LCM显示屏及其切割工艺的制作方法

本发明涉及液晶显示屏，更具体地说，本发明涉及一种lcm显示屏及其切割工艺。

背景技术：

1、lcm(liquid crystal module)为液晶模组，lcm显示屏即为液晶显示屏。在液晶显示器的生产制造中，为了提高生产效率，降低制造成本，形成规模的批量生产，往往是在一张较大的玻璃上制作多个液晶显示屏，丝印成盒后的玻璃上有多组显示屏单元，要把这些显示屏单元分割开才能进行后续的工艺，切割工艺就是把整盒的玻璃分裂成液晶显示屏的单体。目前，比较常见的切割工艺有刀轮切割、激光切割及水射流切割几种工艺技术。

2、其中，刀轮切割工艺的成本较低，所以被广泛应用，但是在玻璃切割、裂片时会产生玻璃渣，玻璃渣有ito(铟锡氧化物半导体透明导电膜)刺伤风险，因此切割质量决定了玻璃渣产生的数量，切割质量越好，玻璃渣数量产生越少，可降低ito刺伤的风险；判定切割质量主要通过判断切割后的玻璃断面，判断是否有横向裂纹产生，若是切割质量较差，则会有横向裂纹，则表明切割时产生了数量较多的玻璃渣，并且切割时玻璃有崩坏的风险；所以需要控制切割工艺，以降低玻璃渣的产生。因此，有必要提出一种lcm显示屏及其切割工艺，以至少部分地解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

1、在
技术实现要素：
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

2、为至少部分地解决上述问题，本发明提供了一种lcm显示屏的切割工艺，所述lcm显示屏包括液晶空盒，所述液晶空盒的一侧玻璃基板，所述切割工艺包括：

3、依据检测机构获取玻璃基板的切割路线上的实际高度，将实际高度与玻璃基板的基准面具有高度差的位置点标记为目标位置点；

4、采用第一刀轮以第一切割压力沿切割路线对玻璃基板进行第一次切割；

5、采用第二刀轮以第二切割压力沿切割路线对玻璃基板进行第二次切割；其中，所述第二切割压力大于第一切割压力；

6、所述第一刀轮和第二刀轮在切割过程中，在到达目标位置点时，均依据目标位置点的高度差调节实际切割压力，以维持第一切割压力在第一压力预设范围内，第二切割压力在第二压力预设范围内。

7、优选的是，所述第一切割压力小于玻璃基板产生垂直裂纹的极限载荷；所述第二切割压力大于玻璃基板产生垂直裂纹的极限载荷。

8、优选的是，获取玻璃基板的切割路线上的实际高度，将实际高度与玻璃基板的基准面具有高度差的位置点标记为目标位置点，包括：

9、获取玻璃基板的切割路线上的实际高度，将实时获取的每个位置点的实际高度与基准面进行比较并获得高度差；

10、若该位置点上的高度差超出预设差值范围，则标记此位置点为目标位置点，并将目标位置点的信息反馈至第一刀轮和第二刀轮，以使第一刀轮和第二刀轮移动至此目标位置点时，及时调整实际切割压力。

11、优选的是，在对玻璃基板进行切割之前还包括：

12、将玻璃基板放置在切割台上，对玻璃基板进行定位调整，并获取定位调整后的玻璃基板的四个角点的坐标值；

13、其中，所述玻璃基板能够沿切割台的纵向移动，所述切割台上方设有支架，支架上设有用于对玻璃基板进行定位的定位模块，支架上还设有驱动机构，所述驱动机构能够沿切割台的横向移动，所述驱动机构的下方设有固定块，所述固定块上依次设有检测机构、第一刀轮和第二刀轮；

14、依据玻璃基板的四个角点的坐标值确定切割路线；

15、所述驱动机构依据确定好的切割路线控制检测机构、第一刀轮和第二刀轮同步移动。

16、优选的是，对玻璃基板进行定位调整后，还包括：

17、获取玻璃基板上的多个不同检测点到水平面的距离，以获得玻璃基板的水平度；

18、依据水平度调整检测机构、第一刀轮和第二刀轮相对于水平面的旋转角度，以使检测机构、第一刀轮和第二刀轮的竖直中心线与玻璃基板垂直；

19、其中，检测机构、第一刀轮和第二刀轮的初始状态为，其竖直中心线与水平面垂直。

20、优选的是，所述检测机构、第一刀轮和第二刀轮沿切割方向由前到后依次设置；

21、所述检测机构的竖直中心线与第一刀轮的竖直中心线之间的距离大于设定距离，所述设定距离为，检测机构将目标位置点的信息反馈至第一刀轮和第二刀轮的时间，与最大切割速度的乘积。

22、优选的是，所述检测机构包括：限位设置在固定块内的筒体，所述筒体内滑动设有检测筒，所述检测筒延伸至筒体外部的一端设有与玻璃基板接触的检测部；所述检测筒内滑动设有检测杆，所述检测杆延伸至检测筒外部的一端穿过筒体的顶端设置，且所述检测杆与筒体连接，所述检测杆穿过筒体顶端设置的端部设有第一接电端，所述检测筒远离第一接电端的端部外侧设有第二接电端；所述检测杆位于检测筒内的端部设有活动板，所述活动板与检测部之间设有弹性件；所述筒体内的气压对检测筒形成向下的推动作用力，所述筒体上设有进气口和出气口。

