一种数控硅片抛光机的制作方法

本技术属于硅片抛光机，尤其涉及一种数控硅片抛光机。

背景技术：

1、由于硅片边缘处无法制造芯片，小尺寸硅片造成较大浪费，大尺寸硅片在同等面积制备芯片数量上有较大优势。然而硅片尺寸增大，大尺寸硅片上缺陷造成的经济损失也增加，因而大尺寸硅片制造标准要求也较高。8英寸及以上尺寸硅片边缘全部要进行化学机械抛光，以降低边缘应力层，同时避免边缘碎屑滑落对芯片造成污染。目前对硅片边缘处抛光时，缺少对硅片进行固定，降低了硅片边缘抛光的效果，同时不便于对抛光结构进行位置调节，导致不便于对装置进行使用。

2、经检索，相关技术中，授权公开号cn216830234u的专利文件，公开了一种稳定性好的硅片边缘倒角抛光装置，属于硅片加工技术领域。该稳定性好的硅片边缘倒角抛光装置包括支撑组件和夹持防护组件。所述电动推杆连接在所述调节腿上，所述电动推杆的输出端与所述调节腿滑动连接，所述电机固定在所述支撑板的下方，所述放置板设置在所述支撑板的上方，所述放置板与所述电机的输出端连接。所述压板设置在所述密封罩内，所述倒角抛光装置本体滑动连接在所述滑轨上，所述鼓风机固定在所述密封罩的上方，能够对硅片进行固定，有利于提高硅片倒角抛光的效果，有利于对倒角抛光装置和装置的操作高度进行调节，能够对粉末进行收集，减少了对环境造成的污染，有利于提高硅片的表面质量。

3、针对上述中的相关技术，实用新型人认为存在以下缺陷：

4、1、但是上述装置在使用过程中对硅片定位十分麻烦，且对抛光结构的位置调节也不方便，因此容易导致抛光效率低。

5、因此，有必要提供一种新的数控硅片抛光机解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型解决的技术问题是提供一种操作简单，不仅便于来对硅片进行定位，还可以来对抛光位置进行调节，进而可以提高抛光效率的数控硅片抛光机。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供的数控硅片抛光机包括：加工箱和定位机构，所述定位机构设置在加工箱内，所述定位机构包括有安装箱、u型块、真空发生器、真空吸盘和四个移动组件，所述安装箱固定安装在加工箱内，所述u型块固定安装在安装箱的顶部上，所述真空发生器设置在u型块的顶部上，所述真空吸盘设置在真空发生器上，所述真空吸盘与真空发生器连接，四个移动组件均设置在安装箱上，四个移动组件呈环形阵列分布。

3、作为本实用新型的进一步方案，所述移动组件包括有螺纹杆一、移动块一、安装块、伺服电机一、螺纹杆二、滑块、定位轮和锥形齿轮一，所述螺纹杆一转动安装在安装箱内，所述移动块一螺纹安装在螺纹杆一上。

4、作为本实用新型的进一步方案，所述移动块一的顶部延伸至安装箱的顶部上方并与安装箱滑动连接，所述安装块固定安装在移动块一的顶部上，所述安装块上开设有空腔，所述伺服电机一固定安装在空腔内，所述螺纹杆二转动安装在空腔内，所述螺纹杆二的顶端与伺服电机一的输出轴固定连接，所述滑块螺纹安装在螺纹杆二上，所述滑块的一侧延伸至安装块的一侧外，所述定位轮设置在滑块上，所述锥形齿轮一固定安装在螺纹杆一的一端上。

5、作为本实用新型的进一步方案，所述u型块上固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴上固定安装有转杆，所述转杆的底端延伸至安装箱内，所述转杆的底端上固定安装有锥形齿轮二，所述锥形齿轮二与四个锥形齿轮一相啮合。

6、作为本实用新型的进一步方案，所述加工箱内设有移动抛光机构，所述移动抛光机构包括有固定块一、固定架、移动块二、伺服电机二、气缸、固定块二、减速电机、抛光设备、圆形齿轮和多个齿牙，所述固定块一固定安装在加工箱内，所述固定块一位于安装箱的顶部上方，所述固定架固定安装在固定块一的底部上，所述移动块二滑动安装在固定架上，所述伺服电机二固定安装在移动块二的顶部上，所述气缸固定安装在移动块二的底部上，所述固定块二固定安装在气缸的输出轴上，所述固定块二的底部固定安装有保护壳，所述减速电机固定安装在保护壳内，所述减速电机的输出轴延伸至保护壳的底部下方并与保护壳转动连接，所述抛光设备安装在减速电机的输出轴上，所述圆形齿轮固定安装在伺服电机二的输出轴上，多个齿牙均设置在固定块一的底部上，多个齿牙均与圆形齿轮相啮合。

