用于半导体的反应腔体和半导体装置的制作方法

本技术涉及半导体，具体涉及用于半导体的反应腔体和半导体装置。

背景技术：

1、随着半导体行业的不断发展，在使用半导体装置过程中，反应腔体是半导体装置中必不可少的结构之一，反应腔体为晶圆提供一个密闭空间，经过抽取真空后，再以强酸、强碱、电浆、有毒物质和有毒气体通入密闭空间内进行反应；

2、反应腔体包括腔盖、腔室、连接机构、把手等，其主要作用是为晶圆反应提供空间，在实际生产过程中，取放晶圆必须要打开腔盖，而且腔体内部零件常常需要更换、改造、调试等，腔体内也需要定期清理，因此需要频繁将腔盖打开进行维护，操作频率极高；

3、现有技术中腔体的开闭一般是采用了连接块或者是铰链，主要采用螺栓将腔室和腔盖上下连接，使用过程中，使用者需要将腔盖向上掀起以打开腔室，腔盖或者闭合操作频率高，且腔盖体积和质量较大，如果操作者疏忽就会出现腔盖瞬间脱落并闭合腔室，对于操作者具有较大的安全隐患，同时还会对腔盖内部的产品造成损坏，因此对于现有反应腔体的改进，设计一种新型用于半导体的反应腔体和半导体装置以改变上述技术缺陷，提高整体反应腔体的实用性，显得尤为重要。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供用于半导体的反应腔体和半导体装置，该设备能够在反应腔体打开闭合盖时起到对闭合盖很好的辅助支撑作用，同时腔体主体的外壁进行降温，提高了反应腔体的整体实用性，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、用于半导体的反应腔体，包括腔体主体，所述腔体主体的外侧固定连接有固定块，所述固定块的内部开设有连接槽，所述连接槽的内部开设有两组容纳槽，所述容纳槽的内部固定连接有多组卡接条，所述腔体主体的顶部安装有闭合盖，所述闭合盖通过转动块与固定块进行转动连接，所述转动块的内部开设有限位槽，且所述转动块靠近连接槽的一端固定连接连接块，所述限位槽延伸至连接块的内部开设有两组活动槽，所述活动槽的内部滑动连接有卡接块，所述腔体主体的内部开设有空腔。

4、作为本实用新型优选的方案，所述卡接条的内部开设有卡接槽，所述卡接槽的内部结构大小与卡接块的外部结构大小呈相对应设计，所述卡接条通过卡接槽与卡接块进行连接。

5、作为本实用新型优选的方案，所述连接块的外部结构大小与连接槽的内部结构大小呈相对应设计，且所述连接块与连接槽的连接方式为滑动连接，所述卡接块延伸至活动槽的内部设置有压缩弹簧，且所述卡接块通过连接件与压缩弹簧进行连接。

6、作为本实用新型优选的方案，所述限位槽的内部安装有固定杆，且所述限位槽的内部开设有螺纹槽，所述固定杆通过螺纹槽与限位槽进行螺纹连接，且所述固定杆和卡接块相互靠近的一端均呈半圆状结构设计。

7、作为本实用新型优选的方案，所述腔体主体的内部安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片远离腔体主体的一端安装有散热块，所述散热块的内部开设有散热槽，所述散热槽的内部安装有防尘网，且所述散热槽与空腔的内部呈相互连通状结构设计，所述腔体主体的外侧安装有连接管，所述连接管和空腔的内部呈相互连通状结构设计。

8、本实用新型还提供了半导体装置，包括上述的用于半导体的反应腔体。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1、本实用新型中，通过固定块和转动块的设计，将固定杆从活动槽的内部位移出，使得压缩弹簧能够带动连接件进行复位，从而能够带动卡接块进行复位，与卡接槽的连接断开，从而使得闭合盖能够转动，转动闭合盖，将其位移至指定位置，将固定杆卡接在活动槽的内部，挤压卡接块，使得卡接块能够卡接在卡接槽的内部，从而使得固定块能够与转动块进行限位连接，在打开闭合盖，防止闭合盖体积和质量较大，闭合操作频率高，如果操作者疏忽就会出现闭合盖瞬间脱落并闭合腔体主体，对于操作者具有较大的安全隐患，同时还会对腔体主体内部的产品造成损坏。

