一种半导体晶圆磨边机的制作方法

本技术涉及晶圆加工，尤其涉及一种半导体晶圆磨边机。

背景技术：

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨、抛光和切片后，形成晶圆，晶圆从晶锭上锯下后，边缘比较锋利，磨边是对晶圆的锋利边缘进行修整，去除锋利、易碎的边缘。在现有的技术中，大多数磨边机的磨削能力不够稳定，进而影响晶圆的耐用性和质量。

2、现有技术中，如中国专利cn218592556u公开了一种“用于半导体晶圆加工的磨边机”，包括用于对半导体晶圆进行磨边的磨边机构、用于磨边过程中对半导体晶圆进行固定的固定机构、进料台、出料台，出料台一侧设置有进料台，出料台一侧设置有磨边机构，磨边机构前端设置有固定机构，还包括用于对半导体晶圆磨边过程中进行降温除屑的降温机构。

3、但现有技术中，大多数磨边机的磨削能力不够稳定，打磨机对晶圆的尺寸和打磨精度把握的不够准确，容易存在局部过度打磨，进而影响晶圆的耐用性和质量，针对上述问题，提出一种半导体晶圆磨边机。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的大多数磨边机的磨削能力不够稳定，打磨机对晶圆的尺寸和打磨精度把握的不够准确，容易存在局部过度打磨，进而影响晶圆的耐用性和质量的问题，而提出的一种半导体晶圆磨边机。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体晶圆磨边机，包括支架，所述支架的顶部活动连接有固定板，所述固定板的一侧开设有一号槽，所述固定板的一侧开设有二号槽，所述一号槽的内部设置有两组滑块，两组所述滑块的一侧均活动连接有连接杆，两组所述连接杆的一侧均活动连接有异形杆，两组所述异形杆的一端均固定安装有打磨块，两组所述打磨块的内部均固定安装有砂盘，所述二号槽的内部设置有滑动板，所述固定板的一侧固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的一侧与滑动板的一侧固定连接。

3、优选的，所述支架的底部活动连接有连接轴，所述连接轴的外壁固定安装有主动轮，所述主动轮的外壁设置有传送带，所述传送带的内部设置有转动管，所述转动管的顶部固定安装有真空吸盘。

4、优选的，两组所述连接杆的一侧均与滑动板的一侧活动连接。

5、优选的，两组所述滑块的侧壁与一号槽的内侧壁相接触，所述滑动板的侧壁与二号槽的内壁相接触。

6、优选的，所述主动轮的外壁与传送带的内壁紧密接触，所述转动管的外壁与传送带的内壁紧密接触。

7、优选的，所述转动管贯穿设置在支架的顶部，所述支架顶部贯穿开设有圆槽，所述转动管外壁与圆槽内壁活动连接。

8、优选的，所述转动管的内部设置有真空管，且真空管的另一端固定安装有真空泵。

9、与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于：

10、1、本实用新型中，通过设置两组连接杆和两组异形杆，可以根据晶圆厚度，调节两组打磨块之间距离，使磨边机适用于不同厚度的晶圆，并且可以更加贴合所有厚度的晶圆，晶圆边缘的打磨力度恒定，打磨更加均匀稳定，避免局部打磨过度而导致的损坏，通过设置伸缩杆，可以推动滑动板移动，通过设置固定板，由于固定板在支架的顶部可以调节，使磨边机试用于不同大小的晶圆，使两组砂纸更加贴合晶圆边缘，对晶圆边缘的打磨更加充分。

11、2、本实用新型中，通过设置真空吸盘，便于固定需要打磨的晶圆，通过设置转动管，转动管带动真空吸盘上的晶圆打磨时，晶圆的边缘被两组砂盘打磨，由于晶圆转速均匀，晶圆边缘每个位置的打磨时间和力度都是恒定的，避免了某处打磨时间过长，导致过度打磨，造成晶圆的损坏。

技术特征：

1.一种半导体晶圆磨边机，包括支架（1），其特征在于：所述支架（1）的顶部活动连接有固定板（2），所述固定板（2）的一侧开设有一号槽（3），所述固定板（2）的一侧开设有二号槽（4），所述一号槽（3）的内部设置有两组滑块（5），两组所述滑块（5）的一侧均活动连接有连接杆（6），两组所述连接杆（6）的一侧均活动连接有异形杆（7），两组所述异形杆（7）的一端均固定安装有打磨块（8），两组所述打磨块（8）的内部均固定安装有砂盘，所述二号槽（4）的内部设置有滑动板（9），所述固定板（2）的一侧固定安装有伸缩杆（10），所述伸缩杆（10）的一侧与滑动板（9）的一侧固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆磨边机，其特征在于：所述支架（1）的底部活动连接有连接轴（11），所述连接轴（11）的外壁固定安装有主动轮（12），所述主动轮（12）的外壁设置有传送带（13），所述传送带（13）的内部设置有转动管（14），所述转动管（14）的顶部固定安装有真空吸盘（15）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆磨边机，其特征在于：两组所述连接杆（6）的一侧均与滑动板（9）的一侧活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆磨边机，其特征在于：两组所述滑块（5）的侧壁与一号槽（3）的内侧壁相接触，所述滑动板（9）的侧壁与二号槽（4）的内壁相接触。

5.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆磨边机，其特征在于：所述主动轮（12）的外壁与传送带（13）的内壁紧密接触，所述转动管（14）的外壁与传送带（13）的内壁紧密接触。

6.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆磨边机，其特征在于：所述转动管（14）贯穿设置在支架（1）的顶部，所述支架（1）顶部贯穿开设有圆槽，所述转动管（14）外壁与圆槽内壁活动连接。

7.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆磨边机，其特征在于：所述转动管（14）的内部设置有真空管，且真空管的另一端固定安装有真空泵。

技术总结
本技术公开了一种半导体晶圆磨边机，涉及晶圆加工技术领域，包括支架，所述支架的顶部活动连接有固定板，所述固定板的一侧开设有一号槽，所述固定板的一侧开设有二号槽，所述一号槽的内部设置有两组滑块，两组所述滑块的一侧均活动连接有连接杆。本技术通过设置两组连接杆和两组异形杆，可以根据晶圆厚度，调节两组打磨块之间距离，使磨边机适用于不同厚度的晶圆，并且可以更加贴合所有厚度的晶圆，晶圆边缘的打磨力度恒定，打磨更加均匀稳定，避免局部打磨过度而导致的损坏，通过设置固定板，由于固定板在支架的顶部可以调节，使磨边机试用于不同大小的晶圆，使两组砂纸更加贴合晶圆边缘，对晶圆边缘的打磨更加充分。

技术研发人员：闫静,廉鹏
受保护的技术使用者：马鞍山太时芯光科技有限公司
技术研发日：20230605
技术公布日：2024/1/15