7、作为本实用新型的进一步方案，所述安装箱的顶部开设有四个通口一，所述通口一与移动块一滑动连接，所述安装块上开设有通口二，所述通口二与滑块滑动连接，所述加工箱的一侧外壁铰接安装有安装门，所述安装门上设有观察窗。

8、与相关技术相比较，本实用新型提供的数控硅片抛光机具有如下

9、有益效果：

10、1、本实用新型操作简单，不仅便于来对硅片进行定位，还可以来对抛光位置进行调节，进而可以提高抛光效率。

技术特征：

1.一种数控硅片抛光机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的数控硅片抛光机，其特征在于：所述移动组件包括有螺纹杆一、移动块一、安装块、伺服电机一、螺纹杆二、滑块、定位轮和锥形齿轮一，所述螺纹杆一转动安装在安装箱内，所述移动块一螺纹安装在螺纹杆一上。

3.根据权利要求2所述的数控硅片抛光机，其特征在于：所述移动块一的顶部延伸至安装箱的顶部上方并与安装箱滑动连接，所述安装块固定安装在移动块一的顶部上，所述安装块上开设有空腔，所述伺服电机一固定安装在空腔内，所述螺纹杆二转动安装在空腔内，所述螺纹杆二的顶端与伺服电机一的输出轴固定连接，所述滑块螺纹安装在螺纹杆二上，所述滑块的一侧延伸至安装块的一侧外，所述定位轮设置在滑块上，所述锥形齿轮一固定安装在螺纹杆一的一端上。

4.根据权利要求3所述的数控硅片抛光机，其特征在于：所述u型块上固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴上固定安装有转杆，所述转杆的底端延伸至安装箱内，所述转杆的底端上固定安装有锥形齿轮二，所述锥形齿轮二与四个锥形齿轮一相啮合。

5.根据权利要求2所述的数控硅片抛光机，其特征在于：所述加工箱内设有移动抛光机构，所述移动抛光机构包括有固定块一、固定架、移动块二、伺服电机二、气缸、固定块二、减速电机、抛光设备、圆形齿轮和多个齿牙，所述固定块一固定安装在加工箱内，所述固定块一位于安装箱的顶部上方，所述固定架固定安装在固定块一的底部上，所述移动块二滑动安装在固定架上，所述伺服电机二固定安装在移动块二的顶部上，所述气缸固定安装在移动块二的底部上，所述固定块二固定安装在气缸的输出轴上，所述固定块二的底部固定安装有保护壳，所述减速电机固定安装在保护壳内，所述减速电机的输出轴延伸至保护壳的底部下方并与保护壳转动连接，所述抛光设备安装在减速电机的输出轴上，所述圆形齿轮固定安装在伺服电机二的输出轴上，多个齿牙均设置在固定块一的底部上，多个齿牙均与圆形齿轮相啮合。

6.根据权利要求2所述的数控硅片抛光机，其特征在于：所述安装箱的顶部开设有四个通口一，所述通口一与移动块一滑动连接，所述安装块上开设有通口二，所述通口二与滑块滑动连接，所述加工箱的一侧外壁铰接安装有安装门，所述安装门上设有观察窗。

技术总结
本技术提供一种数控硅片抛光机。所述数控硅片抛光机包括：加工箱和定位机构，所述定位机构设置在加工箱内，所述定位机构包括有安装箱、U型块、真空发生器、真空吸盘和四个移动组件，所述安装箱固定安装在加工箱内，所述U型块固定安装在安装箱的顶部上，所述真空发生器设置在U型块的顶部上，所述真空吸盘设置在真空发生器上，所述真空吸盘与真空发生器连接，四个移动组件均设置在安装箱上，四个移动组件呈环形阵列分布。本技术提供的数控硅片抛光机操作简单，不仅便于来对硅片进行定位，还可以来对抛光位置进行调节，进而可以提高抛光效率的优点。

技术研发人员：邵永杰,刘杰,郑鹏伟
受保护的技术使用者：杭州致甸工业有限公司
技术研发日：20230606
技术公布日：2024/3/12