一种耐磨抗腐蚀的超薄镀膜壳体的制作方法

本技术涉及超薄镀膜壳体，具体为一种耐磨抗腐蚀的超薄镀膜壳体。

背景技术：

1、笔记本电脑，简称笔记本或笔电，它又称为便携式电脑、手提电脑、掌上电脑或膝上型电脑，其特点是机身小巧，比台式机携带方便，是一种小型、便于携带的个人电脑，发展的趋势是体积越来越小，重量越来越轻，功能越来越强，为了缩小体积，笔记本电脑采用了液晶显示器，除键盘外，还装有触控板或触控点作为定位设备。

2、由于目前超薄笔记本电脑外壳耐冲击性能较差，在笔记本的使用过程中遇到外力影响，容易导致其发生破损，降低了超薄笔记本电脑外壳的使用寿命，不利于人们的使用。

3、但是现在使用的超薄镀膜壳体不能保证其防腐蚀处理是否能实现完全的防腐，为了延长保证超薄镀膜壳体使用寿命，减少外环境的腐蚀，以及长时间的使用无法保证其耐磨性；鉴于此，我们提出了一种耐磨抗腐蚀的超薄镀膜壳体。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种耐磨抗腐蚀的超薄镀膜壳体，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐磨抗腐蚀的超薄镀膜壳体，包括壳体，所述壳体的外侧安装设置有渗硼层，所述渗硼层远离壳体的一端固定安装有导电防腐蚀涂料基层，所述导电防腐蚀涂料基层的外侧设置有胶黏层，所述胶黏层的顶侧安装有保护膜层。

3、优选的，所述渗硼层的外表面喷有塑粉层，所述渗硼层的厚度大于塑粉层的厚度。

4、优选的，所述壳体侧壁固定连接有橡胶保护层，所述橡胶保护层采用柔性橡胶制成。

5、优选的，所述壳体表面设置有若干横向凹槽和纵向凹槽，所述保护膜层包括设置在横向凹槽和纵向凹槽中的橡胶加强筋以及加强层，所述橡胶加强筋的截面形状为圆形，所述橡胶加强筋凸出于壳体表面设置。

6、优选的，所述加强层采用碳纤维树脂复合层，所述壳体棱角处安装设置有保护套，所述壳体上设置有卡接凹槽，所述保护套设置在卡接凹槽中且表面与壳体表面齐平，所述加强层覆盖保护套设置。

7、优选的，所述加强层的顶部固定连接有氧化硅层，所述壳体的表面为磨砂材质。

8、与现有技术相比，本实用新型提供了一种耐磨抗腐蚀的超薄镀膜壳体，具备以下有益效果：

9、1、该耐磨抗腐蚀的超薄镀膜壳体，为了避免超薄镀膜壳体在受到腐蚀性事物的刺激下会受到损坏，通过导电防腐蚀涂料基层、渗硼层汇入橡胶保护层的配合设置，提高了耐腐蚀效果。

10、2、该耐磨抗腐蚀的超薄镀膜壳体，为了避免超薄镀膜壳体在长时间的使用下会受因摩擦、剐蹭造成损毁，通过氧化硅层、横向凹槽、卡接凹槽和纵向凹槽的配合设置，提高壳体的耐磨性，从而延迟其使用寿命。

技术特征：

1.一种耐磨抗腐蚀的超薄镀膜壳体，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的外侧安装设置有渗硼层(2)，所述渗硼层(2)远离壳体(1)的一端固定安装有导电防腐蚀涂料基层(3)，所述导电防腐蚀涂料基层(3)的外侧设置有胶黏层(6)，所述胶黏层(6)的顶侧安装有保护膜层(5)。

2.根据权利要求1所述的一种耐磨抗腐蚀的超薄镀膜壳体，其特征在于：所述渗硼层(2)的外表面喷有塑粉层，所述渗硼层(2)的厚度大于塑粉层的厚度。

3.根据权利要求1所述的一种耐磨抗腐蚀的超薄镀膜壳体，其特征在于：所述壳体(1)侧壁固定连接有橡胶保护层(4)，所述橡胶保护层(4)采用柔性橡胶制成。

4.根据权利要求1所述的一种耐磨抗腐蚀的超薄镀膜壳体，其特征在于：所述壳体(1)表面设置有若干横向凹槽(8)和纵向凹槽(9)，所述保护膜层(5)包括设置在横向凹槽(8)和纵向凹槽(9)中的橡胶加强筋(502)以及加强层(501)，所述橡胶加强筋(502)的截面形状为圆形，所述橡胶加强筋(502)凸出于壳体(1)表面设置。

5.根据权利要求4所述的一种耐磨抗腐蚀的超薄镀膜壳体，其特征在于：所述加强层(501)采用碳纤维树脂复合层，所述壳体(1)棱角处安装设置有保护套(7)，所述壳体(1)上设置有卡接凹槽(10)，所述保护套(7)设置在卡接凹槽(10)中且表面与壳体(1)表面齐平，所述加强层(501)覆盖保护套(7)设置。

6.根据权利要求5所述的一种耐磨抗腐蚀的超薄镀膜壳体，其特征在于：所述加强层(501)的顶部固定连接有氧化硅层(11)，所述壳体(1)的表面为磨砂材质。

技术总结
本技术涉及超薄镀膜壳体技术领域，且公开了一种耐磨抗腐蚀的超薄镀膜壳体，包括壳体，壳体的外侧安装设置有渗硼层，渗硼层的外表面喷有塑粉层，渗硼层远离壳体的一端固定安装有导电防腐蚀涂料基层，导电防腐蚀涂料基层的外侧设置有胶黏层，胶黏层的顶侧安装有保护膜层，壳体侧壁固定连接有橡胶保护，壳体表面设置有若干横向凹槽和纵向凹槽，保护膜层包括设置在横向凹槽和纵向凹槽中的橡胶加强筋以及加强层，橡胶加强筋凸出于壳体表面设置，壳体棱角处安装设置有保护套，保护套采用PC合金，壳体上设置有卡接凹槽，保护套设置在卡接凹槽中且表面与壳体表面齐平，加强层覆盖保护套设置，加强层的顶部固定连接有氧化硅层。

技术研发人员：朱宏鸣,杨红梅
受保护的技术使用者：苏州贝尔里斯电子有限公司
技术研发日：20230802
技术公布日：2024/2/19