一种区熔硅单晶的加持结构的制作方法

本实用新型属于区熔硅单晶炉设备领域，尤其是涉及一种区熔硅单晶的加持结构。

背景技术：

随着半导体市场对大直径区熔硅区熔硅单晶的需求越来越多，稳定生产大直径区熔硅单晶的成晶率也越来越重要，其中在区熔硅单晶生产中加持结构的改变也显得十分重要，原有加持结构中的销子只是端面接触容易造成区熔硅单晶加持不稳定，并且原有销子片的厚度非常薄，由于长时间处于高温下，且只是端面接触容易造成销子片开裂和端面崩边的情况出现，降低销子片的使用寿命。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型旨在提出一种倒角销子片，以在与区熔硅单晶接触面处进行倒角处理，使得销子片与区熔硅单晶接触面加大，贴合，从而达到区熔硅单晶加持更稳定的目的。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种区熔硅单晶的加持结构，包括外轴、固定件；

所述固定件设有多个，均匀分布在区熔硅单晶外侧，所述固定件固定在外轴上；

所述固定件包括钼板、固定销，所述钼板固定在固定销的顶部；

所述钼板设有弧形开口，所述弧形开口与区熔硅单晶的直径相对应，紧贴于区熔硅单晶外侧。

所述固定件设有4个，固定于外轴的顶部，外轴为管状结构。

所述的固定销上端设有螺纹部，所述螺纹部直径大于固定销直径，所述钼板中间设有与固定销对应的固定销孔，所述固定销孔直径小于固定销直径，所述固定销上端的螺纹部穿过固定销孔与螺母进行可拆卸连接。

所述固定销向外倾斜，固定于外轴顶部。

相对于现有技术，本实用新型所述的一种区熔硅单晶的加持结构，具有以下优势：

本实用新型是为了使得加持重量更大的区熔硅单晶时更加稳定，使得区熔硅单晶成晶率不收加持影响而降低；且销子片的使用寿命增加，从而达到控制成本的目的。

附图说明

构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例所述的区熔硅单晶的整体加持结构剖视图；

图2为本实用新型实施例所述的销子整体结构图；

图3为本实用新型实施例所述的倒角销子片结构图；

图4为本实用新型实施例所述的固定销结构图。

附图标记说明：

1-外轴；2-固定件；21-螺母；22-钼板；220-固定销孔；221-弧形开口；23-固定销；230-螺纹部；3-区熔硅单晶。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

如图1至图4所示，一种区熔硅单晶的加持结构，包括外轴1、固定件2；

所述固定件2设有多个，均匀分布在区熔硅单晶3外侧，所述固定件固定在外轴1上；

所述固定件2包括钼板22、固定销23，所述钼板22固定在固定销23的顶部；

所述钼板22设有弧形开口221，所述弧形开口221与区熔硅单晶3的直径相对应，紧贴于区熔硅单晶3外侧。

所述固定件2设有4个，固定于外轴1的顶部，外轴1为管状结构。

所述的固定销23上端设有螺纹部230，所述螺纹部230直径大于固定销23直径，所述钼板22中间设有与固定销23对应的固定销孔220，所述固定销孔220直径小于固定销23直径，所述固定销23上端的螺纹部230穿过固定销孔220与螺母21进行可拆卸连接。

所述固定销23向外倾斜，固定于外轴1顶部。

本实施例具体如下：

所述外轴1为管状结构，内部为中空结构，中空结构内安装有内轴，当区熔硅单晶3形成过程中逐渐变大时，内轴开始下降，当区熔硅单晶3与固定件2进行贴合时，外轴1开始上下运动，固定件2对区熔硅单晶3进行加持，使区熔硅单晶3更加稳定。

本实用新型在原有的夹持结构不变的情况下做改进，不改变操作人员的拉制区熔硅单晶时的操作手法，且不改变区熔硅单晶扩肩工艺的情况下做出改进，其只对主要加持部分的销子片做了调整；本实用新型采用的钼板具有耐高温的特点，克服了销子片长期处于高温下造成销子片开裂和端面崩边的问题，在钼板上设有弧形开口夹持重量更大的区熔硅单晶，使其更稳定，区熔硅单晶成晶率更高。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种区熔硅单晶的加持结构，其特征在于：包括外轴(1)、固定件(2)；

所述固定件(2)设有多个，均匀分布在区熔硅单晶(3)外侧，所述固定件(2)固定在外轴(1)上；

所述固定件(2)包括钼板(22)、固定销(23)，所述钼板(22)固定在固定销(23)的顶部；

所述钼板(22)设有弧形开口(221)，所述弧形开口(221)与区熔硅单晶(3)的直径相对应，紧贴于区熔硅单晶(3)外侧。

2.根据权利要求1所述的一种区熔硅单晶的加持结构，其特征在于：所述固定件(2)设有4个，固定于外轴(1)的顶部，外轴(1)为管状结构。

3.根据权利要求2所述的一种区熔硅单晶的加持结构，其特征在于：所述的固定销(23)上端设有螺纹部(230)，所述螺纹部(230)直径大于固定销(23)直径，所述钼板(22)中间设有与固定销(23)对应的固定销孔(220)，所述固定销孔(220)直径小于固定销(23)直径，所述固定销(23)上端的螺纹部(230)穿过固定销孔(220)与螺母(21)进行可拆卸连接。

4.根据权利要求1所述的一种区熔硅单晶的加持结构，其特征在于：所述固定销(23)向外倾斜，固定于外轴(1)顶部。

技术总结
本实用新型提供了一种区熔硅单晶的加持结构，包括外轴、固定件，所述销子本体为丁字结构，顶端设有螺母，中间为较厚的圆形钼板，钼板边缘设有弧形开口，弧形开口与区熔硅单晶的直径相对应，弧形开口紧贴与区熔硅单晶，中间设有与螺母对应的螺栓孔，低端设有固定销，固定销穿过钼板与螺母进行链接，固定销固定在区熔硅单晶制造机的外轴，钼板的倒角将区熔硅单晶进行加持。本实用新型所述的倒角销子片采用的是较厚的钼板作为原材，在与区熔硅单晶接触面处进行倒角处理，使得销子片与区熔硅单晶接触面加大，贴合，从而达到区熔硅单晶加持更稳定的目的。

技术研发人员：郝大维;张志富;王克旭;李皓;吴峰;楚占斌;王彦君
受保护的技术使用者：中环领先半导体材料有限公司;天津中环领先材料技术有限公司
技术研发日：2019.12.11
技术公布日：2020.08.14