一种高强度空心砖及其制备方法与流程

文档序号:12990917阅读:171来源:国知局

本发明涉及空心砖技术领域,具体属于一种高强度空心砖及其制备方法。



背景技术:

随着建筑业的发展,对空心砖的需求越来越大,空心砖是以粘土、页岩等为主要原料,经过原料处理、成型、烧结制成。由于制造空心砖会消耗大量的资源,如粘土和水泥,成本高,不符合资源节约的原则,日益不能适应社会的需求。



技术实现要素:

针对上述问题,本发明的提供了一种高强度空心砖及其制备方法,克服了现有技术的不足,以废弃物为原料制成的空心砖,解决现有空心砖消耗资源大,同时具有防裂作用,不容易损坏,成本高的问题。

本发明所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来是实现:

一种高强度空心砖,由以下重量份数比的原料组成:建筑垃圾25-35份,硅酸盐水泥20-35份,页岩15-25份,磷石膏20-30份,水12-16份。

所述建筑垃圾30份,硅酸盐水泥28份,页岩20份,磷石膏25份,水14份。

一种高强度空心砖及其制备方法,具体制备步骤如下:

(1)将建筑垃圾、页岩、磷石膏、经机械粉碎粉末,按配方比例搅拌均匀,然后加入体积比为15-20%的水,混合均匀成2-3mm颗粒,250-280℃下干燥3-5h,将干燥后的颗粒在1000℃下高温焙烧5-10min,即得干燥颗粒;

(2)将硅酸盐水泥、水与步骤(1)所得干燥颗粒搅拌均匀进行混合,将混合料注入模具中,并送入碳化窑中进行烘烤,得到空心砖坯体;

(3)将成型的砖坯置入干燥窑进行干燥,经过干燥后的坯体含水率降到3-5%,干燥好的砖坯拉出直接置入焙烧窑进行焙烧,冷却后即得高强度空心砖。

本发明的有益效果是:本发明以废弃物为原料,绿色环保,解决了现有空心砖由水泥及粘土制成消耗资源大的问题。生产工艺简单,周期短,成本低,有利于大批量工业化生产。

具体实施方式

实施例1:

一种高强度空心砖,由以下重量份数比的原料组成:建筑垃圾30份,硅酸盐水泥28份,页岩20份,磷石膏25份,水14份。

一种高强度空心砖及其制备方法,具体制备步骤如下:

(1)将建筑垃圾、页岩、磷石膏、经机械粉碎粉末,按配方比例搅拌均匀,然后加入体积比为15-20%的水,混合均匀成2-3mm颗粒,250-280℃下干燥3-5h,将干燥后的颗粒在1000℃下高温焙烧5-10min,即得干燥颗粒;

(2)将硅酸盐水泥、水与步骤(1)所得干燥颗粒搅拌均匀进行混合,将混合料注入模具中,并送入碳化窑中进行烘烤,得到空心砖坯体;

(3)将成型的砖坯置入干燥窑进行干燥,经过干燥后的坯体含水率降到3-5%,干燥好的砖坯拉出直接置入焙烧窑进行焙烧,冷却后即得高强度空心砖。

实施例2:

一种高强度空心砖,由以下重量份数比的原料组成:建筑垃圾25份,硅酸盐水泥20份,页岩15份,磷石膏20份,水12份。

一种高强度空心砖及其制备方法,具体制备步骤如下:

(1)将建筑垃圾、页岩、磷石膏、经机械粉碎粉末,按配方比例搅拌均匀,然后加入体积比为15-20%的水,混合均匀成2-3mm颗粒,250-280℃下干燥3-5h,将干燥后的颗粒在1000℃下高温焙烧5-10min,即得干燥颗粒;

(2)将硅酸盐水泥、水与步骤(1)所得干燥颗粒搅拌均匀进行混合,将混合料注入模具中,并送入碳化窑中进行烘烤,得到空心砖坯体;

(3)将成型的砖坯置入干燥窑进行干燥,经过干燥后的坯体含水率降到3-5%,干燥好的砖坯拉出直接置入焙烧窑进行焙烧,冷却后即得高强度空心砖。

实施例3

一种高强度空心砖,由以下重量份数比的原料组成:建筑垃圾35份,硅酸盐水泥35份,页岩25份,磷石膏30份,水16份。

一种高强度空心砖及其制备方法,具体制备步骤如下:

(1)将建筑垃圾、页岩、磷石膏、经机械粉碎粉末,按配方比例搅拌均匀,然后加入体积比为15-20%的水,混合均匀成2-3mm颗粒,250-280℃下干燥3-5h,将干燥后的颗粒在1000℃下高温焙烧5-10min,即得干燥颗粒;

(2)将硅酸盐水泥、水与步骤(1)所得干燥颗粒搅拌均匀进行混合,将混合料注入模具中,并送入碳化窑中进行烘烤,得到空心砖坯体;

(3)将成型的砖坯置入干燥窑进行干燥,经过干燥后的坯体含水率降到3-5%,干燥好的砖坯拉出直接置入焙烧窑进行焙烧,冷却后即得高强度空心砖。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种高强度空心砖及其制备方法,由以下重量份数比的原料构成:建筑垃圾25‑35份,硅酸盐水泥20‑35份,页岩15‑25份,磷石膏20‑30份,水12‑16份。本发明以废弃物为原料,绿色环保,解决了现有空心砖由水泥及粘土制成消耗资源大的问题。生产工艺简单,周期短,成本低,有利于大批量工业化生产。

技术研发人员:丁德峰
受保护的技术使用者:徐州市恒基伟业建材发展有限公司
技术研发日:2017.08.14
技术公布日:2017.11.24
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