一种蜂窝分布式气旋多晶硅还原炉的制作方法

本技术涉及多晶硅生产领域，具体涉及一种蜂窝分布式气旋多晶硅还原炉。

背景技术：

1、以多晶硅为原料生产的单晶硅是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的基础材料，现代科学研究、航天、军事工业、农业等等都离不开单晶硅。而多晶硅还原炉就是生产多晶硅的核心设备。

2、利用主流工艺改良西门子法化学气相沉积生产多晶硅，其控制工艺特点是维持稳定有效的气相沉积扩散层。然而针对目前大型钟罩式分层同心圆排布的还原炉依据现行的多棒数的大型还原炉温场特征及流场模拟，其控制的难点存在内圈层高温场以及各圈层的局部高温场，同时气流场偏流及流通受限，易诱发雾化生成无定型硅，通过氢气调节抑制雾化相对24对棒的炉子较为困难，影响还原炉的稳定长周期运行和多晶硅产品质量。

技术实现思路

1、为了解决以上技术问题，本实用新型的目的是提供一种能够维持较为稳定而有效的气相沉积层，获得较易控制的温场和流场，改善炉内易于雾化生成无定形硅的多发趋势，提高硅棒的外观质量，获得稳定长周期运行的蜂窝分布式气旋多晶硅还原炉。

2、为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是，一种蜂窝分布式气旋多晶硅还原炉，其包括炉体和底盘，以及设置在所述底盘的多个电极、进气孔和排气孔，所述电极在所述底盘上呈正六边形排布，所述进气孔和/或所述排气孔设置在由所述电极围成的正六边形的中心。

3、优选的技术方案，每个由所述电极围成的正六边形的中心设置有所述进气孔，或者设置有由所述进气孔和所述排气孔组成的进气排气孔。

4、进一步技术方案，所述进气排气孔包括设置在中心部位的进气孔和同心环绕设置在所述进气孔外周的排气孔。

5、进一步技术方案，所述进气孔分布在所述底盘的外周部位，所述进气排气孔分布在所述底盘的中心部位，并且所述进气排气孔自所述底盘的中心以多个方向向外延伸至所述底盘的边缘部分布。

6、更进一步地，所述进气排气孔以六个均匀方向直线向所述底盘的边缘部直线延伸分布。

7、优选的技术方案，所述排气孔组成的点阵图形为中心对称图形，其对称中心为所述底盘的中心点。

8、优选的技术方案，相邻的两个电极之间的距离为150-300mm。

9、本实用新型的优点是：

10、1、本实用新型能够让具有较高温度的中心区域得到有效释放和降低，减少内圈层局部高温；

11、2、本实用新型的进气孔内套于出气孔设计能够利用气体自身能量的回收利用提升进气的温度，提高转化率，降低单耗；

12、3、本实用新型够维持较为稳定而有效的化学气相沉积层，获得较易控制的温场和流场，改善炉内易于雾化生成无定形硅的多发趋势，提高硅棒的外观质量，获得稳定长周期运行。

技术特征：

1.一种蜂窝分布式气旋多晶硅还原炉，其包括炉体和底盘，以及设置在所述底盘的多个电极、进气孔和排气孔，其特征在于：所述电极在所述底盘上呈正六边形排布，所述进气孔和/或所述排气孔设置在由所述电极围成的正六边形的中心。

2.根据权利要求1所述的一种蜂窝分布式气旋多晶硅还原炉，其特征在于：每个由所述电极围成的正六边形的中心设置有所述进气孔，或者设置有由所述进气孔和所述排气孔组成的进气排气孔。

3.根据权利要求2所述的一种蜂窝分布式气旋多晶硅还原炉，其特征在于：所述进气排气孔包括设置在中心部位的进气孔和同心环绕设置在所述进气孔外周的排气孔。

4.根据权利要求2所述的一种蜂窝分布式气旋多晶硅还原炉，其特征在于：所述进气孔120分布在所述底盘的外周部位，所述进气排气孔分布在所述底盘的中心部位，并且所述进气排气孔自所述底盘的中心以多个方向向外延伸至所述底盘的边缘部分布。

5.根据权利要求4所述的一种蜂窝分布式气旋多晶硅还原炉，其特征在于：所述进气排气孔以六个均匀方向直线向所述底盘的边缘部直线延伸分布。

6.根据权利要求1所述的一种蜂窝分布式气旋多晶硅还原炉，其特征在于：所述排气孔组成的点阵图形为中心对称图形，其对称中心为所述底盘的中心点。

7.根据权利要求1所述的一种蜂窝分布式气旋多晶硅还原炉，其特征在于：相邻的两个电极之间的距离为150-300mm。

技术总结
本技术公开了一种蜂窝分布式气旋多晶硅还原炉，其包括炉体和底盘，以及设置在所述底盘的多个电极、进气孔和排气孔，所述电极在所述底盘上呈正六边形排布，所述进气孔和/或所述排气孔设置在由所述电极围成的正六边形的中心。技术结构简单紧凑，够维持较为稳定而有效的化学气相沉积层，获得较易控制的温场和流场，改善炉内易于雾化生成无定形硅的多发趋势，提高硅棒的外观质量，获得稳定长周期运行。

技术研发人员：万滴,刘振春,王长青
受保护的技术使用者：苏州鑫晶人工智能技术研发有限公司
技术研发日：20230207
技术公布日：2024/1/12