本发明属于氮化铝单晶生长领域,涉及一种pvt生长aln单晶过程中籽晶表面预处理的方法。
背景技术:
1、aln晶体是一种重要的宽禁带(6.2ev)半导体材料,具有高热导率(3.2w.cm-1k-1)、高电阻率及高表面声速(5600-6000m/s)等优异的物理性质,在激光器、大功率电子器件、光电子器件和声表面波器件中得到广泛应用。目前,物理气相传输法(pvt)是公认的制备大尺寸氮化铝单晶的有效途径。
2、在pvt法生长过程中,若要生长出特定晶向的单晶至少需要满足以下两点:一是籽晶的诱导;二是籽晶处有足够的al蒸气。其中籽晶的诱导尤为关键,失去诱导作用后,即使有充足的al蒸气沉积,也会产生大量自发成核的多晶,由于aln的晶体结构呈六方结构,用于制备光电器件一般需要严格的各向同性,所以c向aln晶体的需求相比于其他非极性面来说要大很多,在制备c向晶体时,一般需要有c向的籽晶,但实验中往往后续生长的晶体晶向并不能与籽晶保持完全一致,内部出现部分多晶,同时籽晶处出现较多气泡和裂纹,严重影响晶体质量,通过控制变量发现,产生上述问题可能为aln籽晶表面没有生长纹路,很难使后续气体分子按籽晶的晶向进行规律性排布。
3、因此,如何处理aln籽晶,使晶体能够沿着籽晶晶向生长成为目前aln单晶生长亟待解决的难题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足,尤其是无法使aln晶体沿着c向籽晶生长的难题,本发明提供一种pvt生长aln单晶过程中籽晶表面预处理的方法。
2、为实现上述目的,本发明提供以下技术方案:
3、一种pvt生长aln单晶过程中籽晶表面预处理的方法,步骤如下:
4、(1)取完全洁净的坩埚,将圆台状的中空导流罩放入坩埚内;导流罩底部设置在距坩埚顶部1/4处;所述导流罩上直径与籽晶直径相等,下直径与坩埚内径相等,高度为坩埚高度的1/8-1/6;
5、(2)将籽晶粘接到籽晶托上,再将籽晶托倒置扣在导流罩上,并对籽晶托背面施加压力,随后将坩埚密封;
6、(3)将密封好的坩埚装入生长炉膛内,在1.1-1.3atm压力条件下调节温度缓慢升温至2050-2080℃,然后调节压力,缓慢减小压力直至0.3atm,恒温,缓慢降温取出坩埚。
7、步骤(1)中,坩埚内部不能存在aln原料、石墨或其他杂质,严格控制坩埚内部的洁净度。
8、根据本发明优选的,步骤(1)中,所述导流罩高度为坩埚高度的1/8。
9、根据本发明优选的,步骤(2)中,于籽晶背面施加800-1000n的压力。
10、根据本发明优选的,步骤(2)中,使用金属钨作为重物向籽晶托施加压力。
11、根据本发明优选的,步骤(3)中,初始压力保持在1.2atm。
12、根据本发明优选的,步骤(3)中,所述缓慢减小压力的方法为抽压,抽压速率缓慢,2小时将压力抽至0.3atm。
13、根据本发明优选的,步骤(3)中,恒温保持3-5h。
14、最为优选的,步骤(3)中,恒温保持4小时。
15、根据本发明优选的,步骤(3)中,所述缓慢降温的时长为15-18h。
16、本发明具有以下技术效果:
17、本发明主要通过高温下调节压力的变化,将籽晶表面的加工痕迹去除,露出原始的生长表面,再使用带初始生长面的籽晶进行生长,经过处理后的籽晶,诱导能力明显提升,aln晶体能够完全沿着籽晶的晶向进行生长,并且基本无偏角误差,很大程度上降低了c向aln单晶的生长难度,并且提高了aln晶体生长的成功率,同时由于高温退火,也会起到固化位错防止开裂的作用。
1.一种pvt生长aln单晶过程中籽晶表面预处理的方法,其特征在于,步骤如下:
2.根据权利要求1所述的一种pvt生长aln单晶过程中籽晶表面预处理的方法,其特征在于,步骤(1)中,所述导流罩高度为坩埚高度的1/8。
3.根据权利要求1所述的一种pvt生长aln单晶过程中籽晶表面预处理的方法,其特征在于,步骤(2)中,于籽晶背面施加800-1000n的压力。
4.根据权利要求1所述的一种pvt生长aln单晶过程中籽晶表面预处理的方法,其特征在于,步骤(2)中,使用金属钨作为重物向籽晶托施加压力。
5.根据权利要求1所述的一种pvt生长aln单晶过程中籽晶表面预处理的方法,其特征在于,步骤(3)中,初始压力保持在1.2atm。
6.根据权利要求1所述的一种pvt生长aln单晶过程中籽晶表面预处理的方法,其特征在于,步骤(3)中,所述缓慢减小压力的方法为抽压,抽压速率缓慢,2小时将压力抽至0.3atm。
7.根据权利要求1所述的一种pvt生长aln单晶过程中籽晶表面预处理的方法,其特征在于,步骤(3)中,恒温保持3-5h。
8.根据权利要求7所述的一种pvt生长aln单晶过程中籽晶表面预处理的方法,其特征在于,步骤(3)中,恒温保持4小时。
9.根据权利要求1所述的一种pvt生长aln单晶过程中籽晶表面预处理的方法,其特征在于,步骤(3)中,所述缓慢降温的时长为15-18h。