23、优选的是，所述检测杆为具有阻值的杆体，所述检测筒能够导电。

24、优选的是，在检测过程中，若当前位置的高度低于上一位置的高度，检测筒向靠近玻璃基板移动，则第一接电端和第二接电端之间的电阻值变大，同时控制出气口关闭，进气口打开，向筒体内充入气体；若当前位置的高度高于上一位置的高度，检测筒向远离玻璃基板移动，则第一接电端和第二接电端之间的电阻值变小，则控制出气口打开，进气口关闭，筒体内向外排出气体。

25、一种lcm显示屏，采用本发明所述的lcm显示屏的切割工艺进行制作。

26、相比现有技术，本发明至少包括以下有益效果：

27、本发明所述的lcm显示屏及其切割工艺，为了给刀轮足够的响应调整时间，在切割路线上预先检测好凸起或凹陷的位置，预先反馈给刀轮，给刀轮足够的响应时间，这样就不需要降低切割速度；

28、采用第一刀轮和第二刀轮先后对玻璃基板切割，能够防止横向裂纹的产生，并且能够提高垂直裂纹延伸的长度，便于后续对玻璃基板进行裂片；并且随着第二切割压力的增加，垂直裂纹会增长，到垂直裂纹延伸的长度为玻璃基板的厚度时，则玻璃基板会直接断裂，甚至无需后续的裂片工艺，并且玻璃基板的断面也较为整齐，断面光滑，且无崩坏和横向裂纹产生，大大提升了切割质量；

29、通过检测机构对切割路线的预先检测，能够使第一刀轮和第二刀轮及时响应，保证切割压力的稳定性，尤其是防止第一刀轮的第一切割压力超过极限载荷，进一步保证切割质量。

30、本发明所述的lcm显示屏及其切割工艺，本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

技术特征：

1.一种lcm显示屏的切割工艺，其特征在于，所述lcm显示屏包括液晶空盒，所述液晶空盒的一侧玻璃基板(1)，所述切割工艺包括：

2.根据权利要求1所述的lcm显示屏的切割工艺，其特征在于，所述第一切割压力小于玻璃基板(1)产生垂直裂纹的极限载荷；所述第二切割压力大于玻璃基板(1)产生垂直裂纹的极限载荷。

3.根据权利要求1所述的lcm显示屏的切割工艺，其特征在于，获取玻璃基板(1)的切割路线上的实际高度，将实际高度与玻璃基板(1)的基准面具有高度差的位置点标记为目标位置点，包括：

4.根据权利要求1所述的lcm显示屏的切割工艺，其特征在于，在对玻璃基板(1)进行切割之前还包括：

5.根据权利要求4所述的lcm显示屏的切割工艺，其特征在于，对玻璃基板(1)进行定位调整后，还包括：

6.根据权利要求4所述的lcm显示屏的切割工艺，其特征在于，所述检测机构(2)、第一刀轮(3)和第二刀轮(4)沿切割方向由前到后依次设置；

7.根据权利要求4所述的lcm显示屏的切割工艺，其特征在于，所述检测机构(2)包括：限位设置在固定块(8)内的筒体(210)，所述筒体(210)内滑动设有检测筒(220)，所述检测筒(220)延伸至筒体(210)外部的一端设有与玻璃基板(1)接触的检测部(230)；所述检测筒(220)内滑动设有检测杆(240)，所述检测杆(240)延伸至检测筒(220)外部的一端穿过筒体(210)的顶端设置，且所述检测杆(240)与筒体(210)连接，所述检测杆(240)穿过筒体(210)顶端设置的端部设有第一接电端(250)，所述检测筒(220)远离第一接电端(250)的端部外侧设有第二接电端(260)；所述检测杆(240)位于检测筒(220)内的端部设有活动板(270)，所述活动板(270)与检测部(230)之间设有弹性件(280)；所述筒体(210)内的气压对检测筒(220)形成向下的推动作用力，所述筒体(210)上设有进气口(211)和出气口(212)。

8.根据权利要求7所述的lcm显示屏的切割工艺，其特征在于，所述检测杆(240)为具有阻值的杆体，所述检测筒(220)能够导电。

9.根据权利要求8所述的lcm显示屏的切割工艺，其特征在于，在检测过程中，若当前位置的高度低于上一位置的高度，检测筒(220)向靠近玻璃基板(1)移动，则第一接电端(250)和第二接电端(260)之间的电阻值变大，同时控制出气口(212)关闭，进气口(211)打开，向筒体(210)内充入气体；若当前位置的高度高于上一位置的高度，检测筒(220)向远离玻璃基板(1)移动，则第一接电端(250)和第二接电端(260)之间的电阻值变小，则控制出气口(212)打开，进气口(211)关闭，筒体(210)内向外排出气体。

10.一种lcm显示屏，其特征在于，采用权利要求1-9任一项所述的lcm显示屏的切割工艺进行制作。

技术总结
本发明涉及LCM显示屏技术领域，公开了一种LCM显示屏及其切割工艺，LCM显示屏包括液晶空盒，液晶空盒的一侧玻璃基板，切割工艺包括：依据检测机构获取玻璃基板切割路线上的实际高度，将实际高度与玻璃基板的基准面具有高度差的位置点记为目标位置点；采用第一刀轮以第一切割压力沿切割路线对玻璃基板进行第一次切割；采用第二刀轮以第二切割压力沿切割路线对玻璃基板进行第二次切割；第一刀轮和第二刀轮在切割过程中，到达目标位置点时，依据目标位置点的高度差调节实际切割压力，以维持第一切割压力在第一压力预设范围内，第二切割压力在第二压力预设范围内。通过检测机构对切割路线的预先检测，保证切割质量。

技术研发人员：黄训,李婷
受保护的技术使用者：广东视安通实业有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/19