料电机，所述上料电机的输出端过盈键连接有齿轮，且齿轮同时与两根齿条啮合。

4、作为本技术方案的进一步优选的，所述打磨机构包括安装柱上开设有对称的施压槽，所述施压槽内滑动连接有安装座，所述安装座的相对面上转动设置有打磨盘，所述卡件位于打磨盘之间，所述打磨盘设置有打磨电机驱动，所述安装柱上设置有施压组件，所述施压组件用于带动打磨盘相向移动。

5、作为本技术方案的进一步优选的，所述施压组件包括在安装座相对面上均转动连接的连接杆，所述连接杆的另一端转动连接有同一个滑块，所述安装柱上开设有横向的滑槽，所述滑块滑动连接在滑槽内，所述安装柱的一侧装设有电动推杆，所述电动推杆的输出端位于滑槽内，且端部装设在滑块的一侧。

6、作为本技术方案的进一步优选的，所述夹持台的上侧开设有对称的夹持槽，所述夹持槽内转动设置有双向丝杆，所述定位柱滑动连接在夹持槽内，且定位柱的下侧同时与双向丝杆螺纹连接，所述夹持台上侧的一端开设有安装槽，所述安装槽内装设有伺服电机，所述伺服电机的输出端与双向丝杆同轴固定。

7、作为本技术方案的进一步优选的，所述转动机构包括固定板下侧装设的转动电机，所述转动电机的输出端以及固定座的下侧均过盈连接有传动轮，所述传动轮之间传动连接有传动带。

8、作为本技术方案的进一步优选的，所述伸缩杆与支撑杆ⅱ的底部均开设有移动槽，所述伸缩杆与支撑杆ⅱ滑动连接在移动槽内，所述工作台外部的一侧开设有限位槽，所述支撑杆ⅰ滑动连接在限位槽内。

9、作为本技术方案的进一步优选的，所述支撑杆ⅲ与伸缩杆位于支撑杆ⅱ与支撑杆ⅰ的相对面之间。

10、作为本技术方案的进一步优选的，所述卡件相对面的中心位置处开设有卡槽。

11、本发明提供了一种单晶硅片截面打磨装置，具备以下有益效果：

12、(1)本发明通过气泵带动吸盘对单晶硅片的一面进行固定，在转动机构的带动下，使得单晶硅片跟随吸盘转动，使得单晶硅片的侧面与卡件上设置的打磨面接触，通过打磨面对单晶硅片的侧边进行打磨，进而使得单晶硅片在夹持固定的过程中可以对单晶硅片的侧面进行打磨的功能。

13、(2)本发明通过设置的上料机构带动两个对称的夹持移动，可以缩短打磨间隔的时长，通过打磨机构的设置，可以对卡件夹持的单晶硅片的上下两个面进行打磨，配合打磨机构中施压组件的作用，可以控制打磨盘对双面打磨的精度，进而实现对单晶硅片的两面同时进行打磨的功能。

技术特征：

1.一种单晶硅片截面打磨装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)上滑动设置有对称的夹持台(3)，所述工作台(1)内部设置有上料机构(2)，所述上料机构(2)用于带动夹持台(3)移动，所述夹持台(3)上滑动设置有对称的定位柱(6)，所述定位柱(6)的相对面上装设有卡件(7)，所述卡件(7)的相对面上设置有弧形凹面结构的打磨面，所述定位工作台(1)的一端装设有安装柱(4)，所述安装柱(4)上设置有打磨机构(5)，所述工作台(1)的另一端装设有l形的固定板(10)，所述固定板(10)的一端转动设置有固定座(16)，所述固定座(16)的上侧装设有气泵(15)，所述气泵(15)的输出端上装设有吸盘(8)，所述固定板(10)上设置有转动机构(9)带动固定座(16)转动。

