一种鞋类自动打磨抛光机及鞋类打磨抛光方法与流程

本发明涉及鞋类打磨，具体涉及一种鞋类自动打磨抛光机及鞋类打磨抛光方法。

背景技术：

1、目前，鞋类生产制作的过程中，鞋底的抛光打磨或打粗的操作尤为重要。为了增加鞋底的防滑效果，需要对鞋底进行全方位的打磨以形成表面粗糙度，进而使得鞋底既平整，又能防滑。

2、现有技术中，例如，申请号为201710117837.8的中国发明申请，公开了一种鞋底用抛光打磨装置，其包括有底板、传送装置、第三支架、收集箱、第一支杆和打磨装置，底板顶部从左至右依次设有传送装置、第三支架和收集箱，第三支架左侧上方设有第一支杆，第一支杆底部设有打磨装置。虽然该现有技术能够对鞋底实现打磨操作，但是打磨精准度不够，并且，能以实现360度全方位打磨操作。

3、另外，现有技术中的鞋底打磨装置，也难以针对不同尺码大小的鞋子进行自动调整，因而打磨精准度比较差。

4、另外，鞋类打磨抛光的过程中，会产生大量的灰尘，进而极大地影响生产环境的空气质量。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本发明的第一个目的在于提供一种鞋类自动打磨抛光机，该鞋类自动打磨抛光机能够实现360度全方位打磨，并能根据鞋子的不同尺码大小进行自动调节，具有打磨精度高，且生产环境空气质量好的优点。

2、为了克服现有技术的不足，本发明的第二个目的在于提供一种鞋类打磨抛光方法，该鞋类打磨抛光方法能够实现360度全方位打磨，并能根据鞋子的不同尺码大小进行自动调节，具有打磨精度高，且生产环境空气质量好的优点。

3、为实现上述发明的第一个目的，本发明采用的技术方案如下：

4、本发明提供一种鞋类自动打磨抛光机，包括机架，设置于所述机架的输料平台、码数扫描机构、上下料模组、鞋子调整机构、打磨机构、吸尘装置、控制装置和鞋子护具；

5、所述鞋子调整机构和所述打磨机构均设置于所述输料平台的一侧，所述码数扫描机构和所述上下料模组均设置于所述输料平台的上方，所述吸尘装置设置于所述打磨机构的一侧；

6、所述输料平台、所述码数扫描机构、所述上下料模组、所述鞋子调整机构、所述打磨机构、所述吸尘装置均与所述控制装置电性连接；

7、所述鞋子护具设置于所述鞋子调整机构中，并通过鞋子调整机构推送鞋子护具至打磨机构中。

8、进一步的，所述鞋子调整机构包括左侧的鞋子调整机构和右侧的鞋子调整机构，所述打磨机构设置于所述左侧的鞋子调整机构和所述右侧的鞋子调整机构之间。

9、进一步的，所述左侧的鞋子调整机构包括有三个上下布设的鞋子调整机构，所述右侧的鞋子调整机构包括有三个上下布设的鞋子调整机构；

10、每个所述的鞋子调整机构中均设置有一个鞋子护具，每个鞋子护具的尺寸不同。

11、进一步的，所述鞋子调整机构包括推送平台、与所述推送平台滑动连接的吸附气缸、设置于所述推送平台一侧并用于推动所述吸附气缸的推送气缸；

12、所述鞋子护具被吸附于所述吸附气缸的下方。

13、进一步的，所述打磨机构包括滑轨、设置于所述滑轨上并与所述滑轨滑动连接的鞋子磨具平台、设置于所述鞋子磨具平台下方并用于推动所述鞋子磨具平台上下升降的上下马达、设置于所述鞋子磨具平台一侧并用于推动所述鞋子磨具平台前后滑动的前后马达、设置于所述鞋子磨具平台下方并用于360度旋转所述鞋子磨具平台的旋转马达、设置于所述滑轨上方的打磨轮、以及设置于所述滑轨一侧的并与所述打磨轮驱动连接的驱动机构。

