氮化硼粉末及树脂组合物的制作方法

本发明涉及氮化硼粉末和树脂组合物。

背景技术：

1、在功率器件、晶体管、晶闸管、cpu等电子零件中，有如下课题：将使用时产生的热有效率地散热。对于该课题，至今为止进行了安装电子零件的印刷布线板的绝缘层的高导热化、或将电子零件或印刷布线板介由电绝缘性的热界面材料装设于散热片。这样的绝缘层和热界面材料使用热传导率高的陶瓷粉末。

2、作为陶瓷粉末而言，具有高热传导率、高绝缘性、低相对介电系数等特性的氮化硼粉末受到关注。例如，专利文献1中公开了一种六方晶氮化硼粉末，为试图在将凝集体的形状进一步球状化而提高填充性的同时，提高粉末强度，进一步通过高纯度化，实现经填充了该粉末的传热片等的绝缘性的提高和耐电压的稳定化，该六方晶氮化硼粉末的特征为，一次粒子的长径与厚度的比平均为5～10，一次粒子的凝集体的大小以平均粒径(d50)计为2μm～200μm，体积密度为0.5～1.0g/cm3。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2011-98882号公报

技术实现思路

1、然而，近年来，伴随着电子零件内的电路的高速化和高集成化、电子零件的对于印刷布线板的安装密度的增加，散热的重要性进一步提高。因此，要求具有比以往更高的热传导率的散热材料。

2、因此，本发明的主要的目的是提供可实现具有优良的热传导率的散热材料的氮化硼粉末。

3、本发明的一个方式是一种氮化硼粉末，其为氮化硼粒子的集合体，对于从该氮化硼粉末选出的20个氮化硼粒子a，分别在于任意方向以0.7mn/秒的负荷速度逐渐地施加负荷进行压碎时，直到压碎为止的该氮化硼粒子a的在该方向的位移量的平均值y(μm)相对于施加负荷前的该氮化硼粉末的平均粒径x(μm)的比为0.20以上。

4、上述位移量的平均值y可以是14μm以上。

5、上述氮化硼粉末中，压碎强度的平均值可以是8mpa以上。

6、上述氮化硼粒子由多个氮化硼片构成，上述多个氮化硼片彼此化学键合。

7、本发明的另一个方式是一种树脂组合物，其含有上述氮化硼粉末和树脂。

8、根据本发明，可提供一种氮化硼粉末，其能实现具有优良的热传导率的散热材料。

技术特征：

1.一种氮化硼粉末，其为氮化硼粒子的集合体，

2.根据权利要求1所述的氮化硼粉末，其中，所述位移量的平均值y为14μm以上。

3.根据权利要求1或2所述的氮化硼粉末，其中，压碎强度的平均值为8mpa以上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的氮化硼粉末，其中，所述氮化硼粒子由多个氮化硼片构成，所述多个氮化硼片彼此化学键合。

5.一种树脂组合物，其含有权利要求1～4中任一项所述的氮化硼粉末、和树脂。

技术总结
一种氮化硼粉末，其为氮化硼粒子的集合体，对于从所述氮化硼粉末选出的20个氮化硼粒子A，分别在于任意方向以0.7mN/秒的负荷速度逐渐地施加负荷进行压碎时，直到压碎为止的所述氮化硼粒子A的在所述方向的位移量的平均值Y(μm)相对于施加负荷前的所述氮化硼粉末的平均粒径X(μm)的比为0.20以上。

技术研发人员：佐佐木祐辅,宫田建治,宫崎智成,新井贵子
受保护的技术使用者：电化株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16