一种集尘箱抬降机构及应用其的地坪研磨设备的制作方法

本技术属于地坪研磨，具体涉及一种集尘箱抬降机构及应用其的地坪研磨设备。

背景技术：

1、传统地坪研磨设备都是采用集尘箱来实现集尘的目的，但是现有在集尘箱不能很好与地坪研磨设备上的出尘口挤压贴合，这样不仅集尘效果不佳，而且还会导致影响环境的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种集尘箱抬降机构，解决了现有技术中集尘箱不能很好与出尘口挤压贴合，影响集尘效果的问题。

2、本实用新型的目的还在于提供一种应用上述集尘箱抬降机构的地坪研磨设备。

3、本实用新型所采用的技术方案是：一种集尘箱抬降机构，用于地坪研磨设备，包括固定组件、抬降组件、连杆组件以及把手组件，所述固定组件通过所述连杆组件与所述抬降组件连接；所述把手组件位于所述固定组件和所述抬降组件之间，且所述把手组件与所述固定组件、所述抬降组件活动连接；通过转动所述把手组件使所述抬降组件在所述连杆组件的运作下相对于所述固定组件执行抬升或下降的动作，进而使所述集尘箱与所述地坪研磨设备上的出尘口挤压贴合或松开分离。

4、优选地，所述把手组件包括把手本体、滑块，所述滑块固设在所述把手本体靠近所述抬降组件的一侧，所述抬降组件与所述滑块相对应的位置处设置有供所述滑块滑动的滑槽。

5、优选地，所述把手本体靠近所述固定组件的一侧设置有转轴，所述固定组件通过所述转轴与所述固定组件旋转连接。

6、优选地，所述连杆组件包括至少两个连杆，每个所述连杆的两端分别与所述固定组件和抬降组件转动连接。

7、优选地，所述抬降组件抬升后上端面的高度要高于所述固定组件的高度。

8、本实用新型所采用的另一个技术方案是：一种地坪研磨设备，包括设备本体、集尘箱以及上述的集尘箱抬降机构，所述集尘箱和所述集尘箱抬降机构设置在所述设备本体内。

9、与现有技术相比，通过采用本实用新型所述的集尘箱抬降机构，不仅有效的实现了集尘箱能够与出尘扣挤压贴合达到提升集尘效果的目的，而且还实现了省时省力的目的，同时还提升了应用该集尘箱抬降机构的地坪研磨设备的产品竞争力；该本实用新型所述的集尘箱抬降机构结构简单，易操作，值得大力推广使用。

技术特征：

1.一种集尘箱抬降机构，用于地坪研磨设备，其特征在于，包括固定组件(1)、抬降组件(2)、连杆组件以及把手组件(3)，所述固定组件(1)通过所述连杆组件与所述抬降组件(2)连接；所述把手组件(3)位于所述固定组件(1)和所述抬降组件(2)之间，且所述把手组件(3)与所述固定组件(1)、所述抬降组件(2)活动连接；通过转动所述把手组件(3)使所述抬降组件(2)在所述连杆组件的运作下相对于所述固定组件(1)执行抬升或下降的动作，进而使所述集尘箱(5)与所述地坪研磨设备上的出尘口挤压贴合或松开分离。

2.根据权利要求1所述的一种集尘箱抬降机构，其特征在于，所述把手组件(3)包括把手本体(31)、滑块(32)，所述滑块(32)固设在所述把手本体(31)靠近所述抬降组件(2)的一侧，所述抬降组件(2)与所述滑块(32)相对应的位置处设置有供所述滑块(32)滑动的滑槽(21)。

3.根据权利要求2所述的一种集尘箱抬降机构，其特征在于，所述把手本体(31)靠近所述固定组件(1)的一侧设置有转轴(33)，所述固定组件(1)通过所述转轴(33)与所述固定组件(1)旋转连接。

4.根据权利要求2所述的一种集尘箱抬降机构，其特征在于，所述连杆组件包括至少两个连杆(4)，每个所述连杆(4)的两端分别与所述固定组件(1)和抬降组件(2)转动连接。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种集尘箱抬降机构，其特征在于，所述抬降组件(2)抬升后上端面的高度要高于所述固定组件(1)的高度。

6.一种地坪研磨设备，其特征在于，包括设备本体(6)、集尘箱(5)以及至少两个权利要求1-5任意一项所述的集尘箱抬降机构，所述集尘箱(5)和两个所述集尘箱抬降机构设置在所述设备本体(6)内。

技术总结
本技术公开了一种集尘箱抬降机构及应用其的地坪研磨设备，其中，集尘箱抬降机构包括固定组件、抬降组件、连杆组件以及把手组件，所述固定组件通过连杆组件与所述抬降组件连接；所述把手组件位于固定组件和所述抬降组件之间，且所述把手组件与固定组件、所述抬降组件活动连接；通过转动所述把手组件使所述抬降组件在连杆组件的运作下相对于固定组件执行抬升或下降的动作，进而使集尘箱与地坪研磨设备上的出尘口挤压贴合或松开分离。通过采用本技术所述的集尘箱抬降机构，不仅有效的实现了集尘箱能够与出尘口挤压贴合达到提升集尘效果的目的，而且还实现了省时省力的目的，同时还提升了应用该集尘箱抬降机构的地坪研磨设备的产品竞争力。

技术研发人员：赵畅,请求不公布姓名,请求不公布姓名,请求不公布姓名
受保护的技术使用者：香港智能建造研发中心有限公司
技术研发日：20230515
技术公布日：2024/1/15