超精研磨设备的动力头和超精研磨设备的制作方法

本技术涉及研磨设备，特别涉及一种超精研磨设备的动力头和超精研磨设备。

背景技术：

1、超精密加工是在超精密机床设备上，利用零件与刀具之间产生的具有严格的约束的相对运动，对材料进行微量切削，以获得极高形状精度和表面光洁度的加工。其精度可达到微米、亚微米，乃至纳米级别，其应用范围日趋广泛，在高新技术领域和军用工业中都有广泛应用，尤其是在电气自动化中，如超大规模集成电路，高精度磁盘，精密雷达，导弹火控系统等都要采用超精密加工技术，而超精研磨是超精密加工中常用的工艺环节。

2、目前，研磨设备在对工件进行超精研磨的时候，是通过一个驱动机构在一侧驱动工件转动，另一侧通过可旋转的顶针顶住，工件在旋转的过程中配合研磨设备的研磨头进行研磨；而现有技术由一个驱动机构作为动力，这种方式普遍存在工件失速、打滑的问题，从而影响超精研磨设备的研磨精度，尤其在超精加工中，被动旋转的顶针的旋转轴承长时间使用影响同心度，这种偏心问题会影响产品达到精度的要求。

技术实现思路

1、根据本实用新型实施例，为解决现有技术上述不足，提供了一种超精研磨设备的动力头，包含第一驱动器、由第一驱动器驱动旋转的转盘、设于转盘上的第一顶针；伸缩机构和由伸缩机构驱动的第二顶针，待研磨工件的工位置于第一、第二顶针之间，还包含转轴，支架，第二驱动器，转轴与第二顶针连接，转轴与第二顶针同轴，支架的两端分别连接转轴与伸缩机构，伸缩机构驱动支架沿转轴的轴向方向靠近或者远离第一顶针，第二驱动器设于支架上，第二驱动器驱动转轴旋转。

2、优选地，第二驱动器包含电机和带传动组件，电机驱动带传动组件，带传动组件带动转轴旋转。

3、优选地，伸缩机构包含气缸和导向杆，导向杆的延伸方向与转轴平行，导向杆贯穿支架，气缸驱动支架沿导向杆的延伸方向移动。

4、根据本实用新型实施例的超精研磨设备的动力头，通过在工件的两端均设置驱动器，使得工件被夹持的两端能够同步驱动，可以防止工件在研磨的时候发生失速、打滑的问题，提高了研磨时的精确度，保证在超精加工中实现所要求的研磨精度。

5、根据本实用新型又一实施例，提供了一种超精研磨设备，包含超精研磨设备的动力头，还包含：机架、研磨头、研磨头和动力头分别设于机架上。

6、优选地，还包含第一、第二防护罩，第一防护罩设于机架上，第一驱动器设于第一防护罩内，第二防护罩设于支架上，第二驱动器设于第二防护罩内。

7、优选地，机架上设有上料机构和下料机构，上料机构将待研磨的工件输送至第一、第二顶针之间的工位处，下料机构将完成研磨的工件从工位移出。

8、根据本实用新型又一实施例的超精研磨设备，通过双驱超精研磨动力头，配合研磨头以及实现待研磨工件的夹紧、旋转驱动以及按照预设的加工工艺进行研磨，确保工件符合超精研磨的精度要求。

9、要理解的是，前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的，并且意图在于提供要求保护的技术的进一步说明。

技术特征：

1.一种超精研磨设备的动力头，包含第一驱动器、由所述第一驱动器驱动旋转的转盘、设于所述转盘上的第一顶针；伸缩机构和由所述伸缩机构驱动的第二顶针，待研磨工件的工位置于所述第一、第二顶针之间，其特征在于，还包含：

2.如权利要求1所述的超精研磨设备的动力头，其特征在于，所述第二驱动器包含电机和带传动组件，所述电机驱动所述带传动组件，所述带传动组件带动所述转轴旋转。

3.如权利要求1所述的超精研磨设备的动力头，其特征在于，所述伸缩机构包含气缸和导向杆，所述导向杆的延伸方向与所述转轴平行，所述导向杆贯穿所述支架，所述气缸驱动所述支架沿所述导向杆的延伸方向移动。

4.一种超精研磨设备，包含如权利要求1-3任一项所述超精研磨设备的动力头，其特征在于，还包含：机架、研磨头、所述研磨头和所述动力头分别设于所述机架上。

5.如权利要求4所述的超精研磨设备，其特征在于，还包含：第一防护罩和第二防护罩，所述第一防护罩设于所述机架上，所述第一驱动器设于所述第一防护罩内，所述第二防护罩设于所述支架上，所述第二驱动器设于所述第二防护罩内。

6.如权利要求5所述的超精研磨设备，其特征在于，所述机架上设有上料机构和下料机构，所述上料机构将待研磨的工件输送至所述第一、第二顶针之间的所述工位处，所述下料机构将完成研磨的工件从所述工位移出。

技术总结
本技术公开了一种超精研磨设备的动力头和超精研磨设备，动力头包含第一驱动器、转盘、第一顶针、第二顶针、伸缩机构，还包含转轴、支架、第二驱动器，支架的两端分别连接转轴与伸缩机构，第二驱动器驱动转轴旋转；超精研磨设备包含超精研磨设备的动力头、机架和研磨头，研磨头和动力头分别设于机架上。通过在工件的两端设置驱动机构，工件夹持两端同步驱动，可以防止工件在研磨时发生失速、打滑的问题，提高了研磨时的精确度，保证在超精加工中实现所要求的研磨精度；配合超精研磨的研磨头和机架，实现待研磨工件的夹紧、旋转驱动以及按照预设的加工工艺进行研磨，确保工件符合超精研磨的精度要求。

技术研发人员：谢晶星
受保护的技术使用者：驭准精密机械（上海）有限公司
技术研发日：20230512
技术公布日：2024/1/15