一种晶圆减薄机的厚度检测机构的制作方法

本技术涉及研磨机领域，特别涉及一种晶圆减薄机的厚度检测机构。

背景技术：

1、晶圆产品通过晶圆减薄机进行研磨减薄加工，加工完成后，需要将工件从晶圆减薄机中取出，然后再通过人工借助检测工具检测晶圆厚度是否达标，该方式效率低下，无法满足加工要求。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种晶圆减薄机的厚度检测机构以解决背景技术中提及问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种晶圆减薄机的厚度检测机构，用于安装在晶圆减薄机上，包括安装架、z轴驱动装置、连接架、吹气装置和两组厚度检测探针；所述z轴驱动装置安装在安装架上且动力输出端与连接架连接；所述吹气装置与两组厚度检测探针分别安装在连接架底部。

4、对本实用新型的进一步描述，所述z轴驱动装置采用第二电缸。

5、对本实用新型的进一步描述，所述厚度检测机构还包括防尘箱体；所述防尘箱体位于安装架下方且套设在连接架外侧；所述防尘箱体的底部设有供连接架进出的开口。

6、对本实用新型的进一步描述，两组所述厚度检测探针前后分布安装在连接架下端的右部；所述吹气装置安装在连接架下端的左部。

7、本实用新型的有益效果为：

8、晶圆工件通过晶圆减薄机加工完成后，改厚度检测机构的z轴驱动装置控制连接架往下运动，吹气装置将工件表面的灰尘吹走，两组厚度检测探针分别与工件以及安装治具接触，通过该高度差来判定产品的厚度是否达标，无效将工件取下再次进行检测，从而整体提高加工效率。

技术特征：

1.一种晶圆减薄机的厚度检测机构，用于安装在晶圆减薄机上，其特征在于：包括安装架、z轴驱动装置、连接架、吹气装置和两组厚度检测探针；所述z轴驱动装置安装在安装架上且动力输出端与连接架连接；所述吹气装置与两组厚度检测探针分别安装在连接架底部。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄机的厚度检测机构，其特征在于：所述厚度检测机构还包括防尘箱体；所述防尘箱体位于安装架下方且套设在连接架外侧；所述防尘箱体的底部设有供连接架进出的开口。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄机的厚度检测机构，其特征在于：两组所述厚度检测探针前后分布安装在连接架下端的右部；所述吹气装置安装在连接架下端的左部。

技术总结
本技术提供一种晶圆减薄机的厚度检测机构，用于安装在晶圆减薄机上，其特征在于：包括安装架、Z轴驱动装置、连接架、吹气装置和两组厚度检测探针；所述Z轴驱动装置安装在安装架上且动力输出端与连接架连接；所述吹气装置与两组厚度检测探针分别安装在连接架底部；晶圆工件通过晶圆减薄机加工完成后，改厚度检测机构的Z轴驱动装置控制连接架往下运动，吹气装置将工件表面的灰尘吹走，两组厚度检测探针分别与工件以及安装治具接触，通过该高度差来判定产品的厚度是否达标，无效将工件取下再次进行检测，从而整体提高加工效率。

技术研发人员：洪志清,李健飞
受保护的技术使用者：东莞金研精密研磨机械制造有限公司
技术研发日：20230928
技术公布日：2024/4/17