一种多棒硅芯提升机构的制作方法

文档序号:37481673发布日期:2024-04-01 13:50阅读:7来源:国知局
一种多棒硅芯提升机构的制作方法

本技术涉及多棒硅芯,具体涉及一种多棒硅芯提升机构。


背景技术:

1、当前行业使用的是单晶炉拉制200-250mm的方型硅芯,以满足多晶硅行业对碎粉硅料再利用的需求。受晶体直拉影响,多晶硅/单晶硅圆棒的电阻头尾差距很大,对硅芯品质有影响。在切割方硅芯过程中,圆棒的利用率低,生产成本高。目前大量使用的硅芯炉,一次只能拉制一根硅芯,一炉次只能拉制4-6根硅芯,面对巨量的市场需求,需要投入大量的硅芯炉进行生产,设备占地面积越来越大,人力、物力及能源消耗巨大

2、基于上述情况,本实用新型提出了一种多棒硅芯提升机构,可有效解决以上问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种多棒硅芯提升机构。本实用新型的多棒硅芯提升机构结构简单,使用方便,通过转动组件带动第一齿轮转动,再通过第一齿轮带动多个籽晶轴组件,实现了一个生长炉可以拉制多根硅芯,提高了硅芯的生产效率。

2、本实用新型通过下述技术方案实现:

3、一种多棒硅芯提升机构,包括由上至下依次设置的轴承压板、第一轴承、第一齿轮、第二轴承和转盘座,所述轴承压板中部连接有拉力绳,所述转盘座上滑动连接有导向杆,所述转盘座位于第一齿轮内侧设有转动组件,所述转动组件与第一齿轮内侧传动连接,所述转盘座上环设有若干个籽晶轴组件,所述籽晶轴组件与转盘座转动连接,且所述籽晶轴组件与第一齿轮外侧传动连接。

4、本实用新型的目的在于提供一种多棒硅芯提升机构。本实用新型的多棒硅芯提升机构结构简单,使用方便,通过转动组件带动第一齿轮转动,再通过第一齿轮带动多个籽晶轴组件,实现了一个生长炉可以拉制多根硅芯,提高了硅芯的生产效率。

5、优选的,所述转动组件包括顶板和轴承支撑座,所述顶板和轴承支撑座通过支柱连接,所述轴承支撑座内设有花键轴套,所述花键轴套外侧由上至下依次设有第二齿轮和第二转动轴承,所述第二齿轮与第一齿轮内侧相啮合,所述顶板底部固设有第一转动轴承,所述花键轴套内卡接有滚珠花键轴。

6、优选的,所述籽晶轴组件包括第三齿轮和籽晶轴,所述籽晶轴通过锁紧螺母与转盘座固定连接,且所述籽晶轴顶部固设有第三齿轮,所述第三齿轮与第一齿轮外侧相啮合,所述籽晶轴与转盘座之间设有籽晶轴承,所述籽晶轴承上盖设有轴承盖板。

7、优选的,所述拉力绳为钨丝绳。

8、优选的,所述导向杆的数量为两个。

9、本实用新型与现有技术相比,具有以下优点及有益效果:

10、本实用新型的多棒硅芯提升机构结构简单,使用方便,通过转动组件带动第一齿轮转动,再通过第一齿轮带动多个籽晶轴组件,实现了一个生长炉可以拉制多根硅芯,提高了硅芯的生产效率。



技术特征:

1.一种多棒硅芯提升机构,其特征在于:包括由上至下依次设置的轴承压板、第一轴承、第一齿轮、第二轴承和转盘座,所述轴承压板中部连接有拉力绳,所述转盘座上滑动连接有导向杆,所述转盘座位于第一齿轮内侧设有转动组件,所述转动组件与第一齿轮内侧传动连接,所述转盘座上环设有若干个籽晶轴组件,所述籽晶轴组件与转盘座转动连接,且所述籽晶轴组件与第一齿轮外侧传动连接。

2.根据权利要求1所述的多棒硅芯提升机构,其特征在于:所述转动组件包括顶板和轴承支撑座,所述顶板和轴承支撑座通过支柱连接,所述轴承支撑座内设有花键轴套,所述花键轴套外侧由上至下依次设有第二齿轮和第二转动轴承,所述第二齿轮与第一齿轮内侧相啮合,所述顶板底部固设有第一转动轴承,所述花键轴套内卡接有滚珠花键轴。

3.根据权利要求1所述的多棒硅芯提升机构,其特征在于:所述籽晶轴组件包括第三齿轮和籽晶轴,所述籽晶轴通过锁紧螺母与转盘座固定连接,且所述籽晶轴顶部固设有第三齿轮,所述第三齿轮与第一齿轮外侧相啮合,所述籽晶轴与转盘座之间设有籽晶轴承,所述籽晶轴承上盖设有轴承盖板。

4.根据权利要求1所述的多棒硅芯提升机构,其特征在于:所述拉力绳为钨丝绳。

5.根据权利要求1所述的多棒硅芯提升机构,其特征在于:所述导向杆的数量为两个。


技术总结
本技术公开了一种多棒硅芯提升机构,包括由上至下依次设置的轴承压板、第一轴承、第一齿轮、第二轴承和转盘座,所述轴承压板中部连接有拉力绳,所述转盘座上滑动连接有导向杆,所述转盘座位于第一齿轮内侧设有转动组件,所述转动组件与第一齿轮内侧传动连接,所述转盘座上环设有若干个籽晶轴组件,所述籽晶轴组件与转盘座转动连接,且所述籽晶轴组件与第一齿轮外侧传动连接。本技术的多棒硅芯提升机构结构简单,使用方便,通过转动组件带动第一齿轮转动,再通过第一齿轮带动多个籽晶轴组件,实现了一个生长炉可以拉制多根硅芯,提高了硅芯的生产效率。

技术研发人员:王诚,褚姚俊,周杰,张超武,徐黄飞
受保护的技术使用者:天通日进精密技术有限公司
技术研发日:20230731
技术公布日:2024/3/31
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