专利名称：Ic卡封装专用热熔胶带及其制备方法
技术领域：
本发明属于高分子合成技术领域，尤其是一种IC卡封装专用热熔胶带及其制备方法。
背景技术：
集成电路卡(IC卡)相对于磁卡具有信息存储量大、储存安全性高的优点，应用前景极为广阔。在IC卡制备过程中，芯片模块(主要为环氧树脂纤维复合材料)与卡基材(主要为PVC材料)快速而有效的粘接，是决定产品生产效率和质量好坏的一个关键步骤。目前，国内外的制卡企业主要通过普通的聚酰胺(PA)类热熔胶膜实现芯片模块与卡基材的粘接封装。虽然上述PA类热熔胶膜具有熔化较快且对芯片模块粘接效果较好的优点，能在一定程度上满足IC卡生产过程中对于封装的要求，但是，由于普通的PA热熔胶对PVC材料的粘接能力有限，因此生产出的IC卡在使用一段时间后容易出现芯片模块与卡基材分离的问 题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种设计合理且PVC材料粘接优异且快速冷却的热熔胶膜及其制备方法。本发明解决其技术问题是采取以下技术方案实现的一种IC卡封装专用热熔胶膜，其构成组分及其组分的重量份数为改性聚酰胺热熔胶75 90份，导热填料10 25份。而且，所述的改性聚酰胺热熔胶为含有聚氨酯特征基团一氨基甲酸酯的聚酰胺高分子化合物；所述导热填料为以下物质中的一种纳米级氧化铝、纳米级氮化硼、纳米级氮化招。—种IC卡封装专用热熔胶膜的制备方法，包括以下步骤⑴制备改性聚酰胺热熔胶溶液将二元酸、二元胺加入到反应容器中，在惰性气氛下，反应I 2小时后，降至常压，加入小分子二元醇反应3 8小时，然后减压蒸馏除去过量的小分子二元醇，得到酰胺类二元醇；再将所得酰胺类二元醇与两官能团异氰酸酯、催化剂和溶剂加入到另一反应容器中，在惰性气氛下控温70 90°C反应3 5小时后，得到改性聚酰胺热熔胶溶液；⑵配制导热填料分散液将分散助剂、溶剂和导热填料加入到带搅拌的容器中，搅拌2小时以上得到导热填料分散液；⑶将以上改性聚酰胺热熔胶溶液和导热填料分散液按比例混合均匀后，涂布制备出IC卡封装专用热熔胶膜。而且，所述步骤⑴制备改性聚酰胺热熔胶溶液的原料组分及其组分的重量份数为二元酸为103 152份、二元胺为100份、小分子二元醇为52. 8份、两官能团异氰酸酯为70. 6 84. 3份、催化剂为I. 3 I. 6份、溶剂为317 378份。
而且，所示步骤⑵配制导热填料分散液的原料组分及其组分的重量份数为分散助剂为I 2. 5份、溶剂为40 45份、导热填料为40 45份。而且，所述步骤⑶改性聚酰胺热熔胶溶液用量为75 90份，导热填料分散液10 25份。而且，所述步骤⑴所述ニ元酸、ニ元胺在反应容器中进行反应时的反应容器压强为 10Xl°5Pa，温度为 200 0C o而且，所述ニ元酸为以下物质中的ー种或其组合戊ニ酸、己ニ酸、庚ニ酸、癸ニ酸、ニ聚脂肪酸；所述ニ元胺为己ニ胺或癸ニ胺；所述小分子ニ元醇为1，3-丙ニ醇；所述两官能团异氰酸酯为以下物质中的一种甲苯ニ异氰酸酯、六次甲基ニ异氰酸酷、异佛尔酮ニ异氰酸酯；所述催化剂为ニ丁基二月桂酸锡；所述溶剂为丁酮或碳酸ニ甲酯；所述惰性气体为氮气；所述的分散助剂为德国毕克公司产品BYK164。
本发明的优点和积极效果是本发明设计合理，其采用改性聚酰胺热熔胶和改性导热填料制备热熔胶带结合在一起，同普通的IC卡封装专用热熔胶带相比，不仅具有熔化快、冷却快的特点，而且分子结构中含有聚氨酯材料的基本基团ー氨基甲酸酷，可实现与PVC材料的持续有效粘接，可以很好地满足IC卡封装对于生产效率和粘接效果的要求。
