一种基板减薄系统和基板减薄方法与流程

本发明属于基板减薄，具体而言，涉及一种基板减薄系统和基板减薄方法。

背景技术：

1、集成电路产业是信息技术产业的核心，在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。芯片是集成电路的载体，芯片制造涉及集成电路设计、晶圆制造、晶圆加工、电性测量、切割封装和测试等工艺流程。

2、在集成电路制造的后道制程阶段，为了降低封装贴装高度，减小芯片封装体积，改善芯片的热扩散效率、电气性能、机械性能，以及减轻芯片的加工量，基板在后续封装之前需要进行基板减薄处理，减薄后的芯片厚度甚至可以达到初始厚度的5％以下。

3、基板减薄处理是在基板减薄系统中实现的，而基板减薄系统通常包括转盘、多个吸盘工作台及多个减薄模块，以按照工艺要求依次完成粗磨削、精磨削及超精磨削。为了防止相邻加工工序的相互影响，需要将工作工位相对分割，以形成相对独立的作业空间。

4、现有技术中，在转盘的上方设置护罩，再在相邻吸盘工作台之间设置固定于护罩下方的防护板。即防护板和护罩合围形成基板减薄作业空间。

5、但由于转盘需要相对于护罩转动，即防护板与转盘之间需要设置有间隙，而磨削加工形成的磨削屑、废液及废气可能会经由该间隙在护罩内部流动。具体地，磨削屑等污染物可能会在作业空间相互飞散，如粗磨削产生的大尺寸颗粒漂移至精磨削工位，这会影响基板减薄加工的质量。此外，加工产生的微小颗粒可能附着于防护板表面而结晶，结晶可能会在转盘转动时掉落于基板和/或吸盘工作台表面而引起加工缺陷。

技术实现思路

1、本发明实施例提供了一种基板减薄系统和基板减薄方法，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

2、本发明实施例的第一方面提供了一种基板减薄系统，其包括：

3、转盘，其上设置有多个吸盘工作台；

4、减薄模块，其通过砂轮加工装载于吸盘工作台的基板；

5、防护组件，其设置于转盘上方，以形成减薄作业空间；所述防护组件包括盖板，其罩设于转盘的上方；所述盖板的下方配置有挡板，其设置于相邻吸盘工作台之间；

6、喷淋组件，邻接于所述挡板设置，以朝向挡板喷射流体；

7、以及控制部，其至少执行以下动作：

8、当装载有基板的吸盘工作台切换作业位置之前，所述喷淋组件朝向挡板喷射气体；

9、当减薄模块的砂轮加工基板时，所述喷淋组件朝向挡板喷射液体。

10、在一些实施例中，所述防护组件还包括立板，其设置于吸盘工作台之间并位于挡板的下方，所述立板的设置位置与所述挡板的设置位置相匹配。

11、在一些实施例中，所述挡板由橡胶制成，其与立板之间设置有间隙。

12、在一些实施例中，所述喷淋组件包括喷杆，其与外部的流体源连通；所述喷杆表面配置有朝向所述挡板设置的流体孔。

13、在一些实施例中，所述流体孔的数量为多个，其沿所述喷杆的轴向和/或圆周方向间隔设置。

14、在一些实施例中，所述流体孔的截面形状为圆形、椭圆形或长条形。

15、在一些实施例中，所述喷淋组件朝向挡板喷射的液体，能够在挡板与立板之间的间隙形成液帘。

16、在一些实施例中，所述喷淋组件还包括调速接头，其设置于所述喷杆的端部，以调节喷射流体的流量。

17、在一些实施例中，所述喷淋组件的数量为多个，其间隔设置于吸盘工作台之间；临近装载工位配置的喷淋组件的流量大于减薄工位配置的喷淋组件的流量。

18、本发明实施例的第二方面提供了一种基板减薄方法，其使用上面所述的基板减薄系统，包括：

19、s1，将待处理基板放置于装载工位的吸盘工作台，喷淋组件朝向防护组件的挡板喷射气体；

20、s2，转盘带动装载有基板的吸盘工作台朝向减薄工位移动，所述吸盘工作台到达作业位置后，喷淋组件朝向防护组件的挡板喷射液体。

21、本发明的有益效果包括：

22、a.为防护组件的挡板配置喷淋组件，喷淋组件的喷杆朝向挡板设置，以朝向挡板喷射流体，进而保证挡板表面的洁净度，防止挡板表面附着的颗粒物结晶掉落而影响基板的加工质量；

23、b.朝向挡板喷射液体的喷杆能够在挡板与转盘的立板之间形成液帘，以对挡板与立板之间的间隙形成密封，防止减薄产生的磨削屑等污染物在相邻作业空间飞散而影响加工质量；

24、c.装载有基板的吸盘工作台朝向减薄工位移动之前，启动喷淋组件并朝向挡板喷射气体，以清洁挡板表面，防止转盘移动过程中，挡板表面的污染物掉落于基板和/或吸盘工作台；在基板加工过程中，启动喷淋组件并朝向挡板喷射液体，清洁及保湿挡板表面，以防止颗粒物附着于挡板表面而结晶。

技术特征：

1.一种基板减薄系统，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的基板减薄系统，其特征在于，所述防护组件还包括立板，其设置于吸盘工作台之间并位于挡板的下方，所述立板的设置位置与所述挡板的设置位置相匹配。

3.如权利要求2所述的基板减薄系统，其特征在于，所述挡板由橡胶制成，其与立板之间设置有间隙。

4.如权利要求1所述的基板减薄系统，其特征在于，所述喷淋组件包括喷杆，其与外部的流体源连通；所述喷杆表面配置有朝向所述挡板设置的流体孔。

5.如权利要求4所述的基板减薄系统，其特征在于，所述流体孔的数量为多个，其沿所述喷杆的轴向和/或圆周方向间隔设置。

6.如权利要求4所述的基板减薄系统，其特征在于，所述流体孔的截面形状为圆形、椭圆形或长条形。

7.如权利要求3所述的基板减薄系统，其特征在于，所述喷淋组件朝向挡板喷射的液体，能够在挡板与立板之间的间隙形成液帘。

8.如权利要求4所述的基板减薄系统，其特征在于，所述喷淋组件还包括调速接头，其设置于所述喷杆的端部，以调节喷射流体的流量。

9.如权利要求1所述的基板减薄系统，其特征在于，所述喷淋组件的数量为多个，其间隔设置于吸盘工作台之间；临近装载工位配置的喷淋组件的流量大于减薄工位配置的喷淋组件的流量。

10.一种基板减薄方法，其特征在于，使用权利要求1至9任一项所述的基板减薄系统，包括：

技术总结
本发明公开了一种基板减薄系统和基板减薄方法，所述基板减薄系统包括：转盘，其上设置有多个吸盘工作台；减薄模块，其通过砂轮加工装载于吸盘工作台的基板；防护组件，其设置于转盘上方，以形成减薄作业空间；所述防护组件包括盖板，其罩设于转盘的上方；所述盖板的下方配置有挡板，其设置于相邻吸盘工作台之间；喷淋组件，邻接于所述挡板设置，以朝向挡板喷射流体；以及控制部，其至少执行以下动作：当装载有基板的吸盘工作台切换作业位置之前，所述喷淋组件朝向挡板喷射气体；当减薄模块的砂轮加工基板时，所述喷淋组件朝向挡板喷射液体。

技术研发人员：刘殿生,付永旭,李森,赵德文
受保护的技术使用者：华海清科（北京）科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17