本技术涉及机加工，特别涉及一种倒角设备。
背景技术：
1、第三代半导体碳化硅(sic)作为半导体的核心材料，且具有带隙宽、击穿电压高、饱和漂移速度大、热导率高等特点，其有利于高压、高温、高频功率器件的应用。在半导体的制作过程中，需要通过切割碳化硅棒的方式，以用于得到晶圆片。而碳化硅的莫氏硬度较高且脆性较大，因此，在碳化硅棒的切割过程中，晶圆片容易产生崩边。在现有技术中，一般通过对晶圆片倒角的方式，以用于去除崩边，然而当崩边尺寸较大时，其可能导致倒角后的晶圆片的直径尺寸小于规定的直径尺寸，从而导致晶圆片的合格率较低。
2、因此，如何在去除晶圆片的崩边的同时，提升晶圆片的合格率，已成为本领域技术人员亟待解决的难题。
技术实现思路
1、本实用新型提供了一种倒角设备，以用于在去除晶圆片的崩边的同时，提升晶圆片的合格率。
2、本实用新型提供了一种倒角设备，用于晶圆片的倒角，晶圆片包括崩边。倒角设备包括第一安装面、第二安装面、抓取部和倒角机构，其中，沿第一安装面的径向，第一安装面与第二安装面间隔设置，且分别用于安装晶圆片。当晶圆片位于第一安装面，且抓取部用于与晶圆片接触时，沿第一安装面的径向，抓取部的轴线用于与晶圆片的中心间隔设置，且相对于晶圆片的中心背离崩边。当晶圆片位于第二安装面，且抓取部用于与晶圆片接触时，抓取部用于与第二安装面同轴设置。抓取部用于将晶圆片由第一安装面移动至第二安装面。沿第二安装面的径向，倒角机构位于第二安装面的一侧；且当晶圆片位于第二安装面时，倒角机构用于与崩边抵接。
3、采用本实用新型提供的倒角设备，当晶圆片位于第一安装面，且抓取部用于与晶圆片接触时，沿第一安装面的径向，通过将抓取部的轴线与晶圆片的中心间隔设置，且抓取部的轴线相对于晶圆片的中心背离崩边，以用于实现抓取部对晶圆片的偏心抓取。这样，在抓取部带动晶圆片移动至第二安装面时，再通过将抓取有晶圆片的抓取部与第二安装面同轴设置，即可实现晶圆片与第二安装面之间的偏心安装，即沿第二安装面的径向，晶圆片的中心位于第二安装面的轴线与崩边之间。
4、这样在晶圆片倒角的过程中，则崩边所在位置的倒角的尺寸将大于晶圆片的其他位置的倒角尺寸，这样可以有效的降低由于倒角导致的晶圆片的直径尺寸小于规定的直径尺寸的风险，从而有效的提升晶圆片的合格率。
5、在本实用新型一个可能的实现方式中，沿第一安装面的径向，第一安装面用于带动晶圆片相对于抓取部的轴线朝向崩边所在位置的方向移动。以用于沿第一安装面的径向，实现晶圆片的中心位于抓取部的轴线与崩边之间。
6、在本实用新型一个可能的实现方式中，第一安装面用于带动晶圆片相对于抓取部的轴线朝向崩边的方向移动的距离为b，且b满足：0＜b≤a/2。a：崩边的尺寸。这样可进一步降低由于倒角导致的晶圆片的直径尺寸小于规定的直径尺寸的风险，从而有效的提升晶圆片的合格率。
7、在本实用新型一个可能的实现方式中，倒角设备还包括检测单元，检测单元用于检测崩边的尺寸和位置，以用于沿第一安装面的径向，提升第一安装面相对于抓取部的轴线朝向崩边所在位置的方向的移动精度。以及在第一安装面的移动过程中，通过检测晶圆片的中心的位置，以用于实时获得晶圆片的移动距离，从而有效的提升抓取部抓取晶圆片的精度。
8、在本实用新型一个可能的实现方式中，倒角设备还包括第一转轴，第一转轴设置于第一安装面的一侧，且与第一安装面同轴设置且连接。当晶圆片位于第一安装面时，第一转轴的轴线的延长线用于贯穿晶圆片的中心。沿第一安装面的径向，第一转轴用于带动第一安装面相对于抓取部的轴线朝向崩边所在位置移动。以在满足第一安装部的移动需求的同时，提升倒角设备的结构简洁性。