具体实施例方式以下结合实例对本发明做进ー步描述。ー种IC卡封装专用热熔胶膜，其构成组分及其组分的重量份数为改性聚酰胺热熔胶75 90份，导热填料10 25份。其中，所述的改性聚酰胺热熔胶为含有聚氨酯特征基团ー氨基甲酸酯的聚酰胺高分子化合物；所述导热填料可以为以下物质中的ー种纳米级氧化铝、纳米级氮化硼、纳米级氮化铝。ー种IC卡封装专用热熔胶膜的制备方法，包括以下步骤⑴制备改性聚酰胺热熔胶溶液将ニ元酸、ニ元胺加入到反应容器中，在惰性气氛下，反应I 2小时后，降至常压，加入小分子ニ元醇反应3 8小吋，然后减压蒸馏除去过量的小分子ニ元醇，得到酰胺类ニ元醇；再将所得酰胺类ニ元醇与两官能团异氰酸酷、催化剂和溶剂加入到另一反应容器中，在惰性气氛下控温70 90°C反应3 5小时后，得到改性聚酰胺热熔胶溶液；⑵配制导热填料分散液将分散助剂、溶剂和导热填料加入到带搅拌的容器中，搅拌2小时以上得到导热填料分散液；⑶将以上改性聚酰胺热熔胶溶液和导热填料分散液按比例混合均匀后，涂布制备出IC卡封装专用热熔胶膜。下面结合实施例对IC卡封装专用热熔胶膜的制备方法进行详细说明实施例I(I)制备改性聚酰胺热熔胶溶液在氮气环境下，向装有搅拌器的耐压容器中加入71g癸ニ酸，78g ニ聚脂肪酸，58g己ニ胺，86g癸ニ胺，控制反应器内压强10 X IO5Pa,温度为200°C，反应I. 5小时后降至常压，再加入76gl，3-丙ニ醇，控制压强为10X IO5Pa,温度为200°C，反应4小时后，降至常压另经减压蒸馏除去未反应的小分子ニ元醇，得到酰胺类二元醇；在氮气环境下，将以上所得90. Sg酰胺类二元醇，26. 7g异佛尔酮二异氰酸酯，0. 5g二丁基二月桂酸锡和120g 丁酮加入到反应容器中，在惰性气氛下控温85°C反应3小时后冷却至室温，得到改性聚酰胺热熔胶溶液。(2)配制导热填料分散液将2. 5g的BYK164，40g的纳米级导热填料Al2O3 (粒径为400-600nm)，42. 5g的丁酮加入到带有搅拌和冷凝器的容器中混合均匀；室温搅拌2小时。(3)将以上所得改性聚酰胺热熔胶溶液和导热填料分散液按75:25的比例混合均匀后，涂布干燥后得到相应的热熔胶膜产品。实施例2 (I)制备改性聚酰胺热熔胶溶液在氮气环境下，向装有搅拌器的耐压容器中加入71g戊二酸，78g己二酸，70g庚二酸，58g己二胺，86g癸二胺，控制反应器内压强10 X IO5Pa,温度为200°C，反应I. 5小时后降至常压，再加入76gl，3-丙二醇，控制压强为IOXlO5Pa,温度为200°C，反应4小时后，降至常压另经减压蒸馏除去未反应的小分子二元醇，得到酰胺类二元醇；在氮气环境下，将以上所得90. Sg酰胺类二元醇，26. 7g异佛尔酮二异氰酸酯，
0.5g 二丁基二月桂酸锡和120g 丁酮加入到反应容器中，在惰性气氛下控温85V反应3小时后冷却至室温，得到改性聚酰胺热熔胶溶液。(2)配制导热填料分散液将2g的BYK164，40g的纳米级导热填料氮化硼(粒径为400-600nm),42g的丁酮加入到带有搅拌和冷凝器的容器中混合均匀；室温搅拌2小时。(3)将以上所得改性聚酰胺热熔胶溶液和导热填料分散液按90:10的比例混合均匀后，涂布干燥后得到相应的热熔胶膜产品。实施例3(I)制备改性聚酰胺热熔胶溶液在氮气环境下，向装有搅拌器的耐压容器中加入71g戊二酸，78g己二酸，70g庚二酸，58g己二胺，86g癸二胺，控制反应器内压强10 X IO5Pa,温度为200°C，反应I. 5小时后降至常压，再加入76gl，3-丙二醇，控制压强为IOXlO5Pa,温度为200°C，反应4小时后，降至常压另经减压蒸馏除去未反应的小分子二元醇，得到酰胺类二元醇；在氮气环境下，将以上所得90. Sg酰胺类二元醇，26. 7g异佛尔酮二异氰酸酯，
0.5g 二丁基二月桂酸锡和120g 丁酮加入到反应容器中，在惰性气氛下控温85V反应3小时后冷却至室温，得到改性聚酰胺热熔胶溶液。(2)配制导热填料分散液将Ig的BYK164，40g的纳米级导热填料氮化铝(粒径为400-600nm),41g的丁酮加入到带有搅拌和冷凝器的容器中混合均匀；室温搅拌2小时。(3)将以上所得改性聚酰胺热熔胶溶液和导热填料分散液按80:20的比例混合均匀后，涂布干燥后得到相应的热熔胶膜产品。需要强调的是，本发明所述的实施例是说明性的，而不是限定性的，因此本发明并不限于具体实施方式
