用于玻璃层压基材的卡盘组件和包括该卡盘组件的切割设备的制作方法

1.本发明构思涉及一种用于切割玻璃层压基材的设备，更具体地，涉及一种用于切割玻璃层压基材的包括卡盘组件的设备。2.相关领域的描述玻璃层压基材可以具有用于各种目的(例如电连接、手柄制造、通风等)的孔。例如，可以通过使用诸如cnc雕刻(cnc routering)、水喷射或钻孔等技术在玻璃层压基材中形成孔。已经积极地进行了用于切割玻璃层压基材的设备的研究，该设备能够减少在玻璃层压基材中形成孔时玻璃碎片或碎屑的产生以及对玻璃层的损坏。

背景技术：

技术实现思路

1、本发明构思提供了一种用于切割玻璃层压基材的设备，该设备能够减少切割玻璃层压基材玻璃层的过程中对玻璃层的损坏。

2、此外，本发明构思提供了一种用于切割玻璃层压基材的设备，从而可以在玻璃层压基材中切割出具有均匀形状的孔。

3、其他方面将在下面的说明书中部分阐述，并且部分将从说明书中显而易见，或通过实施本发明构思的实施方式而习得。

4、根据本发明构思的一个方面，一种玻璃层压基材的卡盘组件包括：卡盘板，其具有上表面、下表面和在下表面中的卡盘凹部；杠杆，其位于卡盘板的上表面上；活塞，其穿过卡盘板并且具有联接到杠杆的一侧；卡盘垫，其连接到与活塞的所述一侧相对的另一侧，其设置在卡盘板的下表面上以在垂直方向上与卡盘凹部重叠，并且其被构造成基于活塞的操作允许部件移动到卡盘板的卡盘凹部中；和弹性构件，其连接至在卡盘板的卡盘凹部中的活塞，并且被构造成向卡盘垫提供基于活塞运动的弹性力。

5、在一个实施方式中，卡盘板可以包括顺磁性材料，该顺磁性材料在与外部磁场的方向平行的方向上被磁化。

6、在一个实施方式中，卡盘板可以包括铁(fe)、镍(ni)、铂(pt)或铝(al)中的至少任意一种材料。

7、在一个实施方式中，卡盘垫可以包括多个卡盘垫，并且多个卡盘垫可以被布置成相对于卡盘板的中心对称，多个卡盘垫中的每一个包括硅酮橡胶或合成橡胶中的至少任意一种材料。

8、在一个实施方式中，卡盘板可以具有矩形板形状，多个卡盘垫可以包括四个卡盘垫，并且所述四个卡盘垫中的每一个可以被布置在卡盘板的下表面的角部。

9、在一个实施方式中，卡盘板可以具有矩形板形状，并且卡盘板可以在与构成卡盘板的四个边相邻的部分中具有夹持孔。

10、在一个实施方式中，弹性构件可以包括螺旋弹簧，并且弹性构件可以围绕由卡盘板的卡盘凹部暴露的活塞的一部分。

11、根据本发明构思的一个方面，一种用于切割玻璃层压基材的设备包括：卡盘结构，其固定在玻璃层压基材上并且包括在与外部磁场的方向平行的方向上被磁化的顺磁性材料；和孔切割设备，其放置在所述卡盘结构上并包括：基板，该基板包括在平行于外部磁场方向的方向上被磁化的顺磁性材料；磁场发生器，该磁场发生器被构造成产生磁场以磁化基板；切割器，该切割器被构造成在玻璃层压基材中切割孔；以及控制器，该控制器被构造成控制磁场发生器和切割器。

12、在一个方面，卡盘结构可以包括：卡盘板，该卡盘板具有上表面、下表面和在下表面中的卡盘凹部，并且包括在与外部磁场的方向平行的方向上被磁化的顺磁性材料；杠杆，该杠杆位于卡盘板的上表面上；活塞，该活塞穿过卡盘板并且具有连接到杠杆的一侧；卡盘垫，该卡盘垫联接到与活塞的所述一侧相对的另一侧，其设置在卡盘板的下表面上以在垂直方向上与卡盘凹部重叠，并且其被构造成基于活塞的操作允许部件移动到卡盘板的卡盘凹部中；和弹性构件，所述弹性构件连接至在卡盘板的卡盘凹部中的活塞，并且被构造成向卡盘垫提供基于活塞运动的弹性力。

13、在一个实施方式中，卡盘板和基板各自可以包括铁(fe)、镍(ni)、铂(pt)或铝(al)中的至少任意一种材料。

14、在一个实施方式中，当卡盘板被放置在玻璃层压基材上并且杠杆被移动到操作状态时，由于卡盘垫的边缘部分与玻璃层压基材接触并且卡盘垫的中心部分被移动到卡盘凹部中，在卡盘垫和玻璃层压基材之间可以形成空间。

