一种划片刀预切板及其制备方法与应用与流程

本发明属于磨具技术，具体涉及一种划片刀预切板及其制备方法与应用，利用其磨出的划片刀划切硅片，能够使切割道比磨刀前小，崩缺不再出现。

背景技术：

1、目前集成电路的基质材料主要是单晶硅片，电路密布在硅片后需要用切割刀片沿着切割道把硅片切割分离成一个个单独的个体，这个过程叫做 “划片”，目前的切割工具主要是带轮毂的金刚石刀片，采用的是电镀的方法，称为硬刀；硬刀在使用前和使用过程中需要磨刀使其金刚石裸露并形成“口袋”使其达到最佳使用效果，磨刀的工具叫做预切板。当前，随着硅片高利用率和散热的需求，硅片切割道越来越窄，且用硬刀划片后的硅片要求无正面崩缺、背面崩缺以及切割道宽切现象，这就对预切板提出更高的要求，现有预切板磨出的划片刀存在切割道宽且存在崩边的问题。

技术实现思路

1、本发明为一种预切板，通过独特的配方设计使预切板结构均匀，强度适中；采用混合粒度的磨料及复配树脂结合剂，可以磨细粒度（3000#-5000#）硬刀，利用本发明的预切板磨细粒度硬刀，磨刀时可以承受的最高进给速率由10mm/s提升为80mm/s，磨10刀即可，这与传统的磨200刀硅片相比，大大提升了效率；磨刀后划切硅片，硅片进给速率可以由5mm/s提升到70mm/s，磨刀后切割硅片切割道比现有磨刀小3～4μm，正面崩缺和背面崩缺不再出现，这大大节省了磨刀时间，提高了效率；提高了硅片的利用率，节省了成本。

2、本发明采用如下技术方案：

3、一种划片刀预切板，由混合粒度的碳化硅、复配树脂粉混合后热压得到。

4、本发明公开了上述划片刀预切板的制备方法，包括以下步骤，称取混合粒度的碳化硅粉体、复配树脂粉，混合后加入磨具中，热压成型，得到划片刀预切板。具体的，称取原料混合粒度的碳化硅粉体、复配树脂粉，进行球磨混料；将混料后的物料加入磨具中，热压成型；然后常规机械加工，得到划片刀预切板。

5、本发明中，混合粒度的碳化硅粉体由粒度w2.5碳化硅粉体与粒度w2碳化硅粉体混合得到，优选的，粒度w2.5碳化硅粉体与粒度w2碳化硅粉体的质量比为（2～5）∶（8～5），优选的，粒度w2.5碳化硅粉体与粒度w2碳化硅粉体的质量比为（2～4）∶（8～6），比如3∶7。

6、本发明中，复配树脂粉为酚醛树脂粉与环氧树脂粉的混合物，优选的，复配树脂粉中，酚醛树脂粉的质量百分数为60～80%，优选为65～75%。

7、本发明中，碳化硅粉体、复配树脂粉的质量比为（4～6）∶（4～6），优选的，碳化硅粉体、复配树脂粉的质量比为4∶6。

8、本发明公开了上述划片刀预切板在加工轮毂金刚石刀片中的应用。

9、本发明公开了上述划片刀预切板在加工硅片切割刀片中的应用。

10、本发明公开了一种轮毂金刚石刀片的磨刀方法，包括以下步骤，利用上述划片刀预切板磨轮毂金刚石刀片，实现轮毂金刚石刀片的磨刀。

11、本发明公开了一种切割硅片的方法，包括以下步骤，利用上述划片刀预切板磨轮毂金刚石刀片，然后利用磨刀后的轮毂金刚石刀片切割硅片。

12、现有技术以碳化硅、石墨以及树脂粉为原料制备磨刀板，能够降低磨刀次数，以其切割硅片发现存在正面崩缺、背面崩缺以及切割道宽的问题。本发明在其基础上调整配方，省略石墨，由混合粒度的碳化硅、复配树脂粉混合后热压得到新的一种划片刀预切板，降低磨刀次数的同时降低了切割道宽度，出乎意料的，在划片刀使用寿命内，没有出现正面崩缺、背面崩缺。这大大节省了磨刀时间，提高了效率；提高了硅片的利用率，节省了成本。

技术特征：

1.一种划片刀预切板，其特征在于，由混合粒度的碳化硅、复配树脂粉混合后热压得到。

2.根据权利要求1所述划片刀预切板，其特征在于，混合粒度的碳化硅粉体由粒度w2.5碳化硅粉体与粒度w2碳化硅粉体混合得到；复配树脂粉为酚醛树脂粉与环氧树脂粉的混合物。

3.根据权利要求2所述划片刀预切板，其特征在于，粒度w2.5碳化硅粉体与粒度w2碳化硅粉体的质量比为（2～5）∶（8～5）。

4.根据权利要求2所述划片刀预切板，其特征在于，复配树脂粉中，酚醛树脂粉的质量百分数为60～80%。

5.根据权利要求1所述划片刀预切板，其特征在于，碳化硅粉体、复配树脂粉的质量比为（4～6）∶（4～6）。

6.权利要求1所述划片刀预切板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤，称取混合粒度的碳化硅粉体、复配树脂粉，混合后加入磨具中，热压成型，得到划片刀预切板。

7.权利要求1所述划片刀预切板在加工轮毂金刚石刀片中的应用。

8.权利要求1所述划片刀预切板在加工硅片切割刀片中的应用。

9.一种轮毂金刚石刀片的磨刀方法，包括以下步骤，利用权利要求1所述划片刀预切板磨轮毂金刚石刀片，实现轮毂金刚石刀片的磨刀。

10.一种切割硅片的方法，其特征在于，包括以下步骤，利用权利要求1所述划片刀预切板磨轮毂金刚石刀片，然后利用磨刀后的轮毂金刚石刀片切割硅片。

技术总结
本发明属于磨具技术，具体涉及一种划片刀预切板及其制备方法与应用，利用其磨出的划片刀划切硅片，能够使切割道比磨刀前小，崩缺不再出现。采用混合粒度的磨料及复配树脂结合剂，可以磨细粒度（3000#‑5000#）硬刀，利用本发明的预切板磨细粒度硬刀，磨刀时可以承受的最高进给速率由10mm/s提升为80mm/s，磨10刀即可，这与传统的磨200刀相比，大大提升了效率；磨刀后划切硅片，进给速率可以由5mm/s提升到70mm/s，磨刀后切割硅片切割道比现有磨刀小3～4μm，正面崩缺和背面崩缺不再出现，这大大节省了磨刀时间，提高了效率；提高了硅片的利用率，节省了成本。

技术研发人员：曹天飞,陈昱,冉隆光,刘学民
受保护的技术使用者：苏州赛尔科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/7