一种半导体晶片磨边机的制作方法

本技术属于半导体晶片加工，具体的说是一种半导体晶片磨边机。

背景技术：

1、半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，半导体晶片通过对半导体晶棒进行切割得到，切割完成后，根据客户要求，需要对晶片的边缘进行打磨；

2、经检索，现公开一种半导体晶片磨边装置(公开号：cn112223001a)，该专利中在加工前将半导体晶片放置在半圆槽内，由于半圆槽的半径与半导体晶片的半径一致，使得上述技术方案中磨边装置装置仅可对单一直径尺寸的半导体晶片进行加工，适用性较低，为此，本实用新型提供一种半导体晶片磨边机。

技术实现思路

1、为了弥补现有技术的不足，解决仅可对单一直径尺寸的半导体晶片进行加工，适用性较低的问题，本实用新型提出的一种半导体晶片磨边机。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型所述的一种半导体晶片磨边机,包括架体，所述架体的内部底端开设有凹槽，且凹槽的内部安装有第一移动组件，所述架体的内部底端中心安装有定位组件，所述定位组件的顶部设置有半导体晶片，所述第一移动组件的两组移动端顶部且位于定位组件的两侧对称安装有两组磨边组件，所述架体的顶部且位于定位组件的正上方安装有限位组件；

3、所述定位组件包括内部为中空结构的底柱，所述底柱的顶端安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端连接有下转盘，所述下转盘的顶端设置有下胶垫，所述底柱的外表面对称开设有两组通槽，所述底柱的底部安装有下电动推杆，所述下电动推杆的伸缩端连接有第二移动组件，所述第二移动组件的两端穿过两组通槽且延伸至外部，所述第二移动组件的两组移动端顶部且位于驱动电机的外部对称安装有两组t型座，且每组t型座的顶部两端均转动连接有胶辊。

4、优选的，所述下胶垫的表面开设有防滑纹路，所述第二移动组件和第一移动组件的结构相同，所述底柱的底部外表面设置有法兰，且法兰和架体通过多组紧固螺栓形成固定连接。

5、优选的，所述第一移动组件包括安装在凹槽内部的底座，所述底座的两端侧壁共同转动连接有双向螺杆，所述底座的侧面安装有伺服电机，且伺服电机的输出端和双向螺杆的一端相连，所述双向螺杆的两端对称螺纹连接有两组移动座，两组所述移动座的两侧均共同滑动连接有两组导向杆，且每组导向杆的两端均与底座的两端侧壁相连。

6、优选的，所述磨边组件包括安装在移动座顶端的支撑座，所述支撑座的顶部且朝向半导体晶片的侧面安装有磨头。

7、优选的，所述限位组件包括上电动推杆，所述上电动推杆的伸缩端转动连接有上转盘，所述上转盘的正下方设置有压板，所述压板的边缘呈圆周状且等间距连接有做滑柱，且多组滑柱的顶部与上转盘的边缘为滑动连接，所述上转盘和压板之间且位于每组滑柱的外部均共同连接有弹簧，所述压板的底端设置有上胶垫。

8、优选的，所述上电动推杆安装在架体的顶端，且上电动推杆的伸缩端延伸至架体的内部，所述压板位于下胶垫的正上方，所述上胶垫的表面开设有防滑纹路。

9、本实用新型的有益效果如下：

10、1.本实用新型所述的一种半导体晶片磨边机，通过将半导体晶片放置在下胶垫上，第二移动组件驱动两组t型座同步向中间移动，进而四组胶辊同步向中间移动对半导体晶片进行夹持，并使得半导体晶片的圆心和下胶垫的圆心相对齐，进而由限位组件对半导体晶片进行按压限位，该结构通过对圆心的对齐，适用于不同直径尺寸的半导体晶片，在后续磨边工作中保证半导体晶片加工的精确，并且下电动推杆带动第二移动组件向下移动，使得四组胶辊不影响对半导体晶片磨边加工。

11、2.本实用新型所述的一种半导体晶片磨边机，通过第一移动组件驱动两两组磨边组件同步向中间或两侧移动，使得两组磨头与半导体晶片的间距相等，增加磨边加工的精确度，且适用于不同直径尺寸的半导体晶片。

技术特征：

1.一种半导体晶片磨边机，其特征在于，包括架体(1)，所述架体(1)的内部底端开设有凹槽(2)，且凹槽(2)的内部安装有第一移动组件(3)，所述架体(1)的内部底端中心安装有定位组件(4)，所述定位组件(4)的顶部设置有半导体晶片(5)，所述第一移动组件(3)的两组移动端顶部且位于定位组件(4)的两侧对称安装有两组磨边组件(6)，所述架体(1)的顶部且位于定位组件(4)的正上方安装有限位组件(7)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片磨边机，其特征在于，所述下胶垫(44)的表面开设有防滑纹路，所述第二移动组件(47)和第一移动组件(3)的结构相同，所述底柱(41)的底部外表面设置有法兰(410)，且法兰(410)和架体(1)通过多组紧固螺栓(411)形成固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶片磨边机，其特征在于，所述第一移动组件(3)包括安装在凹槽(2)内部的底座(31)，所述底座(31)的两端侧壁共同转动连接有双向螺杆(32)，所述底座(31)的侧面安装有伺服电机(33)，且伺服电机(33)的输出端和双向螺杆(32)的一端相连，所述双向螺杆(32)的两端对称螺纹连接有两组移动座(34)，两组所述移动座(34)的两侧均共同滑动连接有两组导向杆(35)，且每组导向杆(35)的两端均与底座(31)的两端侧壁相连。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶片磨边机，其特征在于，所述磨边组件(6)包括安装在移动座(34)顶端的支撑座(61)，所述支撑座(61)的顶部且朝向半导体晶片(5)的侧面安装有磨头(62)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶片磨边机，其特征在于，所述限位组件(7)包括上电动推杆(71)，所述上电动推杆(71)的伸缩端转动连接有上转盘(72)，所述上转盘(72)的正下方设置有压板(73)，所述压板(73)的边缘呈圆周状且等间距连接有做滑柱(74)，且多组滑柱(74)的顶部与上转盘(72)的边缘为滑动连接，所述上转盘(72)和压板(73)之间且位于每组滑柱(74)的外部均共同连接有弹簧(75)，所述压板(73)的底端设置有上胶垫(76)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶片磨边机，其特征在于，所述上电动推杆(71)安装在架体(1)的顶端，且上电动推杆(71)的伸缩端延伸至架体(1)的内部，所述压板(73)位于下胶垫(44)的正上方，所述上胶垫(76)的表面开设有防滑纹路。

技术总结
本技术属于半导体晶片加工技术领域，具体的说是一种半导体晶片磨边机,包括架体，架体的内部底端开设有凹槽，且凹槽的内部安装有第一移动组件，架体的内部底端中心安装有定位组件；本技术提供一种半导体晶片磨边机，通过将半导体晶片放置在下胶垫上，第二移动组件驱动两组T型座同步向中间移动，进而四组胶辊同步向中间移动对半导体晶片进行夹持，并使得半导体晶片的圆心和下胶垫的圆心相对齐，进而由限位组件对半导体晶片进行按压限位，该结构通过对圆心的对齐，适用于不同直径尺寸的半导体晶片，在后续磨边工作中保证半导体晶片加工的精确，并且下电动推杆带动第二移动组件向下移动，使得四组胶辊不影响对半导体晶片磨边加工。

技术研发人员：夏正浩
受保护的技术使用者：上海磐盟电子材料有限公司
技术研发日：20230718
技术公布日：2024/4/7