一种树脂砂造型配制装置的制作方法

本技术涉及树脂砂制备，尤其涉及一种树脂砂造型配制装置。

背景技术：

1、树脂砂主要用于工件表面的清理、工件表面涂覆前的预处理、改变工件的物理机械性能、工件表面的光饰加工。由于树脂砂具有较好的流动性、易紧实、脱模时间可调节、硬化后强度高、在其后的搬运及合箱过程中不变形；因树脂砂的刚度高，在浇注和凝固过程基本上无形壁位移现象，所以铸件的尺寸精度高，它比粘土砂及油砂生产的铸件可提高1-2个级别。

2、以往在造型树脂砂时，通过人工在混合桶内搅拌，但是造型树脂砂制备后，混合桶内壁上会少量的树脂砂粘附，通常情况都是靠人工清理、擦拭，从而保持混合桶的内部清洁，清洁过程费时费力。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种树脂砂造型配制装置，解决了造型树脂砂制备后，混合桶内壁上会少量的树脂砂粘附，通常情况都是靠人工清理、擦拭，从而保持混合桶的内部清洁，清洁过程费时费力的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采用的一种树脂砂造型配制装置，包括混合桶、驱动电机、搅拌杆和清洁组件，所述驱动电机与所述混合桶固定连接，并位于所述混合桶的上方，所述搅拌杆设置于所述混合桶内，且所述搅拌杆与所述驱动电机的输出端连接，所述清洁组件包括两个固定套、两个安装框、两个电动推杆、第一刮板和第二刮板，两个所述固定套分别与所述搅拌杆固定连接，并分别套设于所述搅拌杆的外壁，两个所述安装框分别与对应的所述固定套固定连接，并分别位于所述固定套的外壁，两根所述电动推杆分别设置于对应的所述安装框内，所述第一刮板和所述第二刮板分别与对应的所述电动推杆的输出端固定连接，且所述电动推杆的输出端贯穿所述安装框，所述第一刮板与所述第二刮板固定连接。

3、其中，所述清洁组件还包括多块缓冲块，多块所述缓冲块分别与所述搅拌杆固定连接，并分别位于所述搅拌杆的外侧壁。

4、其中，所述清洁组件还包括两个密封垫，两块所述密封垫分别与对应的所述安装框固定连接，并分别位于所述安装框上。

5、其中，所述清洁组件还包括两块橡胶条，两块所述橡胶条分别与所述第一刮板和所述第二刮板固定连接。

6、其中，所述树脂砂造型配制装置还包括冲洗组件，所述冲洗组件设置于所述混合桶上。

7、其中，所述冲洗组件包括集水箱、水泵、集水盘和多个喷头，所述集水箱与所述混合桶固定连接，并位于所述混合桶的上方，所述水泵与所述集水箱相连通，所述集水盘设置于所述混合桶内，所述集水盘与所述水泵相连通，多个所述喷头分别与所述集水盘连通，并分别在所述集水盘的下方依次排列。

8、其中，所述冲洗组件还包括浮杆和浮球，所述浮球设置于所述集水箱内，所述浮杆与所述浮球固定连接，并贯穿所述集水箱，且所述浮杆还与所述集水箱滑动连接。

9、其中，所述冲洗组件还包括观察窗，所述观察窗与所述集水箱固定连接，并位于所述集水箱上。

10、本实用新型的一种树脂砂造型配制装置，将树脂砂造型配制完成后，对所述混合桶进行清洁时，将清洗剂往所述混合桶内投入，分别启动两个所述安装框内的所述电动推杆，两根所述电动推杆分别推动所述第一刮板和所述第二刮板与所述混合桶的内壁接触，然后启动所述驱动电机，所述驱动电机带动所述搅拌杆在所述混合桶内转动，此时所述第一刮板和所述第二刮板对所述混合桶的内壁进行刮动，配合清洗剂对所述混合桶进行清洁，最后打开所述混合桶下方的出液管，将清洗后的液体排出，实现了能够便于对所述混合桶的内壁进行清洁，省时省力。

技术特征：

1.一种树脂砂造型配制装置，包括混合桶、驱动电机和搅拌杆，所述驱动电机与所述混合桶固定连接，并位于所述混合桶的上方，所述搅拌杆设置于所述混合桶内，且所述搅拌杆与所述驱动电机的输出端连接，其特征在于，

2.如权利要求1所述的树脂砂造型配制装置，其特征在于，

3.如权利要求2所述的树脂砂造型配制装置，其特征在于，

4.如权利要求3所述的树脂砂造型配制装置，其特征在于，

5.如权利要求1所述的树脂砂造型配制装置，其特征在于，

6.如权利要求5所述的树脂砂造型配制装置，其特征在于，

7.如权利要求6所述的树脂砂造型配制装置，其特征在于，

8.如权利要求7所述的树脂砂造型配制装置，其特征在于，

技术总结
本技术涉及树脂砂制备技术领域，具体涉及一种树脂砂造型配制装置；包括混合桶、驱动电机、搅拌杆和清洁组件，驱动电机与混合桶固定连接，搅拌杆与驱动电机的输出端连接，清洁组件包括两个固定套、两个安装框、两个电动推杆、第一刮板和第二刮板，两个固定套分别与搅拌杆固定连接，并分别套设于搅拌杆的外壁，两个安装框分别与对应的固定套固定连接，并分别位于固定套的外壁，两根电动推杆分别设置于对应的安装框内，第一刮板和第二刮板分别与对应的电动推杆的输出端固定连接，且电动推杆的输出端贯穿安装框，第一刮板与第二刮板固定连接，通过上述结构的设置，实现了能够便于对混合桶的内壁进行清洁，省时省力。

技术研发人员：黄金鑫,王恒,焦婧,孙李晶,王帅
受保护的技术使用者：山西银光华盛镁业股份有限公司
技术研发日：20230131
技术公布日：2024/1/12