晶体加工装置的制作方法

本申请涉及晶体加工，特别是涉及晶体加工装置。

背景技术：

1、晶体的粗加工是晶体制备流程中的一道工艺。大部分晶体在出炉后，外表呈不规则状，具有很多缺陷，晶体的粗加工则是对晶体加工成规则的圆柱形，去除表面的缺陷的步骤。

2、晶体的粗加工一般指在研磨设备中使用金属结合剂砂轮研磨晶体。随着加工量的增大，金属结合剂砂轮表面会变的愈发粗糙，导致出现难以研磨晶体、加工效率低下等问题，甚至在研磨时会导致晶体一直受挤压而崩角或开裂。在相关技术中，常常通过人工修整砂轮，但是人工修整砂轮耗时耗力，且修整对刀增加了撞机的风险，可能导致修整盘甚至砂轮的损坏。此外，晶体滚圆后需要进一步进行开槽加工，将晶体从研磨设备中拆除安装至开槽设备中，费时费力，机械成本昂贵。

技术实现思路

1、本申请主要解决的技术问题是提供一种晶体加工装置，能够实现晶体加工时砂轮修复、晶体开槽的一体化。

2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：一种晶体加工装置，包括：

3、机台、滚圆组件、修整组件、开槽组件和夹持组件；

4、其中，所述滚圆组件的相对两侧分别设有所述修整组件和所述夹持组件；所述夹持组件的一侧设有所述开槽组件；所述滚圆组件、所述修整组件、所述开槽组件和所述夹持组件设于所述机台上。

5、本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请的晶体加工装置包括机台、滚圆组件、修整组件、开槽组件和夹持组件。机台、滚圆组件、修整组件、开槽组件和夹持组件设置在机台上，修整组件和夹持组件设置在滚圆组件的相对两侧。其中，夹持组件可以用于夹持晶体，滚圆组件可以对夹持组件上的晶体进行研磨，修整组件可以对滚圆组件进行修整。夹持组件的一侧设有开槽组件，开槽组件可以对夹持组件夹持的晶体进行开槽。通过上述方式，本申请的晶体加工装置能够实现晶体研磨、砂轮修整以及晶体开槽的一体化，节省了加工设备机械成本，也提高晶体加工效率和晶体生产效率，同时降低人为事故的发生的概率。

技术特征：

1.一种晶体加工装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶体加工装置，其特征在于，所述晶体加工装置包括控制组件，所述控制组件设于所述机台内；所述滚圆组件、所述修整组件、所述开槽组件和所述夹持组件均与所述控制组件电连接。

3.根据权利要求2所述的晶体加工装置，其特征在于，所述晶体加工装置包括距离传感器，所述距离传感器用于测量所述滚圆组件和所述修整组件之间的位置关系，并与所述控制组件电连接。

4.根据权利要求2所述的晶体加工装置，其特征在于，所述滚圆组件包括第一电机和第一砂轮，所述第一电机与所述第一砂轮连接，所述第一电机与所述控制组件电连接，所述控制组件可控制所述第一电机运转，所述第一电机可驱动所述第一砂轮运动。

5.根据权利要求4所述的晶体加工装置，其特征在于，所述修整组件包括修整件和第二电机，所述修整件和所述第二电机连接，所述第二电机与所述控制组件电连接，所述控制组件可控制所述第二电机运转，所述第二电机可驱动所述修整件运动。

6.根据权利要求5所述的晶体加工装置，其特征在于，所述修整件为第二砂轮，所述第二砂轮可被所述第二电机所驱动。

7.根据权利要求4所述的晶体加工装置，其特征在于，所述开槽组件包括第三电机和第三砂轮，所述第三电机与所述第三砂轮连接，所述第三电机与所述控制组件电连接，所述控制组件可控制所述第三电机运转，所述第三电机可驱动所述第三砂轮运动。

8.根据权利要求1所述的晶体加工装置，其特征在于，所述夹持组件包括第一夹持件和第二夹持件，待加工的晶体可被所述第一夹持件与所述第二夹持件夹紧。

9.根据权利要求2所述的晶体加工装置，其特征在于，所述晶体加工装置具有第四电机，所述第四电机与所述夹持组件连接，所述第四电机与所述控制组件电连接。

10.根据权利要求1所述的晶体加工装置，其特征在于，所述晶体加工装置还包括设于所述机台上的导轨，所述夹持组件设于所述导轨上，并在所述导轨上移动。

技术总结
本申请公开了晶体加工装置，晶体加工装置包括机台、滚圆组件、修整组件、开槽组件和夹持组件。其中，所述滚圆组件的相对两侧分别设有所述修整组件和所述夹持组件；所述夹持组件的一侧设有所述开槽组件；所述滚圆组件、所述修整组件、所述开槽组件和所述夹持组件设于所述机台上。通过上述方式，本申请晶体加工装置可以同时完成晶体滚圆、修整和开槽工作，提高了晶体加工的效率。

技术研发人员：程东鹏,张洁
受保护的技术使用者：湖南三安半导体有限责任公司
技术研发日：20230424
技术公布日：2024/1/15