结晶化玻璃基板的制作方法

本发明涉及一种在表面具有压缩应力层的结晶化玻璃基板。

背景技术：

1、在智能型手机、平板型pc(personal computer；个人计算机)等便携式电子设备中使用用于保护显示器的玻璃盖。此外，在车载用的光学设备中也使用用于保护透镜的保护镜(protector)。进而，近年也有运用在成为电子设备的外装体的壳体等的需求。然后，为了让这些设备能经受更苛刻的使用，具有更高的硬度的材料的需求逐渐增强。

2、以往，作为保护部件用途等的材料，使用化学强化玻璃。然而，由于以往的化学强化玻璃，对于从玻璃表面垂直地形成的裂缝非常弱，因此便携式设备掉落时经常发生破损的事故而成为问题。进而，破损时粉碎成碎粉飞散时则有受伤的危险。需要在破坏时变成大的碎片。

3、专利文献1公开了一种信息记录介质用结晶化玻璃基板。该结晶化玻璃基板，在对其施以化学强化的情况下没有获得充分的压缩应力值。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2014－114200号公报

技术实现思路

1、发明要解决的技术问题

2、本发明鉴于上述问题点而成。本发明的目的在于获得一种硬且不易破裂的结晶化玻璃基板。

3、为了解决上述课题，本发明人们致力研究反复实验，结果发现可以获得一种结晶化玻璃基板，其通过混合酸进行化学强化，由此可以提高压缩应力层的表面压缩应力并降低中心压缩应力，耐冲击性高且即使被冲击破坏也难以碎裂(爆炸破坏)，进而完成本发明。具体而言，本发明提供以下的产品。

4、(方式1)

5、一种结晶化玻璃基板，在表面具有压缩应力层，

6、当将所述压缩应力层的表面压缩应力为0mpa时的深度记做应力深度dolzero时：

7、所述压缩应力层之中，从最外表面到6μm为止的深度的表面压缩应力的梯度a为50.0mpa/μm至110.0mpa/μm；

8、从(所述应力深度dolzero－10μm)的深度到所述应力深度dolzero为止的表面压缩应力的梯度b为2.5mpa/μm至15.0mpa/μm；

9、所述最外表面的压入深度20nm的硬度为7.50gpa至9.50gpa。

10、(方式2)

11、一种结晶化玻璃基板，在表面具有压缩应力层，

12、当将所述压缩应力层的表面压缩应力为0mpa时的深度记做应力深度dolzero时：

13、所述压缩应力层之中，从最外表面到6μm为止的深度的表面压缩应力的梯度a为50.0mpa/μm至110.0mpa/μm；

14、从(所述应力深度dolzero－10μm)的深度到所述应力深度dolzero为止的表面压缩应力的梯度b为2.5mpa/μm至15.0mpa/μm；

15、所述最外表面的压入深度100nm的硬度为8.00gpa至9.50gpa。

16、(方式3)

17、一种结晶化玻璃基板，在表面具有压缩应力层，

18、当将所述压缩应力层的表面压缩应力为0mpa时的深度记做应力深度dolzero时：

19、所述压缩应力层之中，从最外表面到6μm为止的深度的表面压缩应力的梯度a为50.0mpa/μm至110.0mpa/μm；

20、从(所述应力深度dolzero－10μm)的深度到所述应力深度dolzero为止的表面压缩应力的梯度b为2.5mpa/μm至15.0mpa/μm；

21、所述压缩应力层的最外表面的表面压缩应力cs为900.0mpa至1200.0mpa。

22、(方式4)

23、如方式1或2所述的结晶化玻璃基板，其中，

24、所述应力深度dolzero为30.0μm至70.0μm；

25、所述压缩应力层的最外表面的表面压缩应力cs为870.0mpa至1150.0mpa；

26、中心压缩应力ct为35.0mpa至70.0mpa。

27、(方式5)

28、如方式1至4中任一项所述的结晶化玻璃基板，其中，

29、以换算为氧化物的重量％计，含有：

30、40.0％至70.0％的sio2成分；

31、11.0％至25.0％的al2o3成分；

32、5.0％至19.0％的na2o成分；

33、0％至9.0％的k2o成分；

34、1.0％至18.0％的从mgo成分以及zno成分中选择的1种以上；

35、0％至3.0％的cao成分；以及

36、0.5％至12.0％的tio2成分。

37、(方式6)

38、如方式1至5中任一项所述的结晶化玻璃基板，其中，所述结晶化玻璃基板的厚度为0.1mm至1.0mm。

39、通过本发明，可获得硬且不易破裂的结晶化玻璃基板。

40、本发明的结晶化玻璃基板可用于电子设备的显示器或透镜的玻璃盖、车载用的光学设备用透镜保护镜、外框部件或是壳体、光学透镜材料、其它各种部件。

技术特征：

1.一种结晶化玻璃基板，在表面具有压缩应力层，其中，

2.一种结晶化玻璃基板，在表面具有压缩应力层，其中，

3.一种结晶化玻璃基板，在表面具有压缩应力层，其中，

4.如权利要求1至3中任一项所述的结晶化玻璃基板，其中，

5.如权利要求1至3中任一项所述的结晶化玻璃基板，其中，

6.如权利要求1至3中任一项所述的结晶化玻璃基板，其中，所述结晶化玻璃基板的厚度为0.1mm至1.0mm。

技术总结
本发明为一种结晶化玻璃基板，在表面具有压缩应力层，当将所述压缩应力层的表面压缩应力为0MPa时的深度设为应力深度DOL<subgt;zero</subgt;时：所述压缩应力层之中，从最外表面到6μm为止的深度的表面压缩应力的梯度A为50.0MPa/μm至110.0MPa/μm；从(所述应力深度DOL<subgt;zero</subgt;－10μm)的深度到所述应力深度DOL<subgt;zero</subgt;为止的表面压缩应力的梯度B为2.5MPa/μm至15.0MPa/μm；所述最外表面的压入深度20nm的硬度为7.50GPa至9.50GPa。

技术研发人员：八木俊刚,小笠原康平
受保护的技术使用者：株式会社小原
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15