一种猴头菇培养方法与流程

文档序号:17266358发布日期:2019-03-30 10:04阅读:348来源:国知局

本发明涉及一种猴头菇的培养方法,属于菌类培养技术领域。



背景技术:

猴头菇素有“山珍之王”之称,是高蛋白、低脂肪的营养保健食品。中国历代医学家对猴头菇均有著名论述。现代医学和营养学不断深入研究,猴头菇的药用价值也不断被发掘。猴头菇中麦角甾醇含量很高,对防治佝偻病有效;猴头菇多糖(β~1,3葡聚糖)能增强细胞免疫能力,从而抑制癌细胞的生长;猴头菇含有六大酶类的40多种酶,可以纠正人体酶缺乏症;猴头菇中的脂肪所含脂肪酸;对人体降低血脂有益。栽培猴头菇的培养料配方较多,但均存在取材不方便,制作成本高等问题。因此,研究一种取材方便,培养成本低的猴头菇培养方法是目前需要解决的技术问题。



技术实现要素:

本发明要解决的技术问题是:提供一种猴头菇的培养方法,具有取材方便,生产成本低,培养效果好,经济效益高等优点,解决了上述存在的问题。

本发明的技术方案是:一种猴头菇的培养方法,包括以下步骤:

步骤一:备料:按重量份取杂木屑65~75份,麦麸15~20份,秸秆5~15份,红糖0.8~1.2份,石膏粉0.8~1.2份,水65~75份;

步骤二:拌料:先将杂木屑与麦麸和秸秆搅拌均匀,然后加入红糖和石膏,最后加入水并搅拌均匀得到混合原料;

步骤三:装袋:将前述混合原料装袋;

步骤四:灭菌、接种、培养。

在步骤一备料中,按重量份取木屑72份,麦麸16份,秸秆12份,红糖1份,石膏1份,水68份。

所述杂木屑的颗粒大小为5mm~15mm。

所述秸秆的长度为5mm~15mm短节,水分为10~20%。

本发明的有益效果是:本发明所制成的培养基质中营养丰富,原料简单易得,在培养基质中加入杂木屑、麦麸、秸秆、红糖、石膏等,各种物质配合使用,一方面能够提供足够的营养,另一方面,与基质中的其他营养成分复配使用,能有效提高猴头菇对各种营养成分的吸收。本发明具有取材方便,生产成本低,培养效果好,经济效益高等优点,特别适合用于猴头菇的生产培养。

具体实施方式

下面结合具体的实施例对本发明进行进一步介绍:

实施例1:

一种猴头菇的培养方法,包括以下步骤:

步骤一:备料:按重量份取杂木屑75份,麦麸15份,秸秆5份,红糖1.2份,石膏粉0.8份,水75份;

步骤二:拌料:先将杂木屑与麦麸和秸秆搅拌均匀,然后加入红糖和石膏,最后加入水并搅拌均匀得到混合原料;

步骤三:装袋:将前述混合原料装袋;

步骤四:灭菌、接种、培养。

进一步的,杂木屑的颗粒大小为5mm~15mm。

进一步的,秸秆的长度为5mm~15mm短节,水分为10%。

实施例2:

一种猴头菇的培养方法,包括以下步骤:

步骤一:备料:按重量份取杂木屑65份,麦麸20份,秸秆15份,红糖0.8份,石膏粉1.2份,水65份;

步骤二:拌料:先将杂木屑与麦麸和秸秆搅拌均匀,然后加入红糖和石膏,最后加入水并搅拌均匀得到混合原料;

步骤三:装袋:将前述混合原料装袋;

步骤四:灭菌、接种、培养。

进一步的,杂木屑的颗粒大小为5mm~15mm。

进一步的,秸秆的长度为5mm~15mm短节,水分为20%。

实施例3:

一种猴头菇的培养方法,包括以下步骤:

步骤一:备料:按重量份取杂木屑75份,麦麸17份,秸秆10份,红糖1份,石膏粉1份,水70份;

步骤二:拌料:先将杂木屑与麦麸和秸秆搅拌均匀,然后加入红糖和石膏,最后加入水并搅拌均匀得到混合原料;

步骤三:装袋:将前述混合原料装袋;

步骤四:灭菌、接种、培养。

进一步的,杂木屑的颗粒大小为5mm~15mm。

进一步的,秸秆的长度为5mm~15mm短节,水分为15%。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种猴头菇的培养方法,包括以下步骤:一:备料:按重量份取杂木屑65~75份,麦麸15~20份,秸秆5~15份,红糖0.8~1.2份,石膏粉0.8~1.2份,水65~75份;二:拌料:先将杂木屑与麦麸和秸秆搅拌均匀,然后加入红糖和石膏,最后加入水并搅拌均匀得到混合原料;三:装袋:将前述混合原料装袋;四:灭菌、接种、培养。本发明所制成的培养基质中营养丰富,原料简单易得,在培养基质中加入杂木屑、麦麸、秸秆、红糖、石膏等,各种物质配合使用,一方面能够提供足够的营养,另一方面,与基质中的其他营养成分复配使用,能有效提高猴头菇对各种营养成分的吸收。

技术研发人员:季忠楷;季少峰
受保护的技术使用者:贵州省青山食用菌种植专业合作社
技术研发日:2017.07.29
技术公布日:2019.03.29
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