本发明涉及一种多孔陶瓷增加气孔率的方法，具体涉及一种用膨胀料高温反应或相变后体积增大而增加多孔陶瓷气孔的方法。
背景技术：
多孔陶瓷又称为气孔功能陶瓷、微孔陶瓷、泡沫陶瓷等，是一种具有一定尺寸和数量气孔的新型陶瓷材料。在材料成形与高温烧结过程中，内部形成大量彼此相通或闭合的气孔。多孔陶瓷具有均匀分布的微孔或孔洞，孔隙率较高、体积密度小、比表面较大和独特的物理表面特性，对液体和气体介质有选择的透过性、能量吸收或阻尼特性，以及作为陶瓷材料特有的耐高温、耐腐蚀、高的化学稳定性和尺寸稳定性，给它的应用开拓了广阔的前景。多孔陶瓷材料广泛应用于石油、化工、宇航、生物、冶金、机械、能源、电子、矿山、医药、环保等行业，作为过滤、分离、布气、吸音、敏感材料及隔膜、生物陶瓷和催化剂载体、特种墙体材料及传感器材料等。
多孔陶瓷的制备技术很重要，其结构和使用性能都受到其制备工艺的控制。随着多孔陶瓷研究的深入，制备多孔陶瓷的方法也越来越丰富。常用的有挤压成型法、发泡法、造孔剂法、溶胶－凝胶法、有机泡沫浸渍法，新发展的有自蔓延高温合成法、超临界干燥法、升华干燥法、原位反应法、相变造孔、阳极氧化法、腐蚀法、分子键成孔等不下二十种。这些方法各有各的特色，适用于制备不同类型的多孔陶瓷，用于不同的使用场合。
当多孔陶瓷配料用粉体颗粒成型为一定形状的坯体，加热到一定温度后，坯体中的颗粒将开始相互作用而收缩，气孔逐渐收缩，所需要的气孔率逐渐减少。所以多孔陶瓷在烧成过程中需要解决烧成收缩减少气孔率的问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种多孔陶瓷的膨胀料增孔方法，可以在烧制过程中增加气孔，本发明不改变原有多孔陶瓷的制备工艺，只是在配料时增加一定量的膨胀料，具有调整简易、操作方便、适用范围广等优点。
为实现上述目的，本发明的技术方案是设计一种多孔陶瓷的膨胀料增孔方法，在多孔陶瓷配料中加入加热发生相变或固相反应后体积增大的膨胀料，在多孔陶瓷高温烧成时，膨胀料膨胀，将空隙撑大，增加气孔率。
优选的，所述膨胀料为在配料时加入的颗粒料。
优选的，所述膨胀料的用量为多孔陶瓷配料总量的0.1%～40%。
优选的，所述膨胀料的用量为多孔陶瓷配料总量的13%～25%。
优选的，所述膨胀料为高温反应后体积增大的颗粒料，包括蓝晶石。
优选的，所述膨胀料为高温相变后体积增大的颗粒料，包括锂辉石。
优选的，根据加入膨胀料的种类及比例，对烧成制度做适当修改。
本发明的优点和有益效果在于：提供一种多孔陶瓷的膨胀料增孔方法，可以在烧制过程中增加气孔，本发明不改变原有多孔陶瓷的制备工艺，只是在配料时增加一定量的膨胀料，具有调整简易、操作方便、适用范围广等优点。
当多孔陶瓷配料用粉体颗粒成型为一定形状的坯体，加热到一定温度后，坯体中的颗粒开始相互作用而收缩，气孔逐渐收缩，气孔率逐渐减少。本发明在配料时加入0.1%～40%的膨胀料，膨胀料在加热时发生相变或固相反应后体积会增加，可将收缩的颗粒撑开，解决坯体收缩减少气孔率的问题，起到增加气孔率的目的。
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
本发明具体实施的技术方案是：
实施例1
在堇青石多孔陶瓷基础配方上，添加占配料总量18%的蓝晶石，在蓝晶石分解温度之上，选择合适的温度，烧成制度为：40℃2h800℃（6℃/min）1.5h1340℃（5-6℃/min），保温30min，随炉冷却。对添加蓝晶石和没有添加蓝晶石的多孔陶瓷试样进行对比实验，对比测试烧成收缩率、气孔率、抗折强度等参数，结果见表1。
表1
对比没有添加蓝晶石的多孔陶瓷试样，添加占配料总量18%的蓝晶石后，烧成收缩率减小，气孔率增大，抗折强度减小但满足使用要求。
实施例2
在堇青石多孔陶瓷基础配方上，添加占配料总量25%的蓝晶石，在蓝晶石分解温度之上，选择合适的温度，烧成制度为：40℃2h800℃（6℃/min）1.5h1360℃（5-6℃/min），保温30min，随炉冷却。对添加蓝晶石和没有添加蓝晶石的多孔陶瓷试样进行对比实验，对比测试烧成收缩率、气孔率、抗折强度等参数，结果见表2。
表2
对比没有添加蓝晶石的多孔陶瓷试样，添加占配料总量25%的蓝晶石后，烧成收缩率减小，气孔率增大，抗折强度减小但满足使用要求。
实施例3
在堇青石多孔陶瓷基础配方上，添加占配料总量13%的锂辉石，因锂辉石的加入有降低烧成温度的作用，故需要降低原有配方的烧成温度，调整后的烧成制度为：40℃2h800℃（6℃/min）1.5h1310℃（5-6℃/min），保温30min，随炉冷却。对添加锂辉石和没有添加锂辉石的多孔陶瓷试样进行对比实验，对比测试烧成收缩率、气孔率、抗折强度等参数，结果见表3。
表3
对比没有添加锂辉石的多孔陶瓷试样，添加占配料总量13%的锂辉石后，烧成收缩率减小，气孔率增大，抗折强度减小但满足使用要求。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。