一种半导体镀锡用半导体放置架的制作方法

本技术涉及半导体放置架领域，具体而言，涉及一种半导体镀锡用半导体放置架。

背景技术：

1、半导体是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，半导体在进行镀锡之后需要半导体放置架对镀锡后的半导体进行放置。

2、但是现有的半导体放置架在使用的过程中存在一些不足之处需要进行改进，首先就是现有的放置架一次放置单个的半导体，放置的数量比较少，其次是在镀锡的半导体在进行放置的过程中，在半导体的上方仍然存在少量的液体无法进行空出，因此我们对此做出改进，提出一种半导体镀锡用半导体放置架。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于：针对目前存在的背景技术提出的问题。为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供了以下技术方案：一种半导体镀锡用半导体放置架，包括主连接杆以及设置于所述主连接杆外杆上的环型固定套，所述主连接杆底杆部镶嵌有半导体放置圆盘，而在顶部外杆上嵌套着连接十字销轴，所述半导体放置圆盘外盘上覆盖一层锥型放置面。

2、作为本实用新型优选的技术方案，所述锥型放置面凹槽内嵌有半导体放置板，且所述半导体放置板设有六十个，均依次呈环型状阵列，并且部分所述半导体放置板形状各有不同。

3、作为本实用新型优选的技术方案，所述锥型放置面环形槽内固定安装有圆型半导体放置环，所述圆型半导体放置环环体表面嵌有圆型放置盘，且所述圆型放置盘共有三十个，呈环型阵列。

4、作为本实用新型优选的技术方案，所述锥型放置面挂钩部镶嵌有盘体钩座，所述盘体钩座的上方焊枪焊接有支承杆，所述支承杆的一侧连杆安装有钩帽，且所述钩帽呈45°角安装，所述钩帽内部嵌有放置钩。

5、作为本实用新型优选的技术方案，所述盘体钩座设有十个，呈环型状安装在所述锥型放置面上，并且每个所述盘体钩座均依次安装着所述支承杆、所述钩帽、所述放置钩。

6、作为本实用新型优选的技术方案，所述主连接杆和所述半导体放置圆盘之间外边上镶嵌有斜翘杆，且所述斜翘杆设有十个，依次呈环型状阵列。

7、作为本实用新型优选的技术方案，所述连接十字销轴外部嵌套有放置架转动环，所述放置架转动环环体表面嵌有防滑橡胶纹，所述连接十字销轴十字中心端的上方镶嵌有放置架构挂杆，所述放置架构挂杆顶杆上连接着构挂轴。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

9、在本实用新型的方案中：

10、1.通过在锥型放置面的上表面环形阵列的设置有多个半导体放置板，可一次对多个镀锡后的半导体进行放置，同时通过锥型放置面的锥面可使得半导体上多余的液体进行空出。

11、2.为了方便放置架对半导体进行放置，通过放置架转动环使得半导体放置圆盘进行转动，进而实现在半导体放置圆盘进行360度的旋转，进而方便对半导体旋转放置。

技术特征：

1.一种半导体镀锡用半导体放置架，包括主连接杆(1)以及设置于所述主连接杆(1)外杆上的环型固定套(2)，其特征在于，所述主连接杆(1)底杆部镶嵌有半导体放置圆盘(3)，而在顶部外杆上嵌套着连接十字销轴(13)，所述半导体放置圆盘(3)外盘上覆盖一层锥型放置面(4)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体镀锡用半导体放置架，其特征在于，所述锥型放置面(4)凹槽内嵌有半导体放置板(5)，且所述半导体放置板(5)设有六十个，均依次呈环型状阵列。

3.根据权利要求2所述的一种半导体镀锡用半导体放置架，其特征在于，所述锥型放置面(4)环形槽内固定安装有圆型半导体放置环(6)，所述圆型半导体放置环(6)环体表面嵌有圆型放置盘(7)，且所述圆型放置盘(7)共有三十个，呈环型阵列。

4.根据权利要求3所述的一种半导体镀锡用半导体放置架，其特征在于，所述锥型放置面(4)挂钩部镶嵌有盘体钩座(8)，所述盘体钩座(8)的上方焊枪焊接有支承杆(9)，所述支承杆(9)的一侧连杆安装有钩帽(10)，且所述钩帽(10)呈45°角安装，所述钩帽(10)内部嵌有放置钩(11)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体镀锡用半导体放置架，其特征在于，所述盘体钩座(8)设有十个，呈环型状安装在所述锥型放置面(4)上，并且每个所述盘体钩座(8)均依次安装着所述支承杆(9)、所述钩帽(10)、所述放置钩(11)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体镀锡用半导体放置架，其特征在于，所述主连接杆(1)和所述半导体放置圆盘(3)之间外边上镶嵌有斜翘杆(12)，且所述斜翘杆(12)设有十个，依次呈环型状阵列。

7.根据权利要求6所述的一种半导体镀锡用半导体放置架，其特征在于，所述连接十字销轴(13)外部嵌套有放置架转动环(14)，所述放置架转动环(14)环体表面嵌有防滑橡胶纹(15)，所述连接十字销轴(13)十字中心端的上方镶嵌有放置架构挂杆(16)，所述放置架构挂杆(16)顶杆上连接着构挂轴(17)。

技术总结
本技术提供了一种半导体镀锡用半导体放置架，包括主连接杆以及设置于所述主连接杆外杆上的环型固定套，主连接杆底杆部镶嵌有半导体放置圆盘，而在顶部外杆上嵌套着连接十字销轴，半导体放置圆盘外盘上覆盖一层锥型放置面，通过在锥型放置面的上表面环形阵列的设置有多个半导体放置板，可一次对多个镀锡后的半导体进行放置，同时通过锥型放置面的锥面可使得半导体上多余的液体进行空出，为了满足设置有挂钩的半导体进行放置，通过在钩帽的上方设置的放置钩可有效地将半导体钩挂在钩帽上，为了方便放置架对半导体进行放置，通过放置架转动环使得半导体放置圆盘进行转动，进而实现在半导体放置圆盘进行度的旋转，进而方便对半导体旋转放置。

技术研发人员：杜腾辉,谭文灵,陈太平
受保护的技术使用者：中山博美新材料科技有限公司
技术研发日：20230522
技术公布日：2024/1/14