本技术涉及光伏,特别是涉及一种打磨设备。
背景技术:
1、单晶硅棒在经过每一道加工工序前,首先需要通过识别标刻在单晶硅棒端面的信息编码来确定单晶硅棒的型号等信息,然后根据不同的信息对单晶硅棒分配不同的加工工艺。
2、在单晶硅棒加工过程中,需要将单晶硅棒的第一次刻标的信息编码打磨掉,然后重新刻标,需要保证足够高的打磨效率来满足工业生产的需要,以避免浪费。
3、目前,多使用人工打磨的方式去除单晶硅棒的第一次刻标的信息编码,而人工打磨的品质参差不齐存在安全隐患,且人工人打磨的效率较低。
技术实现思路
1、鉴于上述问题,本实用新型实施例提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种打磨设备。
2、为了解决上述问题,本实用新型实施例公开了一种打磨设备,包括:打磨平台、磨削机构、信息视觉识别系统以及用于夹持待打磨件的夹持机构,其中,
3、所述信息视觉识别系统设置于所述打磨平台;
4、所述磨削机构沿第一方向活动连接于所述打磨平台;
5、所述夹持机构沿第二方向活动连接于所述打磨平台,并在第一位置和第二位置之间切换,在所述夹持机构处于所述第一位置的情况下,所述夹持机构与所述信息视觉识别系统相对设置,以使所述信息视觉识别系统识别所述夹持机构上的所述待打磨件的待打磨区域,并获取所述磨削机构和所述待打磨区域在所述第一方向上的直线距离;在所述夹持机构处于所述第二位置的情况下,所述夹持机构与所述磨削机构相对设置,以使所述磨削机构打磨所述夹持机构上的所述待打磨件的待打磨区域。
6、可选地,所述信息视觉识别系统包括镜头,所述打磨设备还包括控制模组;
7、所述控制模组与所述镜头连接,用于控制所述镜头拍摄所述夹持机构上的待打磨件,以确定所述待打磨件的待打磨区域,并获取所述磨削机构和所述待打磨区域在所述第一方向上的直线距离。
8、可选地,所述控制模组包括第一控制单元、第二控制单元、第三控制单元以及处理单元;
9、所述第一控制单元与所述镜头连接,用于控制所述镜头拍摄所述待打磨件;
10、所述处理单元与所述第一控制单元或所述镜头连接,用于获取所述镜头采集的图像信息,并获取所述磨削机构和所述待打磨区域在所述第一方向上的直线距离以及所述待打磨区域沿所述第二方向上的长度;
11、所述第二控制单元分别与所述处理单元和所述磨削机构连接,用于根据所述磨削机构和所述待打磨区域在所述第一方向上的直线距离控制所述磨削机构沿所述第一方向运动;
12、所述第三控制单元分别与所述处理单元和所述夹持机构连接,用于根据所述待打磨区域沿所述第二方向上的长度控制所述夹持机构做往复运动,所述夹持机构往复运动的幅度等于所述待打磨区域沿所述第二方向上的长度。
13、可选地,磨削机构包括第一驱动件和砂轮;
14、所述第一驱动件与所述砂轮连接,用于驱动所述砂轮沿所述第一方向运动;
15、所述砂轮的轴线与所述第一方向呈预设夹角,以使所述砂轮与所述待打磨件的待打磨区域之间实现线接触。
16、可选地,所述磨削机构还包括第一支撑滑台;
17、所述砂轮固定设置于所述第一支撑滑台远离所述打磨平台的一侧;
18、所述打磨平台朝向所述第一支撑滑台的一侧设置有第一导轨;
19、所述第一导轨沿所述第一方向延伸,且与所述第一支撑滑台对应设置,所述第一支撑滑台沿所述第一方向滑动连接于所述第一导轨。
20、可选地,所述磨削机构包括第一支撑板;
21、所述砂轮固定设置于所述第一支撑板远离所述打磨平台的一侧;
22、所述第一支撑板朝向所述打磨平台的一侧设置有第一限位凸起,所述打磨平台朝向所述第一支撑板的一侧设置有第一限位槽;
23、所述第一限位槽沿所述第一方向延伸,所述第一限位凸起嵌设于所述第一限位槽内,且所述第一限位凸起沿所述第一方向滑动连接于所述第一限位槽。
