一种真空镀膜设备的工件受热机构的制作方法

本技术属于真空镀膜设备，具体为一种真空镀膜设备的工件受热机构。

背景技术：

1、真空镀膜是指在真空环境下，将某种金属或金属化合物以气相的形式沉积到材料表面，属于物理气相沉积工艺。因为镀层常为金属薄膜，故也称真空金属化。广义的真空镀膜还包括在金属或非金属材料表面真空蒸镀聚合物等非金属功能性薄膜。

2、现有工件在放入到真空镀膜箱中时，为了保证工件的受热均匀，一般会采用旋转结构来带动工件运动加热，如公告号cn217052365u公布的一种工件均匀受热的真空镀膜设备，上述设备在使用时工件放置在支撑架体上，然后转动装置带动工件做环形转动加热，但上述设备在加热时，工件远离加热源的背面与工件靠近热源的一面受热还是存在不均匀的情况，为了解决上述提出的问题，进一步提高工件受热均匀性，提出一种真空镀膜设备的工件受热机构。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种真空镀膜设备的工件受热机构。

2、本实用新型采用的技术方案如下：一种真空镀膜设备的工件受热机构，包括真空镀膜箱，所述真空镀膜箱的内腔顶部固定连接有支杆，所述支杆的四面上均设置有若干电加热管，所述真空镀膜箱的底部设置有转盘，所述转盘的中心固定连接有转轴，所述转轴转动连接在所述真空镀膜箱的内腔底部，所述真空镀膜箱的箱底固定连接有驱动电机，所述驱动电机通过动力输出轴与所述转轴连接，所述转盘上转动连接有若干竖杆，所述竖杆上固定连接有若干工件托架；

3、所述真空镀膜箱的内腔顶部固定连接有环形安装板，所述环形安装板的外部一圈固定连接有环形齿条，所述竖杆的上部固定连接有齿轮，所述齿轮与所述环形齿条啮合。

4、在一优选的实施方式中，所述真空镀膜箱的底部四个端角处安装有支腿。

5、在一优选的实施方式中，所述真空镀膜箱的前侧壁铰连接有箱门。

6、在一优选的实施方式中，所述箱门上设置有观察窗。

7、在一优选的实施方式中，所述电加热管从上到下等间距设置在所述支杆的四面上。

8、在一优选的实施方式中，所述竖杆以所述支杆为中心呈环形阵列分布在所述转盘上。

9、在一优选的实施方式中，所述工件托架从上到下等间距设置在所述竖杆上。

10、综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

11、1、本实用新型中，此结构竖杆做环形运动时，此时齿轮做环形运行，然后配合环形安装板的环形齿条可带动齿轮转动，进而使竖杆可自转，从而加热时，使工件的外侧也能转入到内侧加热，相较于现有技术中，这样加热会更加均匀，工件受热效果更好。

技术特征：

1.一种真空镀膜设备的工件受热机构，包括真空镀膜箱(1)，其特征在于：所述真空镀膜箱(1)的内腔顶部固定连接有支杆(2)，所述支杆(2)的四面上均设置有若干电加热管(3)，所述真空镀膜箱(1)的底部设置有转盘(4)，所述转盘(4)的中心固定连接有转轴(5)，所述转轴(5)转动连接在所述真空镀膜箱(1)的内腔底部，所述真空镀膜箱(1)的箱底固定连接有驱动电机(6)，所述驱动电机(6)通过动力输出轴与所述转轴(5)连接，所述转盘(4)上转动连接有若干竖杆(7)，所述竖杆(7)上固定连接有若干工件托架(8)；

2.如权利要求1所述的一种真空镀膜设备的工件受热机构，其特征在于：所述真空镀膜箱(1)的底部四个端角处安装有支腿(12)。

3.如权利要求1所述的一种真空镀膜设备的工件受热机构，其特征在于：所述真空镀膜箱(1)的前侧壁铰连接有箱门(13)。

4.如权利要求3所述的一种真空镀膜设备的工件受热机构，其特征在于：所述箱门(13)上设置有观察窗(14)。

5.如权利要求1所述的一种真空镀膜设备的工件受热机构，其特征在于：所述电加热管(3)从上到下等间距设置在所述支杆(2)的四面上。

6.如权利要求1所述的一种真空镀膜设备的工件受热机构，其特征在于：所述竖杆(7)以所述支杆(2)为中心呈环形阵列分布在所述转盘(4)上。

7.如权利要求1所述的一种真空镀膜设备的工件受热机构，其特征在于：所述工件托架(8)从上到下等间距设置在所述竖杆(7)上。

技术总结
本技术涉及真空镀膜设备技术领域，公开了一种真空镀膜设备的工件受热机构，包括真空镀膜箱，真空镀膜箱的内腔顶部固定连接有支杆，支杆的四面上均设置有若干电加热管，真空镀膜箱的底部设置有转盘，转盘的中心固定连接有转轴，转轴转动连接在真空镀膜箱的内腔底部，真空镀膜箱的箱底固定连接有驱动电机，驱动电机与转轴连接，转盘上转动连接有若干竖杆，竖杆上固定连接有若干工件托架，真空镀膜箱的内腔顶部固定连接有环形安装板，环形安装板的外部一圈固定连接有环形齿条，竖杆的上部固定连接有齿轮，齿轮与环形齿条啮合，此结构竖杆做环形运动时还可自转，从而将工件外侧转入到内侧加工，加热效果更加均匀，工件受热效果更好。

技术研发人员：孙瑞雪
受保护的技术使用者：聚能纳米科技（苏州）有限公司
技术研发日：20230330
技术公布日：2024/1/13