本发明属于晶圆加工，具体的说是晶圆减薄加工设备。
背景技术：
1、晶圆是一种半导体积体电路制作所用的硅晶片，在3d封装多层堆叠技术要求更薄的晶圆厚度，为避免薄晶圆翘曲造成的传输困难，多采用减薄时留边的工艺，现有的留边加工设备是在减薄设备的基础上改进的，留边后减薄产生的废渣和废水被边缘挡住不能及时排出，影响加工效率以及晶圆表面质量。
2、在对晶圆进行加工时，会需要将未加工的晶圆装载到工作台上，在加工后需要将晶圆从工作台上取下，装载和取下晶圆的过程中需要人工操作，操作较为耗时，且有晶圆掉落损坏的风险，对生产造成影响。
3、为此，本发明提供晶圆减薄加工设备。
技术实现思路
1、为了弥补现有技术的不足，解决背景技术中所提出的至少一个技术问题。
2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的晶圆减薄加工设备，包括回转平台，回转平台的外侧等角度安装有三个工作台，工作台的一端装载晶圆主体，回转平台的外侧设置有两个打磨单元和一个装卸载机构，分别与三个工作台一一对应；打磨单元包括安装座、位于安装座内部的驱动件和位于驱动件驱动端的砂轮，安装座的底端安装有第一方向移动件，第一方向移动件的底端安装有第二方向移动件，第二方向移动件的底端固定有支撑台；装卸载机构包括取放组件、送料组件和回料组件，取放组件包括设置在工作台两侧的伸缩柱，伸缩柱的一端铰接有翻转杆，翻转杆的上方设置有夹板，夹板和翻转杆之间设置有夹取组件；回料组件包括设置在回转平台远离两个安装座一侧的支撑架。
3、优选的，工作台的两侧设置有第二电机，第二电机的外部固定有固定架，固定架的顶端固定有导向板，伸缩柱贯穿在导向板的内部，第二电机的转轴端部固定有第一螺纹杆，第一螺纹杆与伸缩柱的一端螺纹连接，翻转杆的底端固定有延伸块，伸缩柱的顶端铰接有电动伸缩杆，电动伸缩杆的另一端与翻转杆的侧面铰接。
4、优选的，夹取组件包括固定在翻转杆顶端一侧的伸缩板，伸缩板的外部设置有移动块，移动块的内部开设有伸缩孔，伸缩板插设在伸缩孔的内部，移动块的内部转动连接有两个滚柱，滚柱的内部螺纹连接有第二螺纹杆，两个滚柱分别设置在伸缩孔的上方和下方，伸缩板的顶端和底端均等间距固定有多个齿条，滚柱靠近伸缩板的一侧外部也固定有齿条，伸缩板通过齿条配合与滚柱啮合连接。
5、优选的，固定架远离第二电机的一端与支撑架固定连接。
6、优选的，第二螺纹杆远离移动块的一端固定有第二连接板，第二连接板的内部开设有活动腔，夹板靠近第二连接板的一侧固定有伸缩块，伸缩块远离的夹板的一端延伸在活动腔的内部，活动腔远离夹板的一端固定有第二弹簧，第二弹簧的另一端与伸缩块固定连接。
7、优选的，固定架的一侧固定有连接架，连接架一侧的底端固定有导向块，第二连接板的顶端开设有限位滑槽，导向块与限位滑槽之间滑动连接。
8、优选的，支撑架的顶端安装有回料传送带，回料传送带的上方设置有翻转架，翻转架底端的两侧均固定有第一连接板，第一连接板转动连接在回料传送带的外侧，回料传送带的两侧均固定有支撑板，其中一个支撑板的一侧安装有第一电机，第一电机的转轴端部固定有第一齿轮，第一齿轮远离第一电机的一端固定有第二齿轮，第二齿轮外侧靠近第一连接板的四分之一区域设置有齿牙，第一连接板外侧靠近第二齿轮一侧的四分之一区域也设置有齿牙，第一连接板与第二齿轮通过齿牙配合实现啮合连接，第二齿轮和第一齿轮在回料传送带的两侧对称设置有两组，两个第二齿轮之间固定连接有传动杆。
9、优选的，支撑板的顶端转动连接有转柱，转柱远离第一连接板的一端固定有压板，压板与翻转架之间夹角呈90°，第一齿轮的外侧等间距设置有多个齿牙，转柱靠近第一齿轮一端外侧也等间距设置有多个齿牙，转柱与第一齿轮之间啮合连接。
10、优选的，支撑板远离第一电机一侧设置有支撑块，支撑块的底端固定有升降块，支撑块的下方设置有连接壳，升降块的底端延伸在连接壳的内部，升降块的底端固定有第一弹簧，第一弹簧的底端与连接壳固定连接。
11、优选的，送料组件包括设置在回料传送带下方的进料传送带，进料传送带与支撑架固定连接，进料传送带的两侧均固定有顶板。
12、本发明的有益效果如下：
13、1.本发明所述的晶圆减薄加工设备，通过伸缩柱和翻转杆的带动可使夹板能够带动晶圆主体移动和翻转，方便将晶圆主体装载到工作台的前端，通过移动块和伸缩板的带动可使夹板能够在翻转过程中自动完成取料和放料动作，可实现减少人工操作，提高加工的效率。
14、2.本发明所述的晶圆减薄加工设备，通过回料传送带和进料传送带对晶圆主体的输送，可配合夹板将加工完成的晶圆主体放置在回料传送带的顶端，并从进料传送带夹取未加工的晶圆主体，能够实现自动操作，对加工的稳定性和效率实现提升。