2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片截面打磨装置，其特征在于：所述上料机构(2)包括工作台(1)内一侧开设的v字形轨迹槽(204)，所述轨迹槽(204)上滚动设置有连接盘(208)，所述连接盘(208)的一侧转动设置有支撑杆ⅲ(207)，所述支撑杆ⅲ(207)装设在一个夹持台(3)的下侧，所述支撑杆ⅲ(207)相对侧的夹持台(3)上装设有伸缩杆(203)，另一个所述夹持台(3)的一端装设有支撑杆ⅱ(205)，所述支撑杆ⅱ(205)的相对面上装设有支撑杆ⅰ(201)，所述支撑杆ⅱ(205)以及支撑杆ⅰ(201)均与工作台(1)滑动连接，所述伸缩杆(203)的底端以及支撑杆ⅱ(205)的底端均装设有齿条(206)，所述工作台(1)底部内腔中装设有上料电机(209)，所述上料电机(209)的输出端过盈键连接有齿轮(202)，且齿轮(202)同时与两根齿条(206)啮合。

3.根据权利要求1所述的一种单晶硅片截面打磨装置，其特征在于：所述打磨机构(5)包括安装柱(4)上开设有对称的施压槽(504)，所述施压槽(504)内滑动连接有安装座(503)，所述安装座(503)的相对面上转动设置有打磨盘(502)，所述卡件(7)位于打磨盘(502)之间，所述打磨盘(502)设置有打磨电机(501)驱动，所述安装柱(4)上设置有施压组件(510)，所述施压组件(510)用于带动打磨盘(502)相向移动。

4.根据权利要求3所述的一种单晶硅片截面打磨装置，其特征在于：所述施压组件(510)包括在安装座(503)相对面上均转动连接的连接杆(511)，所述连接杆(511)的另一端转动连接有同一个滑块(512)，所述安装柱(4)上开设有横向的滑槽(513)，所述滑块(512)滑动连接在滑槽(513)内，所述安装柱(4)的一侧装设有电动推杆(514)，所述电动推杆(514)的输出端位于滑槽(513)内，且端部装设在滑块(512)的一侧。

5.根据权利要求1所述的一种单晶硅片截面打磨装置，其特征在于：所述夹持台(3)的上侧开设有对称的夹持槽(18)，所述夹持槽(18)内转动设置有双向丝杆(13)，所述定位柱(6)滑动连接在夹持槽(18)内，且定位柱(6)的下侧同时与双向丝杆(13)螺纹连接，所述夹持台(3)上侧的一端开设有安装槽，所述安装槽内装设有伺服电机(14)，所述伺服电机(14)的输出端与双向丝杆(13)同轴固定。

6.根据权利要求1所述的一种单晶硅片截面打磨装置，其特征在于：所述转动机构(9)包括固定板(10)下侧装设的转动电机(901)，所述转动电机(901)的输出端以及固定座(16)的下侧均过盈连接有传动轮(903)，所述传动轮(903)之间传动连接有传动带(902)。

7.根据权利要求2所述的一种单晶硅片截面打磨装置，其特征在于：所述伸缩杆(203)与支撑杆ⅱ(205)的底部均开设有移动槽(12)，所述伸缩杆(203)与支撑杆ⅱ(205)滑动连接在移动槽(12)内，所述工作台(1)外部的一侧开设有限位槽(11)，所述支撑杆ⅰ(201)滑动连接在限位槽(11)内。

8.根据权利要求2所述的一种单晶硅片截面打磨装置，其特征在于：所述支撑杆ⅲ(207)与伸缩杆(203)位于支撑杆ⅱ(205)与支撑杆ⅰ(201)的相对面之间。

9.根据权利要求1所述的一种单晶硅片截面打磨装置，其特征在于：所述卡件(7)相对面的中心位置处开设有卡槽(17)。

技术总结
本发明公开了一种单晶硅片截面打磨装置，工作台上滑动设置有对称的夹持台，工作台内部设置有上料机构，上料机构用于带动夹持台移动，夹持台上滑动设置有对称的定位柱，定位柱的相对面上装设有卡件，卡件的相对面上设置有弧形凹面结构的打磨面，定位工作台的一端装设有安装柱，安装柱上设置有打磨机构，工作台的另一端装设有L形的固定板，固定板的一端转动设置有固定座，固定座的上侧装设有气泵，气泵的输出端上装设有吸盘，固定板上设置有转动机构带动固定座转动。通过打磨机构的设置，可以对卡件夹持的单晶硅片双面同时打磨，配合施压组件的作用，可以控制打磨盘对双面打磨的精度，进而实现对单晶硅片的两面同时进行打磨的功能。

技术研发人员：李鹭,傅昭林,代刚
受保护的技术使用者：成都青洋电子材料有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/5