一种托板螺母扩口段的退火工艺结构的制作方法

文档序号:37064466发布日期:2024-02-20 21:16阅读:14来源:国知局
一种托板螺母扩口段的退火工艺结构的制作方法

本技术涉及一种托板螺母扩口段的退火工艺结构,属于零件热处理。


背景技术:

1、退火处理后能使得金属零件获得软化增加形变能力,为了对金属零件局部区域进行加热退火处理,通常采用电磁感应加热退火处理金属零件,如中国专利公开号cn201473564u的电磁感应加热装置,公开技术为:退火磁管外部包裹着中频感应加热线圈,对裸铜线进行电磁感应加热,实现电磁感应加热退火;虽然,通过向加热线圈通入频率电能与金属零件进行电磁感应加热实现退火,但是,在直接对托板螺母的扩口段进行电磁感应加热退火时,由于扩口段为薄壁尺寸,导致在电磁感应加热退火时加热不均匀性的问题,导致退火处理后托板螺母的扩口段出现开裂情况发生。


技术实现思路

1、为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种托板螺母扩口段的退火工艺结构。

2、本实用新型通过以下技术方案得以实现。

3、本实用新型提供的一种托板螺母扩口段的退火工艺结构,包括:

4、金属材料制作的托板螺母,托板螺母有为薄壁的扩口段;

5、感应线圈,扩口段处在感应线圈内径圈中;

6、为金属材料制作的辅助芯棒,辅助芯棒处于托板螺母的扩口段内。

7、还包括提供放置基础的放置座,辅助芯棒可取拿放置在放置座上处于托板螺母的扩口段内。

8、所述放置座接触地面的底面和放置托板螺母的顶面均为平面。

9、所述辅助芯棒直径φ3.5mm。

10、所述放置座中部设有放置孔,放置孔为通孔,所述辅助芯棒可取拿放置在放置座的放置孔中。

11、所述感应线圈间隔处在放置座上方,辅助芯棒伸入感应线圈中。

12、所述托板螺母还包括与扩口段一体成型固定连接的中部凸起段、与中部凸起段一体成型固定连接的底部延伸段,中部凸起段和底部延伸段中部设有螺纹通孔。

13、所述托板螺母的底部延伸段与放置座的放置孔配合贯穿,所述托板螺母的中部凸起段接触抵住在放置座顶部平面上。

14、本实用新型的有益效果在于:在感应线圈通入频率电能,处在感应线圈内径圈中托板螺母的扩口段和辅助芯棒进行电磁感应加热,辅助芯棒电磁感应加热集热后,由于辅助芯棒处于托板螺母的扩口段内,辅助芯棒的热场在扩口段内散发补充托板螺母的扩口段电磁感应加热的不均匀性,解决了直接对托板螺母的扩口段进行电磁感应加热退火时加热不均匀性的问题,避免了退火处理后托板螺母的扩口段出现开裂情况发生。



技术特征:

1.一种托板螺母扩口段的退火工艺结构,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的托板螺母扩口段的退火工艺结构,其特征在于:还包括提供放置基础的放置座(4),辅助芯棒(3)可取拿放置在放置座(4)上处于托板螺母(1)的扩口段(11)内。

3.如权利要求2所述的托板螺母扩口段的退火工艺结构,其特征在于:所述放置座(4)接触地面的底面和放置托板螺母(1)的顶面均为平面。

4.如权利要求2所述的托板螺母扩口段的退火工艺结构,其特征在于:所述辅助芯棒(3)直径φ3.5mm。

5.如权利要求2所述的托板螺母扩口段的退火工艺结构,其特征在于:所述放置座(4)中部设有放置孔(41),放置孔(41)为通孔,所述辅助芯棒(3)可取拿放置在放置座(4)的放置孔(41)中。

6.如权利要求1所述的托板螺母扩口段的退火工艺结构,其特征在于:所述感应线圈(2)间隔处在放置座(4)上方,辅助芯棒(3)伸入感应线圈(2)中。

7.如权利要求1所述的托板螺母扩口段的退火工艺结构,其特征在于:所述托板螺母(1)还包括与扩口段(11)一体成型固定连接的中部凸起段(12)、与中部凸起段(12)一体成型固定连接的底部延伸段(13),中部凸起段(12)和底部延伸段(13)中部设有螺纹通孔。

8.如权利要求7所述的托板螺母扩口段的退火工艺结构,其特征在于:所述托板螺母(1)的底部延伸段(13)与放置座(4)的放置孔(41)配合贯穿,所述托板螺母(1)的中部凸起段(12)接触抵住在放置座(4)顶部平面上。


技术总结
本申请公开了一种托板螺母扩口段的退火工艺结构,包括:金属材料制作的托板螺母,托板螺母有为薄壁的扩口段;感应线圈,扩口段处在感应线圈内径圈中;为金属材料制作的辅助芯棒,辅助芯棒处于托板螺母的扩口段内。在感应线圈通入频率电能,处在感应线圈内径圈中托板螺母的扩口段和辅助芯棒进行电磁感应加热,辅助芯棒电磁感应加热集热后,由于辅助芯棒处于托板螺母的扩口段内,辅助芯棒的热场在扩口段内散发补充托板螺母的扩口段电磁感应加热的不均匀性,解决了直接对托板螺母的扩口段进行电磁感应加热退火时加热不均匀性的问题,避免了退火处理后托板螺母的扩口段出现开裂情况发生。

技术研发人员:裴烈勇,罗仕龙,樊开伦,宋文俊,刘文成,张洋,张仁银,王孝利,王科
受保护的技术使用者:贵州航天精工制造有限公司
技术研发日:20230712
技术公布日:2024/2/19
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