14、进一步的，所述鞋子磨具平台上设置有托板和两个用于插接鞋子的限位柱；和/或

15、所述托板和两个所述限位柱设置于同一条直线上。

16、进一步的，所述驱动机构包括驱动电机、与所述驱动电机驱动连接的皮带、与所述皮带驱动连接的转轴、用于支撑所述驱动电机的支撑板、固定于支撑板上并用于套接转轴的支架、以及用于升降所述支撑板的升降气缸；

17、所述转轴与所述打磨轮连接。

18、进一步的，所述鞋类自动打磨抛光机还包括报警灯，所述报警灯设置于所述机架上部并与所述控制装置电性连接；和/或

19、所述输料平台包括设置于所述机架左侧的送料平台，以及设置于所述机架右侧的出料平台；和/或

20、所述上下料模组包括机械手、以及与所述机械手滑动连接的上下料滑轨。

21、进一步的，所述吸尘装置包括设置于所述打磨轮一侧的集尘罩、与所述集尘罩连接的集尘管道、连接于所述集尘管道另一端的吸尘机主体、设置于所述吸尘机主体的下方的废料箱。

22、为实现上述发明的第二个目的，本发明采用的技术方案如下：

23、一种鞋类打磨抛光方法，是利用上述所述的一种鞋类自动打磨抛光机进行打磨抛光的方法，包括以下步骤：

24、送料：输料平台将待打磨的鞋子输送到所述码数扫描机构的下方；

25、码数扫描：所述码数扫描机构对待打磨的鞋子进行扫描，以获取鞋子的尺寸大小数据，并将数据传输到控制装置；

26、上料：所述上下料模组将完成码数扫描的鞋子抓取并放置打磨机构上；

27、鞋子护具推送：所述控制装置将护具推送指令传输到与待打磨的鞋子尺寸相一致的鞋子调整机构，所述鞋子调整机构将所述鞋子护具推送至所述打磨机构，然后所述鞋子调整机构将所述鞋子护具套接于待打磨的鞋子上；

28、鞋子打磨抛光：启动所述打磨机构对鞋子进行打磨抛光；

29、鞋子角度调整：同时通过所述鞋子调整结构和所述打磨机构在打磨的过程中适时调整鞋子的角度；

30、吸尘：鞋子打磨抛光的过程中，同时启动所述吸尘装置进行吸尘操作；

31、下料：通过所述上下料模组将完成打磨抛光的鞋子抓取并放置在所述输料平台。

32、相比现有技术，本发明的有益效果在于：

33、(1)本发明的一种鞋类自动打磨抛光机，由于设置有输料平台、码数扫描机构、上下料模组、鞋子调整机构、打磨机构、吸尘装置、控制装置和鞋子护具，该鞋类自动打磨抛光机能够适配不同尺寸大小的鞋子，进行鞋子护具推送和保护，并能够通过上下料模组对待打磨的鞋子和完成打磨的鞋子进行自动上料和下料，通过鞋子调整机构和打磨机构对鞋子进行定位固定和360度调整鞋子的打磨角度和打磨的压力，并能够通过吸尘装置对打磨过程中产生的灰尘进行吸尘操作，进而保证生产环境的空气质量。

34、(2)本发明的一种鞋类自动打磨抛光机，能够实现360度全方位打磨，并能根据鞋子的不同尺码大小进行自动调节，具有打磨精度高，且生产环境空气质量好的优点。

35、(3)本发明的一种鞋类打磨抛光方法，具有自动化程度高，能够实现360度全方位打磨，并能根据鞋子的不同尺码大小进行自动调节，具有打磨精度高，且生产环境空气质量好的优点。