中所述的实施例，凡是由本领域技术人员根据本发明的技术方案得出的其他实施方式，同样属于本发明保护的范围。
权利要求
1.一种IC卡封装专用热熔胶膜，其特征在于其构成组分及其组分的重量份数为改性聚酰胺热熔胶75 90份，导热填料10 25份。
2.根据权利要求I所述的IC卡封装专用热熔胶带，其特征在于所述的改性聚酰胺热熔胶为含有聚氨酯特征基团一氨基甲酸酯的聚酰胺高分子化合物；所述导热填料为以下物质中的一种纳米级氧化铝、纳米级氮化硼、纳米级氮化铝。
3.—种如权利要求I或2所述IC卡封装专用热熔胶膜的制备方法，其特征在于包括以下步骤 ⑴制备改性聚酰胺热熔胶溶液将二元酸、二元胺加入到反应容器中，在惰性气氛下，反应I 2小时后，降至常压，加入小分子二元醇反应3 8小时，然后减压蒸馏除去过量的小分子二元醇，得到酰胺类二元醇；再将所得酰胺类二元醇与两官能团异氰酸酯、催化剂和溶剂加入到另一反应容器中，在惰性气氛下控温70 90°C反应3 5小时后，得到改性聚酰胺热熔胶溶液； ⑵配制导热填料分散液将分散助剂、溶剂和导热填料加入到带搅拌的容器中，搅拌2小时以上得到导热填料分散液； ⑶将以上改性聚酰胺热熔胶溶液和导热填料分散液按比例混合均匀后，涂布制备出IC卡封装专用热熔胶膜。
4.根据权利要求3所述的IC卡封装专用热熔胶膜的制备方法，其特征在于所述步骤⑴制备改性聚酰胺热熔胶溶液的原料组分及其组分的重量份数为二元酸为103 152份、二元胺为100份、小分子二元醇为52. 8份、两官能团异氰酸酯为70. 6 84. 3份、催化剂为I.3 I. 6份、溶剂为317 378份。
5.根据权利要求3所述的IC卡封装专用热熔胶膜的制备方法，其特征在于所示步骤⑵配制导热填料分散液的原料组分及其组分的重量份数为分散助剂为I 2. 5份、溶剂为40 45份、导热填料为40 45份。
6.根据权利要求3所述的IC卡封装专用热熔胶膜的制备方法，其特征在于所述步骤⑶改性聚酰胺热熔胶溶液用量为75 90份，导热填料分散液10 25份。
7.根据权利要求3所述的IC卡封装专用热熔胶膜的制备方法，其特征在于所述步骤⑴所述二元酸、二元胺在反应容器中进行反应时的反应容器压强为IOX IO5Pa,温度为200。。。
8.根据权利要求3所述的IC卡封装专用热熔胶膜的制备方法，其特征在于所述二元酸为以下物质中的一种或其组合戊二酸、己二酸、庚二酸、癸二酸、二聚脂肪酸；所述二元胺为己二胺或癸二胺；所述小分子二元醇为1，3_丙二醇；所述两官能团异氰酸酯为以下物质中的一种甲苯二异氰酸酯、六次甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯；所述催化剂为二丁基二月桂酸锡；所述溶剂为丁酮或碳酸二甲酯；所述惰性气体为氮气；所述的分散助剂为德国毕克公司产品BYK164。
全文摘要
本发明涉及一种IC卡封装专用热熔胶膜及制备方法，其技术特点是IC卡封装专用热熔胶膜的构成组分及其组分的重量份数为改性聚酰胺热熔胶75～90份，导热填料10～25份；该热熔胶膜的制备方法包括(1)制备改性聚酰胺热熔胶溶液；(2)配制导热填料分散液；(3)将改性聚酰胺热熔胶溶液和导热填料分散液按比例混合均匀，涂布制备热熔胶膜。本发明设计合理，其采用改性聚酰胺热熔胶和改性导热填料制备热熔胶带，不仅具有熔化快、冷却快的特点，而且分子结构中含有聚氨酯材料的基本基团—氨基甲酸酯，可实现与PVC材料的持续有效粘接，可以很好地满足IC卡封装对于生产效率和粘接效果的要求。
文档编号C08G18/60GK102766413SQ20121029554
公开日2012年11月7日 申请日期2012年8月20日 优先权日2012年8月20日
发明者刘柏松, 吕树仁, 张兰月, 李春刚, 李维, 訾严, 鹿秀山 申请人:天津博苑高新材料有限公司