用于旋转靶管的加粉装置的制作方法

本技术涉及溅射靶材，尤其涉及一种用于旋转靶管的加粉装置。

背景技术：

1、溅射工艺广泛利用于半导体芯片、平板显示器、太阳能面板等制造领域，其利用离子束流在高真空中轰击固体表面，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体被称为溅射靶材。溅射靶材多由金属或陶瓷粉末烧结而成，根据形状可分为圆形、方形、管形等。管形溅射靶材，也称旋转靶管，其形状为圆管形。旋转靶管材成形过程的好坏，对最终产品有重要影响。例如，制胚粉末填充的均匀性和致密性对靶材的成形率有重大影响；管靶内外壁的圆度、同轴度则关乎靶管后期精加工的得料率。

2、现有旋转靶管通常利用同轴的柱状内模和筒状外模塑造制得。在制作过程中，需要先将内模一端固定在外模之中，再将粉末填充至内模和外模的间隙中，以形成旋转靶管。然而这种制造方法存在内模和外模同轴度难以保证的问题。造成这个问题主要有两个因素：首先，内模和外模只在底端固定，而顶端缺乏约束，内模容易产生倾斜。其次，在将粉末填充至内模和外模的间隙的过程中，容易出现粉末分布不均匀，从而使内模一侧受挤压而倾斜，

3、如中国专利cn218857266u公开了一种旋转靶管的成形装置。然而，现有的旋转靶管的成形装置和方法都较为复杂，且磨具对靶管同轴度以及粉末填充的均匀性缺乏简单有效的控制，因此需要改进。

技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题，本实用新型实施例提供一种用于旋转靶管的加粉装置，用解决磨具对靶管同轴度以及粉末填充的均匀性缺乏有效的控制的问题。

2、根据本实用新型实施例的第一方面，提供一种用于旋转靶管的加粉装置，其特征在于，包括：

3、柱状的芯棒；

4、一端固定于所述芯棒的胶套模具，所述胶套模具环绕所述芯棒设置，且所述芯棒和所述胶套模具之间形成有加粉腔；

5、加粉器，扣设于所述芯棒的另一端并与所述胶套模具插接连接，所述加粉器包括自顶部凹陷的容纳腔和贯穿所述容纳腔的多个加粉孔，所述加粉孔环绕所述容纳腔的中心线间隔分布并与所述加粉腔连通。

6、在一实施例中，所述容纳腔的底壁自中心向所述加粉孔方向逐渐倾斜。

7、在一实施例中，所述加粉器包括环形凸出的插接部，所述插接部的凸出方向背离所述容纳腔的开口方向，所述插接部插接嵌入所述胶套模具且位于所述加粉腔内。

8、在一实施例中，所述加粉器包括自表面凹陷形成的定位槽，所述定位槽与所述加粉腔背对设置，所述芯棒与所述定位槽插接定位。

9、在一实施例中，所述定位槽的中心线与所述插接部的中心线重合。

10、在一实施例中，相邻两个所述加粉孔之间具有间隔筋，所述间隔筋设置有至少一个倾斜的导向面，所述导向面自所述容纳腔向所述加粉孔内倾斜。

11、在一实施例中，所述加粉孔的中心线弧线与所述间隔筋的中心线弧线比值为2~5。

12、在一实施例中，所述加粉孔数量设置4~12个。

13、在一实施例中，所述加粉孔的宽度小于或等于所述加粉腔宽度。

14、在一实施例中，所述胶套模具包括底环和嵌入固定于所述底环的定位管，所述芯棒与所述底环连接，所述加粉器与所述定位管插接连接。

15、本发明的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

16、所述芯棒一端固定于所述胶套模具，另一端固定于所述加粉器，所述芯棒两端得到固定，所述芯棒与胶套模具的同轴度得以保证，也保证了靶管内外壁的同轴度。加粉器包括自顶部凹陷的容纳腔和贯穿所述容纳腔的多个加粉孔，用于均匀添加粉末。本实用新型的实施例提供的加粉装置可以轻松实现芯棒与胶套模具的同轴固定，同时均匀加粉，提升靶材的成型率以及后期精加工的得料率。

17、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

技术特征：

1.一种用于旋转靶管的加粉装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的加粉装置，其特征在于，所述容纳腔的底壁自中心向所述加粉孔方向逐渐倾斜。

3.根据权利要求2所述的加粉装置，其特征在于，所述加粉器包括环形凸出的插接部，所述插接部的凸出方向背离所述容纳腔的开口方向，所述插接部插接嵌入所述胶套模具且位于所述加粉腔内。

4.根据权利要求3所述的加粉装置，其特征在于，所述加粉器包括自表面凹陷形成的定位槽，所述定位槽与所述加粉腔背对设置，所述芯棒与所述定位槽插接定位。

5.根据权利要求4所述的加粉装置，其特征在于，所述定位槽的中心线与所述插接部的中心线重合。

6.根据权利要求1所述的加粉装置，其特征在于，相邻两个所述加粉孔之间具有间隔筋，所述间隔筋设置有至少一个倾斜的导向面，所述导向面自所述容纳腔向所述加粉孔内倾斜。

7.根据权利要求6所述的加粉装置，其特征在于，所述加粉孔的中心线弧线与所述间隔筋的中心线弧线比值为2~5。

8.根据权利要求1所述的加粉装置，其特征在于，所述加粉孔数量设置4~12个。

9.根据权利要求1所述的加粉装置，其特征在于，所述加粉孔的宽度小于或等于所述加粉腔宽度。

10.根据权利要求1所述的加粉装置，其特征在于，所述胶套模具包括底环和嵌入固定于所述底环的定位管，所述芯棒与所述底环连接，所述加粉器与所述定位管插接连接。

技术总结
本技术是关于一种用于旋转靶管的加粉装置，加粉装置包括：柱状的芯棒、胶套模具和加粉器。胶套模具环绕芯棒设置并且一端固定于芯棒，芯棒和胶套模具之间形成加粉腔。加粉器扣设于所述芯棒的另一端并与胶套模具插接连接，加粉器包括自顶部凹陷的容纳腔和贯穿容纳腔的多个加粉孔，加粉孔环绕容纳腔的中心线间隔分布并与加粉腔连通。本技术的实施例提供的加粉装置可以轻松实现芯棒与胶套模具的同轴固定，同时均匀加粉，提升靶材的成型率以及后期精加工的得料率。

技术研发人员：张圣,朱耀,朱永明,程奕
受保护的技术使用者：森祥（宁波）新材料有限公司
技术研发日：20230809
技术公布日：2024/2/21