15、在一个实施方式中，卡盘板可以具有矩形板形状，并且卡盘板可以在与构成卡盘板的四个边相邻的部分中具有夹持孔。

16、在一个实施方式中，当控制器操作磁场发生器时，由磁场发生器产生的磁场可以在卡盘板和基板之间产生静电吸引。

17、在一个实施方式中，卡盘垫包括合成橡胶和硅酮橡胶中的任意一种材料。

18、在一个实施方式中，卡盘板的上表面可以包括多个固定槽，固定槽具有凹形形状并且在与构成卡盘板的侧表面中的任何一个侧表面延伸的方向平行的方向上延伸。

19、在一个实施方式中，卡盘板可以具有矩形板形状，并且杠杆、活塞、卡盘垫和弹性构件可以被布置在卡盘板的角部以相对于卡盘板的中心对称。

20、在一个实施方式中，卡盘结构还可以包括固定板，固定板被布置在卡盘板的上表面的角部以支撑杠杆，并且孔切割设备的基板可以被设置在固定板之间并固定在卡盘板上。

21、根据本发明构思的用于玻璃层压基材的孔切割设备可以包括通过真空压力固定在玻璃层压基材上的卡盘组件和通过静电吸引固定在卡盘组件上的孔切割设备。

22、在切割玻璃层压基材的过程中，由于孔切割设备可以被固定在卡盘组件上，因此可以减少孔切割设备的振动。因此，在切割玻璃层压基材的过程中，可以减少对玻璃层的损坏，并且可以在玻璃层压基材中形成具有均匀形状的孔。

1.一种玻璃层压基材的卡盘组件，所述卡盘组件包括：

2.如权利要求1所述的卡盘组件，其中，所述卡盘板包括顺磁性材料，所述顺磁性材料在与外部磁场的方向平行的方向上被磁化。

3.如权利要求1或权利要求2所述的卡盘组件，其中，所述卡盘板包括铁(fe)、镍(ni)、铂(pt)或铝(al)中的至少任意一种材料。

4.如权利要求1所述的卡盘组件，其中，所述卡盘垫包括多个卡盘垫，并且所述多个卡盘垫被布置成相对于所述卡盘板的中心对称，所述多个卡盘垫中的每一个包括硅橡胶或合成橡胶中的至少任意一种材料。

5.如权利要求4所述的卡盘组件，其中，所述卡盘板具有矩形板形状，所述多个卡盘垫包括四个卡盘垫，并且所述四个卡盘垫中的每一个被布置在所述卡盘板的下表面的角部。

6.如权利要求1所述的卡盘组件，其中所述卡盘板具有矩形板形状，并且所述卡盘板在与构成卡盘板的四个边相邻的部分中具有夹持孔。

7.如权利要求1至6中任一项所述的卡盘组件，其中，所述弹性构件包括螺旋弹簧，并且所述弹性构件围绕由所述卡盘板的卡盘凹部暴露的活塞的一部分。

8.一种用于切割玻璃层压基材的设备，所述设备包括：

9.如权利要求8所述的设备，其中所述卡盘结构包括：

10.如权利要求9所述的设备，其中，所述卡盘板和基板包括铁(fe)、镍(ni)、铂(pt)或铝(al)中的至少任意一种材料。

11.如权利要求9或权利要求10所述的设备，其中，当所述卡盘板被放置在所述玻璃层压基材上并且所述杠杆被移动到操作状态时，由于卡盘垫的边缘部分与玻璃层压基材接触并且卡盘垫的中心部分被移动到卡盘凹部中，在卡盘垫和玻璃层压基材之间形成空间。

12.如权利要求9所述的设备，其中，所述卡盘板具有矩形板形状，并且所述卡盘板在与构成所述卡盘板外观的四个边相邻的部分中具有夹持孔。

13.如权利要求9至12中任一项所述的设备，其中，当所述控制器操作磁场发生器时，由磁场发生器产生的磁场在卡盘板和基板之间产生静电吸引。

14.如权利要求9至13中任一项所述的设备，其中，所述卡盘垫包括合成橡胶和硅酮橡胶中的任意一种材料。

15.如权利要求9至14中任一项所述的设备，其中，所述卡盘板的上表面包括多个固定槽，所述固定槽具有凹形形状并且在与构成所述卡盘板的侧表面中的任何一个侧表面延伸的方向平行的方向上延伸。

16.如权利要求9至15中任一项所述的设备，其中，所述卡盘板具有矩形板形状，并且所述杠杆、活塞、卡盘垫和弹性构件布置在卡盘板的角部以相对于卡盘板的中心对称。

17.如权利要求9至16中任一项所述的设备，其中，所述卡盘结构还包括固定板，所述固定板布置在卡盘板的上表面的角部以支撑杠杆，并且所述孔切割设备的基板设置在固定板之间并固定在卡盘板上。