1.晶圆减薄加工设备，其特征在于：包括回转平台（1），回转平台（1）的外侧等角度安装有三个工作台（2），工作台（2）的一端装载晶圆主体（5），回转平台（1）的外侧设置有两个打磨单元和一个装卸载机构，分别与三个工作台（2）一一对应；
2.根据权利要求1所述的晶圆减薄加工设备，其特征在于：工作台（2）的两侧设置有第二电机（61），第二电机（61）的外部固定有固定架（612），固定架（612）的顶端固定有导向板（613），伸缩柱（6）贯穿在导向板（613）的内部，第二电机（61）的转轴端部固定有第一螺纹杆（611），第一螺纹杆（611）与伸缩柱（6）的一端螺纹连接，翻转杆（62）的底端固定有延伸块（621），伸缩柱（6）的顶端铰接有电动伸缩杆（63），电动伸缩杆（63）的另一端与翻转杆（62）的侧面铰接。
3.根据权利要求2所述的晶圆减薄加工设备，其特征在于：夹取组件包括固定在翻转杆（62）顶端一侧的伸缩板（64），伸缩板（64）的外部设置有移动块（65），移动块（65）的内部开设有伸缩孔（651），伸缩板（64）插设在伸缩孔（651）的内部，移动块（65）的内部转动连接有两个滚柱（652），滚柱（652）的内部螺纹连接有第二螺纹杆（653），两个滚柱（652）分别设置在伸缩孔（651）的上方和下方，伸缩板（64）的顶端和底端均等间距固定有多个齿条，滚柱（652）靠近伸缩板（64）的一侧外部也固定有齿条，伸缩板（64）通过齿条配合与滚柱（652）啮合连接。
4.根据权利要求2所述的晶圆减薄加工设备，其特征在于：固定架（612）远离第二电机（61）的一端与支撑架（4）固定连接。
5.根据权利要求4所述的晶圆减薄加工设备，其特征在于：第二螺纹杆（653）远离移动块（65）的一端固定有第二连接板（661），第二连接板（661）的内部开设有活动腔（663），夹板（66）靠近第二连接板（661）的一侧固定有伸缩块（664），伸缩块（664）远离夹板（66）的一端延伸在活动腔（663）的内部，活动腔（663）远离夹板（66）的一端固定有第二弹簧（665），第二弹簧（665）的另一端与伸缩块（664）固定连接。
6.根据权利要求5所述的晶圆减薄加工设备，其特征在于：固定架（612）的一侧固定有连接架（67），连接架（67）一侧的底端固定有导向块（671），第二连接板（661）的顶端开设有限位滑槽（662），导向块（671）与限位滑槽（662）之间滑动连接。
7.根据权利要求1所述的晶圆减薄加工设备，其特征在于：支撑架（4）的顶端安装有回料传送带（42），回料传送带（42）的上方设置有翻转架（421），翻转架（421）底端的两侧均固定有第一连接板（424），第一连接板（424）转动连接在回料传送带（42）的外侧，回料传送带（42）的两侧均固定有支撑板（43），其中一个支撑板（43）的一侧安装有第一电机（431），第一电机（431）的转轴端部固定有第一齿轮（432），第一齿轮（432）远离第一电机（431）的一端固定有第二齿轮（433），第二齿轮（433）外侧靠近第一连接板（424）的四分之一区域设置有齿牙，第一连接板（424）外侧靠近第二齿轮（433）一侧的四分之一区域也设置有齿牙，第一连接板（424）与第二齿轮（433）通过齿牙配合实现啮合连接，第二齿轮（433）和第一齿轮（432）在回料传送带（42）的两侧对称设置有两组，两个第二齿轮（433）之间固定连接有传动杆（434）。
8.根据权利要求7所述的晶圆减薄加工设备，其特征在于：支撑板（43）的顶端转动连接有转柱（423），转柱（423）远离第一连接板（424）的一端固定有压板（422），压板（422）与翻转架（421）之间夹角呈90°，第一齿轮（432）的外侧等间距设置有多个齿牙，转柱（423）靠近第一齿轮（432）一端外侧也等间距设置有多个齿牙，转柱（423）与第一齿轮（432）之间啮合连接。
9.根据权利要求7所述的晶圆减薄加工设备，其特征在于：支撑板（43）远离第一电机（431）一侧设置有支撑块（44），支撑块（44）的底端固定有升降块（441），支撑块（44）的下方设置有连接壳（442），升降块（441）的底端延伸在连接壳（442）的内部，升降块（441）的底端固定有第一弹簧（443），第一弹簧（443）的底端与连接壳（442）固定连接。
10.根据权利要求7所述的晶圆减薄加工设备，其特征在于：送料组件包括设置在回料传送带（42）下方的进料传送带（41），进料传送带（41）与支撑架（4）固定连接，进料传送带（41）的两侧均固定有顶板（411）。