技术特征：

1.一种鞋类自动打磨抛光机，其特征在于，包括机架，设置于所述机架的输料平台、码数扫描机构、上下料模组、鞋子调整机构、打磨机构、吸尘装置、控制装置和鞋子护具；

2.如权利要求1所述的一种鞋类自动打磨抛光机，其特征在于，所述鞋子调整机构包括左侧的鞋子调整机构和右侧的鞋子调整机构，所述打磨机构设置于所述左侧的鞋子调整机构和所述右侧的鞋子调整机构之间。

3.如权利要求2所述的一种鞋类自动打磨抛光机，其特征在于，所述左侧的鞋子调整机构包括有三个上下布设的鞋子调整机构，所述右侧的鞋子调整机构包括有三个上下布设的鞋子调整机构；

4.如权利要求3所述的一种鞋类自动打磨抛光机，其特征在于，所述鞋子调整机构包括推送平台、与所述推送平台滑动连接的吸附气缸、设置于所述推送平台一侧并用于推动所述吸附气缸的推送气缸；

5.如权利要求1所述的一种鞋类自动打磨抛光机，其特征在于，所述打磨机构包括滑轨、设置于所述滑轨上并与所述滑轨滑动连接的鞋子磨具平台、设置于所述鞋子磨具平台下方并用于推动所述鞋子磨具平台上下升降的上下马达、设置于所述鞋子磨具平台一侧并用于推动所述鞋子磨具平台前后滑动的前后马达、设置于所述鞋子磨具平台下方并用于360度旋转所述鞋子磨具平台的旋转马达、设置于所述滑轨上方的打磨轮、以及设置于所述滑轨一侧的并与所述打磨轮驱动连接的驱动机构。

6.如权利要求5所述的一种鞋类自动打磨抛光机，其特征在于，所述鞋子磨具平台上设置有托板和两个用于插接鞋子的限位柱；和/或

7.如权利要求5所述的一种鞋类自动打磨抛光机，其特征在于，所述驱动机构包括驱动电机、与所述驱动电机驱动连接的皮带、与所述皮带驱动连接的转轴、用于支撑所述驱动电机的支撑板、固定于支撑板上并用于套接转轴的支架、以及用于升降所述支撑板的升降气缸；

8.如权利要求1所述的一种鞋类自动打磨抛光机，其特征在于，所述鞋类自动打磨抛光机还包括报警灯，所述报警灯设置于所述机架上部并与所述控制装置电性连接；和/或

9.如权利要求5所述的一种鞋类自动打磨抛光机，其特征在于，所述吸尘装置包括设置于所述打磨轮一侧的集尘罩、与所述集尘罩连接的集尘管道、连接于所述集尘管道另一端的吸尘机主体、设置于所述吸尘机主体的下方的废料箱。

10.一种鞋类打磨抛光方法，其特征在于，是利用权利要求1至9任意一项所述的一种鞋类自动打磨抛光机进行打磨抛光的方法，包括以下步骤：

技术总结
本发明涉及鞋类打磨技术领域，具体涉及一种鞋类自动打磨抛光机及鞋类打磨抛光方法，该鞋类自动打磨抛光机由于设置有输料平台、码数扫描机构、上下料模组、鞋子调整机构、打磨机构、吸尘装置、控制装置和鞋子护具，该鞋类自动打磨抛光机能够适配不同尺寸大小的鞋子，进行鞋子护具推送和保护，通过鞋子调整机构和打磨机构对鞋子进行定位固定和360度调整鞋子的打磨角度和打磨的压力，并能够通过吸尘装置对打磨过程中产生的灰尘进行吸尘操作，进而保证生产环境的空气质量。该鞋类打磨抛光方法，具有自动化程度高，能够实现360度全方位打磨，并能根据鞋子的不同尺码大小进行自动调节，具有打磨精度高，且生产环境空气质量好的优点。

技术研发人员：邓豪枝,黄吉盛,刘波,叶锋,李建忠
受保护的技术使用者：广东正华昇智能技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/21