耐电痕聚乙烯护套料的制作方法

文档序号:3691067阅读:474来源:国知局
专利名称:耐电痕聚乙烯护套料的制作方法
技术领域
本发明涉及一种阻燃聚乙烯电线电缆护套料,确切说是涉及一种阻燃效率高、力 学性能和加工成缆性能好、无卤低烟磷一氮层状硅酸盐复合聚乙烯电线电缆护套料。
背景技术
目前国内所研制及生产的光缆用护套料为高密度聚乙烯护套料、中密度聚乙烯护 套料及低密度聚乙烯护套料。如高密度聚乙烯护套料是以高密度聚乙烯为基础树脂,再加 改性树脂和其它添加剂经过同向双螺杆挤出造粒而制得。高密度聚乙烯护套料具有优良的 耐热老化性、耐环境应力开裂性,还具有很高的拉伸强度、断裂伸长率,适用于电缆和电缆 护套,对光纤具有足够的保护作用。现有的无卤阻燃聚乙烯电线电缆护套料,或是阻燃性能 好,而力学性能和加工成缆性能差;或是力学性能及加工成缆性能好而阻燃性能差。原因是 所用无卤阻燃剂的阻燃效率低,要使护套料达到一定的阻燃效果,必须添加大剂量的无卤 阻燃剂,这就必然导致严重影响护套料的力学性能和加工成缆性能。以无卤阻燃剂氢氧化 铝为例,用量达到60%时,聚乙烯电线电缆护套料的氧指数可到30,但是其力学拉伸强度 却下降50%。因此,目前无卤阻燃聚乙烯护套料存在两个问题极待解决,一是提高无卤阻燃 剂的阻燃效率,二是提高无卤阻燃电线电缆护套料的力学性能。

发明内容
为了解决上述弊端,本发明提供一种耐电痕护套料,其特征在于按重量份计含有 聚乙烯100份、磷-氮阻燃剂30 45份、有机化层状硅酸盐蒙脱土 1 15份、表面处理剂 0. 3 0. 5份、抗氧化剂0. 2份,其中,聚乙烯由低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、高密度聚 乙烯组成;磷-氮阻燃剂是经微胶囊化处理,粒度是微米级的并经表面处理剂表面处理的 聚磷酸蜜胺;有机化层状硅酸盐可为用季铵盐处理的蒙脱土、高岭土、滑石、膨润土和云母寸。
具体实施例方式有机化蒙脱土的制备工艺如下将阳离子交换容量为80mg/100g,含量为95%的蒙托土 0. 25g,加水15ml,高速搅 拌20分钟使其分散均勻,得悬浮液。将0. 4g十六烷基三甲筌氯化铵溶于3ml水中,得溶 液。将上述悬浮液加热至80°C,滴加上述溶液,温度维持在80°C,保温1小时,自然冷却至 20°C-3(TC抽滤,并用水洗涤至无氯离子,干燥,粉碎至800目(含量大于80%即得有机化 蒙托土。燃剂聚磷酸密胶胺处理首先将聚磷酸密胺经微胶囊化处理,使其粒度达微米级, 然后用表面处理剂Y -胺基丙基三乙氧基烷与其混合,用量为聚磷酸密胺的0. 5-1 %,再用 浓度为1-10%的处理剂丙酮溶液喷洒在被处理过的聚磷酸密胺上,充分混合以使处理剂均 勻分散,然后在60°C左右烘干。
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1.无卤低烟磷一氮层状硅酸盐复合聚乙烯电线电缆护套料组合物按重量份计 聚乙烯 100 份(其中HDPE55%,LLDPE30%,LDPE15% ;表面处理阻燃剂(聚磷酸密胺)30份有机化层状硅酸盐(有机蒙托土)3份抗氧剂四[β (3,5-二特丁基-4-羟基苯基)丙胺]季戌四醇0.2份硫代二丙酸二月桂脂0. 1份将上述物料在高速混合机中充分混合均勻后,用双螺杆挤出机熔融造粒即得成品 料。2.无卤低烟磷一氮层状硅酸盐复合聚乙烯电线电缆护套料组合物按重量份计 聚乙烯 100 份(其中:HDPE60%, LLDPE30%, LDPE10% ));表面处理阻燃剂(聚磷酸密胺)45份有机化层状硅酸盐(有机蒙托土)3份抗氧剂四[β (3,5-二特丁基-4-羟基苯基)丙胺]季戌四醇0.2份硫代二丙酸二月桂脂0. 1份将上述物料在高速混合机中充分混合均勻后,用双螺杆挤出机熔融造粒即得成品 料。本发明不限于上述实施例,在本发明的构思范围内,根据上述说明书的描述,本领 域的普通技术人员还可做出一些显而易见的改变,但这些改变均应落入本发明权利要求的 保护范围之内。
权利要求
1. 一种耐电痕聚乙烯护套料,其特征在于按重量份计含有聚乙烯100份、磷-氮阻燃 剂30 45份、有机化层状硅酸盐蒙脱土 1 15份、表面处理剂0. 3 0. 5份、抗氧化剂 0.2份,其中,聚乙烯由低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、高密度聚乙烯组成;磷-氮阻燃 剂是经微胶囊化处理,粒度是微米级的并经表面处理剂表面处理的聚磷酸蜜胺;有机化层 状硅酸盐可为用季铵盐处理的蒙脱土、高岭土、滑石、膨润土和云母等。
全文摘要
本发明涉及一种耐电痕聚乙烯护套料,包含聚乙烯、磷-氮阻燃剂、有机化层状硅酸盐蒙脱土、表面处理剂、抗氧化剂的电线电缆护套料组合物。其阻燃性能好,力学性能及加工成缆性能高,耐老化和耐热性良好,燃烧低烟而无有害气体释放,不污染环境。
文档编号C08L23/06GK102120837SQ20101050456
公开日2011年7月13日 申请日期2010年10月13日 优先权日2010年10月13日
发明者孙义兴, 廖郑洪, 张华 , 张腊生, 李涛, 李炳惠, 许建国, 谢河彬, 谭会良, 陈曲 申请人:成都亨通光通信有限公司
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