晶片的研磨加工控制方法、装置、系统及可读存储介质与流程

本申请涉及硬件加工，尤其涉及一种晶片的研磨加工控制方法、装置、系统及可读存储介质。

背景技术：

1、采用研磨的方式使晶片厚度减薄是较为经济、高效的方式。在晶片加工过程中，可以首先采用研磨的方式将晶片研磨到所需的频率，再进行切条、滚筒、腐蚀等工序的加工。研磨工艺设计合理的情况下可加工出高品质的晶片。然而，相关技术中，如何确定最佳的控制参数成为研磨工艺的一大难题，研磨参数设计不合理会使得晶片的表面粗糙度和平面度很差，进而使石英晶体的性能大大降低，难以满足用户要求。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种晶片的研磨加工控制方法、装置、系统及可读存储介质，至少能够解决晶片加工时参数控制不够合理加工得到的产品质量不佳的问题。

2、本申请实施例第一方面提供了一种晶片的研磨加工控制方法，应用于研磨机控制系统，研磨机包括磨盘、中心齿轮及内齿圈，方法包括：

3、获取研磨机的配置参数和用户输入的需求参数；其中，配置参数与研磨机的驱动能力、规格尺寸相关；

4、结合配置参数和需求参数，计算研磨机的控制参数；其中，控制参数包括加工过程中的中心齿轮的转速和内齿圈的转速；

5、根据控制参数控制研磨机进行工作。

6、本申请实施例第一方面提供了一种晶片的研磨加工控制装置，应用于研磨机控制系统，研磨机包括磨盘、中心齿轮及内齿圈；晶片的研磨加工控制装置：

7、获取模块，用于获取研磨机的配置参数和用户输入的需求参数；其中，配置参数与研磨机的驱动能力、规格尺寸相关；

8、计算模块，用于结合配置参数和需求参数，计算研磨机的控制参数；其中，控制参数包括加工过程中中心齿轮的转速和内齿圈的转速；

9、控制模块，用于根据控制参数控制研磨机进行工作。

10、本申请实施例第三方面提供了一种研磨机控制系统，包括：研磨机、存储器及处理器，其中，处理器用于执行存储在存储器上的计算机程序，处理器执行计算机程序时，实现上述本申请实施例第一方面提供的晶片的研磨加工控制方法中的各步骤。

11、本申请实施例第四方面提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时，实现上述本申请实施例第一方面提供的晶片的研磨加工控制方法中的各步骤。

12、由上可见，根据本申请方案所提供的晶片的研磨加工控制方法、装置、系统及可读存储介质，获取研磨机的配置参数和用户输入的需求参数；其中，配置参数与研磨机的驱动能力、规格尺寸相关；结合配置参数和需求参数，计算研磨机的控制参数；其中，控制参数包括加工过程中中心齿轮的转速和内齿圈的转速；根据控制参数控制研磨机进行工作。通过本申请方案的实施，结合研磨机本身的性能配置和用户的具体需求，也即结合配置参数和需求参数，计算出合理的控制参数，由各控制参数形成合理的控制模型，控制研磨机进行工作；使得被加工的晶片与磨盘之间具有合理的相对运动轨迹，从而实现对晶片表面进行均匀地研磨，降低了晶片表面的粗糙度，提高了晶片表面的平整度，进而提高了加工效率和产品的优良率。

技术特征：

1.一种晶片的研磨加工控制方法，应用于研磨机控制系统，研磨机包括磨盘、中心齿轮及内齿圈，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的晶片的研磨加工控制方法，其特征在于，所述配置参数包括磨盘的最大转速、所述内齿圈的最大转速、所述中心齿轮的最大转速、所述内齿圈的转速比及所述中心齿轮的转速比，所述需求参数包括所述磨盘的转速；

3.根据权利要求2所述的晶片的研磨加工控制方法，其特征在于，所述研磨机还包括游星轮，所述游星轮安装在所述磨盘上以固定晶片；所述控制参数还包括所述晶片相对于磨盘中心的绝对位置坐标；所述配置参数还包括磨盘半径和所述游星轮的孔径中心；所述需求参数还包括所述内齿圈的步进角度；

4.根据权利要求3所述的晶片的研磨加工控制方法，其特征在于，所述结合所述第一角度参考值、所述磨盘半径以及所述游星轮的孔径中心，计算所述绝对位置坐标的步骤，包括：

5.根据权利要求3所述的晶片的研磨加工控制方法，其特征在于，所述控制参数还包括所述晶片和所述磨盘之间的相对位移，所述配置参数还包括中心齿轮总齿数、内齿圈总齿数以及游星轮总齿数；

6.根据权利要求5述的晶片的研磨加工控制方法，其特征在于，所述结合所述中心齿轮总齿数、所述内齿圈总齿数、所述游星轮总齿数，计算所述游星轮和所述磨盘相对转动时的第二角度参考值的步骤，包括：

7.根据权利要求3述的晶片的研磨加工控制方法，其特征在于，所述磨盘包括上磨盘和下磨盘，所述游星轮固定于所述下磨盘；所述控制参数还包括加工时所述上磨盘所施加的压力；所述需求参数还包括单个所述晶片所受的压力、单个所述晶片的受力面积以及晶片的数量；

8.一种晶片的研磨加工控制装置，应用于研磨机控制系统，研磨机包括磨盘、中心齿轮及内齿圈，其特征在于，所述装置包括：

9.一种研磨机控制系统，其特征在于，包括研磨机、存储器及处理器，其中：

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时，实现权利要求1至7中的任意一项所述方法中的步骤。

技术总结
本申请提供了一种晶片的研磨加工控制方法、装置、系统及可读存储介质，该方法包括：获取研磨机的配置参数和用户输入的需求参数；结合配置参数和需求参数，计算研磨机的控制参数；其中，控制参数包括加工过程中中心齿轮的转速和内齿圈的转速；根据控制参数控制研磨机进行工作。通过本申请方案的实施，结合研磨机本身的性能配置和用户的具体需求，计算出合理的控制参数，由各控制参数形成合理的控制模型，控制研磨机进行工作；使得被加工的晶片与磨盘之间具有合理的运行轨迹，从而实现对晶片表面进行均匀地研磨，降低了晶片表面的粗糙度，提高了晶片表面的平整度，进而提高了加工效率和产品的优良率。

技术研发人员：李小菊,何威猛,陈英梅,方翠怡,李柏烽,何浩
受保护的技术使用者：应达利电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/1