一种匀气装置的制作方法

本申请涉及真空镀膜，尤其涉及一种匀气装置。

背景技术：

1、现有的高分子材料镀膜气体扩散的方式一般是：将高分子材料经过真空管通入腔体内，由腔体内部提供的温度使高分子材料气化并扩散。而这种方式仅对高分子材料进行了一次气化扩散，且不具备匀气装置，使得扩散后的气体均匀程度较差。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请的目的是提供一种匀气装置，用于解决现有的高分子材料匀气装置的匀气效果不佳的问题。

2、为达到上述技术目的，本申请提供一种匀气装置，包括：进料管、第一加热器、匀气板、壳体与第二加热器；

3、所述壳体内部设置有真空腔；

4、所述进料管的出料端连通所述匀气板的进气端；

5、所述匀气板的出气端连通所述真空腔；

6、所述第一加热器抵接所述进料管，用于加热所述进料管；

7、所述第二加热器抵接所述壳体，用于使所述真空腔内的温度保持在预设范围内。

8、进一步地，还包括：蒸发板；

9、所述蒸发板上设置有通孔，且所述蒸发板与所述匀气板的进气端围成进气腔；

10、所述通孔一端连通所述进料管的出料端，另一端连通所述进气腔。

11、进一步地，所述通孔为从一端往另一端方向渐扩的喇叭状。

12、进一步地，所述第一加热器为加热铜板，且与所述蒸发板抵接；

13、所述进料管穿设于所述第一加热器内。

14、进一步地，所述第一加热器上罩设有无石棉盖板。

15、进一步地，所述第二加热器为加热膜，且均匀包覆于所述壳体的外周。

16、进一步地，还包括密封垫与密封圈；

17、所述壳体上设置有供所述蒸发板嵌入的密封槽；

18、所述密封垫夹设于所述匀气板和所述蒸发板之间；

19、所述密封圈设置于所述密封槽外周，以密封连接所述壳体与所述蒸发板。

20、进一步地，所述密封圈为氟橡胶密封圈。

21、进一步地，所述进料管包括两个；

22、所述蒸发板上所述通孔的数量为两个；

23、所述蒸发板与所述匀气板围成的所述进气腔的数量为两个；

24、所述进料管、所述通孔和所述进气腔一一对应设置。

25、进一步地，所述壳体为不锈钢壳体。

26、从以上技术方案可以看出，本申请提供一种匀气装置，包括：进料管、第一加热器、匀气板、壳体与第二加热器；所述壳体内部设置有真空腔；所述进料管的出料端连通所述匀气板的进气端；所述匀气板的出气端连通所述真空腔；所述第一加热器抵接所述进料管，用于加热所述进料管；所述第二加热器抵接所述壳体，用于加热所述真空腔。本方案中，进料管可以用于流通高分子材料；匀气板与壳体作为匀气装置，配合第一加热器和第二加热器可以使气体匀气扩散并进行二次气化，从而使高分子材料气化扩散更加均匀，有效解决现有的高分子材料匀气装置的匀气效果不佳的问题。

技术特征：

1.一种匀气装置，其特征在于，包括：进料管(1)、第一加热器(2)、匀气板(3)、壳体(4)与第二加热器(5)；

2.根据权利要求1所述的匀气装置，其特征在于，还包括：蒸发板(6)；

3.根据权利要求2所述的匀气装置，其特征在于，所述通孔(61)为从一端往另一端方向渐扩的喇叭状。

4.根据权利要求2所述的匀气装置，其特征在于，所述第一加热器(2)为加热铜板，且与所述蒸发板(6)抵接；

5.根据权利要求4所述的匀气装置，其特征在于，所述第一加热器(2)上罩设有无石棉盖板(21)。

6.根据权利要求1至5任一项所述的匀气装置，其特征在于，所述第二加热器(5)为加热膜，且均匀包覆于所述壳体(4)的外周。

7.根据权利要求2所述的匀气装置，其特征在于，还包括密封垫(7)与密封圈(8)；

8.根据权利要求7所述的匀气装置，其特征在于，所述密封圈(8)为氟橡胶密封圈。

9.根据权利要求2所述的匀气装置，其特征在于，所述进料管(1)包括两个；

10.根据权利要求1所述的匀气装置，其特征在于，所述壳体(4)为不锈钢壳体。

技术总结
本申请涉及真空镀膜技术领域，具体公开了一种匀气装置，包括：进料管、第一加热器、匀气板、壳体与第二加热器；所述壳体内部设置有真空腔；所述进料管的出料端连通所述匀气板的进气端；所述匀气板的出气端连通所述真空腔；所述第一加热器抵接所述进料管，用于加热所述进料管；所述第二加热器抵接所述壳体，用于加热所述真空腔。本方案中，进料管可以用于流通高分子材料；匀气板作为匀气装置，配合第一加热器和第二加热器可以使气体匀气扩散并进行二次气化，从而使高分子材料气化扩散更加均匀，有效解决现有的高分子材料匀气装置的匀气效果不佳的问题。

技术研发人员：苗江涛,张凯敏,陈乾
受保护的技术使用者：江苏先导微电子科技有限公司
技术研发日：20230427
技术公布日：2024/1/15