24、可选地,所述打磨设备还包括冷却系统,所述冷却系统与砂轮对应设置;
25、在所述砂轮打磨所述待打磨件的待打磨区域的情况下,所述冷却系统向所述砂轮喷射冷却水。
26、可选地,所述夹持机构朝向所述打磨平台的一侧设置有第二支撑滑台,所述打磨平台朝向所述夹持机构的一侧设置有第二导轨;
27、所述第二导轨沿所述第二方向延伸,所述第二导轨与所述第二支撑滑台对应设置,所述第二支撑滑台沿所述第二方向滑动连接于所述第二导轨。
28、可选地,所述打磨设备还包括第二驱动件;
29、所述第二驱动件设置于所述打磨平台,并与所述第二支撑滑台连接,用于驱动所述第二支撑滑台沿所述第二导轨滑动。
30、可选地,所述夹持机构包括第一限位板、第二限位板以及第三驱动件;
31、所述第一限位板和所述第二限位板沿所述第二方向间隔设置,且所述第一限位板和所述第二限位板相对设置;
32、所述第三驱动件设置于所述第二支撑滑台,并与所述第二限位板连接,用于驱动所述第二限位板沿所述第二方向运动,以调整所述第一限位板和所述第二限位板之间的距离。
33、可选地,所述夹持机构包括第二支撑板;
34、所述第二支撑板朝向所述打磨平台的一侧设置有第二限位凸起,所述打磨平台朝向所述第二支撑板的一侧设置有第二限位槽;
35、所述第二限位槽沿所述第二方向延伸,所述第二限位凸起嵌设于所述第二限位槽内,且所述第二限位凸起沿所述第二方向滑动连接于所述第二限位槽。
36、本实用新型实施例包括以下优点:
37、在本实用新型实施例中,所述磨削机构沿所述第一方向活动连接于所述打磨平台,便于调整所述磨削机构的位置;所述夹持机构沿所述第二方向活动连接于所述打磨平台,便于调整所述夹持机构在所述第一位置和所述第二位置之间切换;在所述夹持机构处于所述第一位置的情况下,所述夹持机构与所述信息视觉识别系统相对设置,由于所述夹持机构用于夹持待打磨件,使得所述信息视觉识别系统可以识别待打磨件的待打磨区域,进而可以获取所述磨削机构和所述待打磨区域在所述第一方向上的直线距离,这样,在所述夹持机构处于所述第二位置的情况下,所述夹持机构与所述磨削机构相对,调整所述磨削机构在所述第一方向上的位置,使得所述磨削机构可以与所述待打磨件的待打磨区域抵接,并对所述待打磨件的待打磨区域进行打磨处理。在本实用新型实施例中,采用所述打磨设备打磨单晶硅棒端面上的刻标信息,能够保证打磨的品质一致,且打磨后的单晶硅棒的品质较为稳定,同时还可以降低打磨过程中的安全风险,提高对单晶硅棒的打磨的效率。
1.一种打磨设备,其特征在于,包括:打磨平台、磨削机构、信息视觉识别系统以及用于夹持待打磨件的夹持机构,其中,
2.根据权利要求1所述的打磨设备,其特征在于,所述信息视觉识别系统包括镜头,所述打磨设备还包括控制模组;
3.根据权利要求2所述的打磨设备,其特征在于,所述控制模组包括第一控制单元、第二控制单元、第三控制单元以及处理单元;
4.根据权利要求1所述的打磨设备,其特征在于,磨削机构包括第一驱动件和砂轮;
5.根据权利要求4所述的打磨设备,其特征在于,所述磨削机构还包括第一支撑滑台;
6.根据权利要求4所述的打磨设备,其特征在于,所述磨削机构包括第一支撑板;
7.根据权利要求4所述的打磨设备,其特征在于,所述打磨设备还包括冷却系统,所述冷却系统与所述砂轮对应设置;
8.根据权利要求1所述的打磨设备,其特征在于,所述夹持机构朝向所述打磨平台的一侧设置有第二支撑滑台,所述打磨平台朝向所述夹持机构的一侧设置有第二导轨;
9.根据权利要求8所述的打磨设备,其特征在于,所述打磨设备还包括第二驱动件;
10.根据权利要求8所述的打磨设备,其特征在于,所述夹持机构包括第一限位板、第二限位板以及第三驱动件;
11.根据权利要求1所述的打磨设备,其特征在于,所述夹持机构包括第二支撑板;