带釉层的陶瓷结构体的制作方法

本发明涉及带釉层的陶瓷结构体。

背景技术：

1、一直以来，例如从确保气密性和绝缘性等的观点出发，已知有在陶瓷结构体上设置釉层的技术。

2、专利文献1中公开有一种方法，在制作陶瓷烧结体后，在制作好的陶瓷烧结体上涂布釉膏，其后，通过对于涂布有釉膏的陶瓷结构体进行热处理，由此制作带釉层的陶瓷结构体。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2007－252524号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、本发明的一个方式的带釉层的陶瓷结构体，具有：由陶瓷形成的基体、和位于基体之上的釉层。基体包括：包含与釉层的界面在内的第一区域；与第一区域相比距釉层远的第二区域。第一区域的晶粒直径比第二区域的晶粒直径小。

技术特征：

1.一种带釉层的陶瓷结构体，其具有：由陶瓷形成的基体、和位于所述基体之上的釉层，

2.根据权利要求1所述的带釉层的陶瓷结构体，其中，

3.根据权利要求2所述的带釉层的陶瓷结构体，其中，所述釉层具有随着远离所述界面而si浓度增加的si浓度增加区域。

4.根据权利要求3所述的带釉层的陶瓷结构体，其中，

5.根据权利要求4所述的带釉层的陶瓷结构体，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的带釉层的陶瓷结构体，其中，

7.根据权利要求6所述的带釉层的陶瓷结构体，其中，

8.根据权利要求1～7中任一项所述的带釉层的陶瓷结构体，其中，所述基体中，氧化铝为主要成分。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的带釉层的陶瓷结构体，其中，所述基体具有容器的形状，

10.根据权利要求9所述的带釉层的陶瓷结构体，其中，

11.根据权利要求1～10中任一项所述的带釉层的陶瓷结构体，其中，作为耐热容器使用。

技术总结
本发明的带釉层的陶瓷结构体(1)具有由陶瓷构成的基体(2)、和位于基体(2)之上的釉层(3)。基体(2)包括：包含与釉层(3)的界面在内的第一区域(R1)、和与第一区域(R1)相比距釉层(3)远的第二区域(R2)。第一区域(R1)的晶粒直径，小于第二区域(R2)的晶粒直径。

技术研发人员：菊地健太郎,上野隆宽,宫田拓实,丰田谕史
受保护的技术使用者：京瓷株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13