一种金相试样自动磨抛装置的制作方法

本技术涉及一种金相试样自动磨抛装置，属于冶金行业金相磨抛试验设备。

背景技术：

1、金相组织就是利用金相制样方法观察到金属及合金内部组织结构，可分为宏观组织和显微组织。通过观察分析金相组织有利于研究金属或合金内部结构。除此之外，它还研究当外界条件或内在因素改变时，对金属或合金内部结构产生影响。通常所说的外部条件就是指温度、变形、浇注情况等。所谓内在因素主要指金属或合金的组元种类和比例。金相组织能够反映金属金相的具体形态，例如马氏体、珠光体、铁素体、奥氏体等等。

2、金相试样制备表面质量关系到金相组织的观察和分析。由于金相试样取样的复杂性、多样性和材料尺寸的限制等，很多试样不能直接进行磨抛，必须将试样进行镶嵌，镶嵌后再进行人工磨抛制样，而且一次也只能磨抛一个试样，磨抛效率低，并且存在飞样等机械伤害的风险。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种金相试样自动磨抛装置，实现多个试样同时快速自动磨抛，降低了人工制样成本，为金相组织的检测和分析提供有利保障，解决背景技术中存在的问题。

2、本实用新型的技术方案是：

3、一种金相试样自动磨抛装置，包含底座、步进电机、圆盘固定架、磨盘、砂纸、固定销、试样夹持装置和压力砝码, 步进电机固定在底座上，步进电机与磨盘驱动连接，磨盘上设有与试样相配合的砂纸；所述试样夹持装置包含试样圆盘、砝码载盘和砝码夹持杆，试样圆盘上设有若干个与试样相配合的试样固定槽和通向砂纸的冷却水注入孔，砝码夹持杆固定在试样圆盘上，砝码夹持杆上设有砝码载盘和压力砝码，试样圆盘通过固定销固定在圆盘固定架上。

4、所述试样圆盘位于磨盘的正上方。

5、所述试样圆盘上与试样相配合的试样固定槽设有盖板。

6、所述盖板通过销轴转动连接在试样圆盘上。

7、所述试样圆盘上与试样相配合的试样固定槽为圆周方向上均匀布置的四个。

8、所述步进电机通过步进电机固定架固定在底座上。

9、所述圆盘固定架固定在步进电机固定架上。

10、所述试样圆盘上设有与固定销相配合的定位孔。

11、本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单、操作方便、安全系数高，可以同时完成多个试样的磨抛，大大提高了工作效率、降低了试样磨抛成本，减少了人工劳动强度。

技术特征：

1.一种金相试样自动磨抛装置，其特征在于：包含底座（1）、步进电机（3）、圆盘固定架（5）、磨盘（6）、砂纸（7）、固定销（8）、试样夹持装置（9）和压力砝码（10）, 步进电机（3）固定在底座（1）上，步进电机（3）与磨盘（6）驱动连接，磨盘（6）上设有与试样相配合的砂纸（7）；所述试样夹持装置（9）包含试样圆盘（91）、砝码载盘（96）和砝码夹持杆（97），试样圆盘（91）上设有若干个与试样相配合的试样固定槽（95）和通向砂纸（7）的冷却水注入孔（93），砝码夹持杆（97）固定在试样圆盘（91）上，砝码夹持杆（97）上设有砝码载盘（96）和压力砝码（10），试样圆盘（91）通过固定销（8）固定在圆盘固定架（5）上。

2.根据权利要求1所述的一种金相试样自动磨抛装置，其特征在于：所述试样圆盘（91）位于磨盘（6）的正上方。

3.根据权利要求1或2所述的一种金相试样自动磨抛装置，其特征在于：所述试样圆盘（91）上与试样相配合的试样固定槽（95）设有盖板（94）。

4.根据权利要求3所述的一种金相试样自动磨抛装置，其特征在于：所述盖板（94）通过销轴转动连接在试样圆盘（91）上。

5.根据权利要求3所述的一种金相试样自动磨抛装置，其特征在于：所述试样圆盘（91）上与试样相配合的试样固定槽（95）为圆周方向上均匀布置的四个。

6.根据权利要求1或2所述的一种金相试样自动磨抛装置，其特征在于：所述步进电机（3）通过步进电机固定架（2）固定在底座（1）上。

7.根据权利要求6所述的一种金相试样自动磨抛装置，其特征在于：所述圆盘固定架（5）固定在步进电机固定架（2）上。

8.根据权利要求1或2所述的一种金相试样自动磨抛装置，其特征在于：所述试样圆盘（91）上设有与固定销（8）相配合的定位孔（92）。

技术总结
本技术涉及一种金相试样自动磨抛装置，属于冶金行业金相磨抛试验设备技术领域。技术方案是：步进电机（3）固定在底座（1）上，步进电机（3）与磨盘（6）驱动连接，磨盘（6）上设有与试样相配合的砂纸（7）；试样圆盘（91）上设有若干个与试样相配合的试样固定槽（95）和通向砂纸（7）的冷却水注入孔（93），砝码夹持杆（97）固定在试样圆盘（91）上，砝码夹持杆（97）上设有砝码载盘（96）和压力砝码（10），试样圆盘（91）通过固定销（8）固定在圆盘固定架（5）上。本技术的有益效果是：实现多个试样同时快速自动磨抛，降低了人工制样成本，为金相组织的检测和分析提供有利保障。

技术研发人员：邢承亮,白丽娟,孙晓冉,崔少璞,赵中昱,宋月,孙江欢
受保护的技术使用者：河钢股份有限公司
技术研发日：20230324
技术公布日：2024/1/13