9、在本实用新型一个可能的实现方式中，第一转轴用于带动第一安装面绕第一转轴的轴线转动。这样，在对晶圆片的崩边的位置和尺寸的获取过程中，可通过第一安装面带动晶圆片绕晶圆片的轴线转动，而检测单元相对静止，以使检测单元获取到晶圆片的不同角度的图像，以用于崩边的位置和尺寸。
10、在本实用新型一个可能的实现方式中，倒角设备还包括支撑结构，沿第一安装面的径向，支撑结构与第一安装面间隔设置，且用于与晶圆片抵接。其有利于提升晶圆片的安装稳定性。
11、在本实用新型一个可能的实现方式中，支撑结构包括第一支撑部和第二支撑部，沿第一安装面的径向，第一安装面位于第一支撑部和第二支撑部之间；第一支撑部和第二支撑部均用于与晶圆片抵接。以用于进一步提升圆片的安装稳定性。
12、在本实用新型一个可能的实现方式中，倒角设备还包括顶升机构，顶升机构与第一安装面连接，且沿第一安装面的轴向，顶升机构用于带动第一安装面伸缩。这样，在晶圆片的移动过程中，可通过顶升机构带动第二转轴升起，以使晶圆片的第二面与支撑结构分离，其可有效降低在晶圆片的移动过程中，第二面被支撑结构划伤的风险。
13、在本实用新型一个可能的实现方式中，倒角设备还包括第二转轴，第二转轴设置于第二安装面的一侧，且与第二安装面同轴且连接。第二转轴用于带动第二安装面绕第二转轴的轴线转动，以在晶圆片倒角的过程中，提升倒角效率。同时沿第二安装面的径向，第二转轴用于带动第二安装面朝向或背离倒角机构移动。以用于根据崩边的尺寸，调整倒角机构与晶圆片的抵接尺寸，其有利于提升倒角精度。
1.一种倒角设备，用于晶圆片的倒角，所述晶圆片包括崩边，其特征在于，所述倒角设备包括第一安装面、第二安装面、抓取部和倒角机构，其中：
2.根据权利要求1所述的倒角设备，其特征在于，沿所述第一安装面的径向，所述第一安装面用于带动所述晶圆片相对于所述抓取部的轴线朝向所述崩边所在位置的方向移动。
3.根据权利要求2所述的倒角设备，其特征在于，所述第一安装面用于带动所述晶圆片相对于所述抓取部的轴线朝向所述崩边的方向移动的距离为b，且b满足：0＜b≤a/2；
4.根据权利要求3所述的倒角设备，其特征在于，所述倒角设备还包括检测单元，所述检测单元用于检测所述晶圆片的中心的位置，以及用于检测所述崩边的尺寸和位置。
5.根据权利要求4所述的倒角设备，其特征在于，所述倒角设备还包括第一转轴，所述第一转轴设置于所述第一安装面的一侧，且与所述第一安装面同轴设置且连接；
6.根据权利要求5所述的倒角设备，其特征在于，所述第一转轴用于带动所述第一安装面绕所述第一转轴的轴线转动。
7.根据权利要求2所述的倒角设备，其特征在于，所述倒角设备还包括支撑结构，沿所述第一安装面的径向，所述支撑结构与所述第一安装面间隔设置，且用于与所述晶圆片抵接。
8.根据权利要求7所述的倒角设备，其特征在于，所述支撑结构包括第一支撑部和第二支撑部，沿所述第一安装面的径向，所述第一安装面位于所述第一支撑部和所述第二支撑部之间；所述第一支撑部和所述第二支撑部均用于与所述晶圆片抵接。
9.根据权利要求7所述的倒角设备，其特征在于，所述倒角设备还包括顶升机构，所述顶升机构与所述第一安装面连接，且沿所述第一安装面的轴向，所述顶升机构用于带动所述第一安装面伸缩。
10.根据权利要求1～9任一项所述的倒角设备，其特征在于，所述倒角设备还包括第二转轴，所述第二转轴设置于所述第二安装面的一侧，且与所述第二安装面同轴且连接；