一种透水砖生产的打磨装置的制作方法

文档序号:36683320发布日期:2024-01-16 11:19阅读:19来源:国知局
一种透水砖生产的打磨装置的制作方法

本技术涉及市政领域,尤其涉及一种透水砖生产的打磨装置。


背景技术:

1、透水砖是为解决城市地表硬化,营造高质量的自然生活环境,维护城市生态平衡而隆重诞生的世纪环保建材新产品,具有保持地面的透水性、保湿性,防滑、高强度、抗寒、耐风化、降噪、吸音等特点,它采用矿渣废料、废陶瓷为原料,经两次成型,是绿色环保产品,透水砖在生产过程中需要进行打磨处理使得砖体表面光滑平整。

2、专利公开号所述的透水砖的表面处理装置,包括有包括:底板;打磨组件,所述打磨组件设置在底板上一侧,用于对透水砖的表面进行打磨处理;传动组件,所述传动组件与打磨组件相连接,用于传递打磨组件工作时的驱动力;集尘组件,所述集尘组件设置在打磨组件两侧,且与传动组件相连接,用于对打磨时产生的灰尘进行收集处理,但是该装置在对透水砖进行打磨时,需要将透水砖取出进行翻面打磨,导致打磨效率低下。

3、因此针对上述问题现在研发一种提高打磨效率的透水砖生产的打磨装置。


技术实现思路

1、为了克服该装置在对透水砖进行打磨时,需要将透水砖取出进行翻面打磨,导致打磨效率低下的缺点,本实用新型提供一种提高打磨效率的透水砖生产的打磨装置。

2、技术方案:一种透水砖生产的打磨装置,包括有底座、防护罩、伺服电机和打磨盘,底座上连接有防护罩,防护罩中部连接有伺服电机,伺服电机输出轴穿过防护罩连接有打磨盘,还包括有滑动机构,滑动机构包括有导轨、滑动框、放置框和转动轴,底座左右两部均连接有导轨,导轨之间滑动式连接有滑动框,滑动框内左右两部转动式连接有转动轴,转动轴之间连接有放置框。

3、在本实用新型一个较佳实施例中,还包括有集灰机构,集灰机构包括有集灰框、把手和限位件,底座中部滑动式连接有集灰框,集灰框前部连接有把手,底座左右两部靠近集灰框前部位置均转动式连接有限位件。

4、在本实用新型一个较佳实施例中,底座左右两侧均开有便于提携的凹槽。

5、在本实用新型一个较佳实施例中,防护罩上侧连接有用于辅助稳定伺服电机的稳定盘。

6、在本实用新型一个较佳实施例中,放置框内连接有多根便于夹持透水砖的凸条。

7、在本实用新型一个较佳实施例中,把手上连接有防滑套。

8、与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:1、本实用新型通过放置框与转动轴之间配合,从而使得打磨盘快速对放置框内的透水砖上下两侧进行打磨,提高了打磨的效率。

9、2、本实用新型通过把手与集灰框之间的配合,从而快速将集灰框抽拉脱离底座,进而对灰尘进行清理,提高了打磨的清洁度。



技术特征:

1.一种透水砖生产的打磨装置,包括有底座(1)、防护罩(2)、伺服电机(3)和打磨盘(4),底座(1)上连接有防护罩(2),防护罩(2)中部连接有伺服电机(3),伺服电机(3)输出轴穿过防护罩(2)连接有打磨盘(4),其特征在于:还包括有滑动机构(5),滑动机构(5)包括有导轨(51)、滑动框(52)、放置框(53)和转动轴(54),底座(1)左右两部均连接有导轨(51),导轨(51)之间滑动式连接有滑动框(52),滑动框(52)内左右两部转动式连接有转动轴(54),转动轴(54)之间连接有放置框(53)。

2.如权利要求1所述的一种透水砖生产的打磨装置,其特征在于:还包括有集灰机构(6),集灰机构(6)包括有集灰框(61)、把手(62)和限位件(63),底座(1)中部滑动式连接有集灰框(61),集灰框(61)前部连接有把手(62),底座(1)左右两部靠近集灰框(61)前部位置均转动式连接有限位件(63)。

3.如权利要求1所述的一种透水砖生产的打磨装置,其特征在于:底座(1)左右两侧均开有便于提携的凹槽。

4.如权利要求1所述的一种透水砖生产的打磨装置,其特征在于:防护罩(2)上侧连接有用于辅助稳定伺服电机(3)的稳定盘。

5.如权利要求1所述的一种透水砖生产的打磨装置,其特征在于:放置框(53)内连接有多根便于夹持透水砖的凸条。

6.如权利要求2所述的一种透水砖生产的打磨装置,其特征在于:把手(62)上连接有防滑套。


技术总结
本技术涉及市政领域,尤其涉及一种透水砖生产的打磨装置。本技术提供一种提高打磨效率的透水砖生产的打磨装置。一种透水砖生产的打磨装置,包括有底座、防护罩、伺服电机和打磨盘,底座上连接有防护罩,防护罩中部连接有伺服电机,伺服电机输出轴穿过防护罩连接有打磨盘,还包括有滑动机构,滑动机构包括有导轨、滑动框、放置框和转动轴,底座左右两部均连接有导轨,导轨之间滑动式连接有滑动框,滑动框内左右两部转动式连接有转动轴,转动轴之间连接有放置框。本技术通过放置框与转动轴之间配合,从而使得打磨盘快速对放置框内的透水砖上下两侧进行打磨,提高了打磨的效率。

技术研发人员:陈超,陶雪妹,陶伟杰
受保护的技术使用者:江西路康新材料科技有限公司
技术研发日:20230731
技术公布日:2024/1/15
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