本技术涉及半导体外延片装载，具体地，涉及一种用于hemt外延片生产用承载平台。
背景技术：
1、hemt外延片是一种具有特定晶格结构和材料组成的单晶硅片，它可以作为半导体器件的基底。外延片的制造通常需要在高温下进行，使用化学气相沉积或分子束外延等技术生产制造而成，其承载平台是指在外延片生产过程中，用于支撑和传递外延片的基础结构或装置。承载平台的设计和性能对于外延片生长过程的稳定性和质量至关重要。
2、然而，现有的hemt外延片在生产过程中采用的承载平台还存在一定的问题，其现有的外延片在生长制造过程中，为了防止外延片受到外部环境的影响导致位置偏移而采用安装槽的形式将外延片包覆在槽内进行生长，在生长制造完毕后，其外延片无法充分暴露在外部，供操作人员将其取出，因此现有的承载平台在取出外延片时较为困难。
技术实现思路
1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
2、为此，本实用新型的一个目的在于提出一种用于hemt外延片生产用承载平台，该用于hemt外延片生产用承载平台通过下压防护筒外部的按压柄使防护筒在安装槽内向下移动，将外延片暴露在外部，方便操作人员从承载柱顶部取出外延片，减少了因防护筒包覆外延片而造成的取出困难。
3、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于hemt外延片生产用承载平台，包括平台底座，所述平台底座的顶部设有多个安装槽；所述安装槽的内部滑动安装有防护筒，所述安装槽的底部内壁固定连接有承载柱，所述承载柱的顶部设有吸附孔，所述承载柱位于所述防护筒的内部，所述平台底座的顶部且靠近所述安装槽处对称设有两个导向孔，所述防护筒的外壁对称安装有两个按压柄，所述按压柄的底部固定连接有导杆，所述导杆位于所述导向孔的内部，且所述导杆的底部一端固定连接有弹簧。
4、优选的，所述防护筒的底部内壁安装有限位环，所述承载柱的顶部边缘设有环状凸起。
5、优选的，所述按压柄的顶部设有防滑纹。
6、优选的，所述吸附孔的底部一端连通有真空管。
7、优选的，所述安装槽的内壁对称安装有两个竖轨，所述防护筒的外壁通过滑槽滑动安装于所述竖轨上。
8、优选的，所述安装槽的数量不少于四个。
9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的防护筒能够包覆在承载柱以及外延片的外部，使外延片衬底在其中进行生长时不受外部环境影响导致位置偏移，在生长产生完整外延片后，操作人员通过下压防护筒外部的按压柄使防护筒在安装槽内向下移动，将外延片暴露在外部，方便操作人员从承载柱顶部取出外延片，减少了因防护筒包覆外延片而造成的取出困难。
1.一种用于hemt外延片生产用承载平台，包括平台底座(1)，所述平台底座(1)的顶部设有多个安装槽(11)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种用于hemt外延片生产用承载平台，其特征在于：所述防护筒(2)的底部内壁安装有限位环(12)，所述承载柱(3)的顶部边缘设有环状凸起。
3.根据权利要求1所述的一种用于hemt外延片生产用承载平台，其特征在于：所述按压柄(7)的顶部设有防滑纹(9)。
4.根据权利要求1所述的一种用于hemt外延片生产用承载平台，其特征在于：所述吸附孔(6)的底部一端连通有真空管(13)。
5.根据权利要求1所述的一种用于hemt外延片生产用承载平台，其特征在于：所述安装槽(11)的内壁对称安装有两个竖轨(4)，所述防护筒(2)的外壁通过滑槽(5)滑动安装于所述竖轨(4)上。
6.根据权利要求1所述的一种用于hemt外延片生产用承载平台，其特征在于：所述安装槽(11)的数量不少于四个。