11、2、本实用新型中，通过空腔的设计，当腔体主体内部的温度过高时，启动半导体制冷片散发低温对空腔进行降温处理，通过连接管能够将散发高温的气体通过半导体制冷片散发的低温气体带动排出，防止腔体主体的高温对操作人员造成损伤。

技术特征：

1.用于半导体的反应腔体，包括腔体主体（1），其特征在于：所述腔体主体（1）的外侧固定连接有固定块（2），所述固定块（2）的内部开设有连接槽（3），所述连接槽（3）的内部开设有两组容纳槽（4），所述容纳槽（4）的内部固定连接有多组卡接条（5），所述腔体主体（1）的顶部安装有闭合盖（6），所述闭合盖（6）通过转动块（7）与固定块（2）进行转动连接，所述转动块（7）的内部开设有限位槽（8），且所述转动块（7）靠近连接槽（3）的一端固定连接连接块（9），所述限位槽（8）延伸至连接块（9）的内部开设有两组活动槽（10），所述活动槽（10）的内部滑动连接有卡接块（11），所述腔体主体（1）的内部开设有空腔（12）。

2.根据权利要求1所述的用于半导体的反应腔体，其特征在于：所述卡接条（5）的内部开设有卡接槽（13），所述卡接槽（13）的内部结构大小与卡接块（11）的外部结构大小呈相对应设计，所述卡接条（5）通过卡接槽（13）与卡接块（11）进行连接。

3.根据权利要求1所述的用于半导体的反应腔体，其特征在于：所述连接块（9）的外部结构大小与连接槽（3）的内部结构大小呈相对应设计，且所述连接块（9）与连接槽（3）的连接方式为滑动连接，所述卡接块（11）延伸至活动槽（10）的内部设置有压缩弹簧（14），且所述卡接块（11）通过连接件与压缩弹簧（14）进行连接。

4.根据权利要求1所述的用于半导体的反应腔体，其特征在于：所述限位槽（8）的内部安装有固定杆，且所述限位槽（8）的内部开设有螺纹槽，所述固定杆通过螺纹槽与限位槽（8）进行螺纹连接，且所述固定杆和卡接块（11）相互靠近的一端均呈半圆状结构设计。

5.根据权利要求1所述的用于半导体的反应腔体，其特征在于：所述腔体主体（1）的内部安装有半导体制冷片（15），所述半导体制冷片（15）远离腔体主体（1）的一端安装有散热块（16），所述散热块（16）的内部开设有散热槽，所述散热槽的内部安装有防尘网（17），且所述散热槽与空腔（12）的内部呈相互连通状结构设计，所述腔体主体（1）的外侧安装有连接管（18），所述连接管（18）和空腔（12）的内部呈相互连通状结构设计。

6.半导体装置，其特征在于，包括根据权利要求1-5中任一项所述的用于半导体的反应腔体。

技术总结
本技术涉及半导体技术领域，具体涉及用于半导体的反应腔体和半导体装置，包括腔体主体，所述腔体主体的外侧固定连接有固定块，所述固定块的内部开设有连接槽，所述连接槽的内部开设有两组容纳槽，所述容纳槽的内部固定连接有多组卡接条，所述腔体主体的顶部安装有闭合盖，所述闭合盖通过转动块与固定块进行转动连接，所述转动块的内部开设有限位槽，且所述转动块靠近连接槽的一端固定连接块，所述限位槽延伸至连接块的内部开设有两组活动槽，所述活动槽的内部滑动连接有卡接块，所述腔体主体的内部开设有空腔，与现有的反应腔体相比较，本技术通过设计能够提高反应腔体的整体实用性。

技术研发人员：高松,陈红霞,陈东
受保护的技术使用者：靖江新恒和半导体科技有限公司
技术研发日：20230321
技术公布日：2024/1/14