专利名称：一种导热电绝缘高分子材料的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种高分子材料，具体地，涉及一种导热电绝缘高分子材料。
背景技术：
随着电子组装技术和封装技术的迅速发展，在电子元件和电路体积成千上万倍缩小的同时，工作频率却急剧增加，此时电子设备产生的热量迅速积累。为了使电子器件在使用温度下仍能正常运行，就必须把产生的热量迅速散去。在航天航空领域，飞行器在运行过程中由于摩擦产生大量的热量，因此要求材料具有很高的耐热性能和优良的综合性能。因此研制导热性能良好和综合性能的高分子复合材料将对电子工业，航天领域的材料设计拓展具有非常重要的意义。绝缘导热高分子材料制备的一个重要途径就是向聚合物中填充导热组分来提高其导热性能。从现有的公开的专利看，填充型导热高分子在追求高绝缘率的同时，加入了导电材料以提高导热率；填充碳纤维或石墨。由于他们加入的是导电材料，这 在提高该类材料导热率的同时会造成绝缘性能的下降。为了达到绝缘和高导热性的要求，也有在聚合物中填充金属氧化物来提高其导热性能的，虽然这些导热填充剂能做到绝缘导热，但是所填充的金属氧化物本身的高成本也限制了其在低端民用市场的应用。因此，更为廉价易得的氧化铝作为导热填充剂一直是实际生产中的主要导热填充剂。但是对于热固性树脂和热塑性树脂，为提高导热率而大量填充填料又会影响了复合材料的机械性能，加工性，不利于热固性树脂和热塑性树脂复合材料在实际中的应用。自商品化以来，已经在航空航天、汽车、电子电气、化工、机械等领域获得了较广泛的应用，但是，其种类仍然比较单一。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供了一种新型的绝缘性很好、导热效果极佳的导热电绝缘高分子材料。为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案
一种导热电绝缘高分子材料，由以下重量份的组分制成
聚芳醇烃50-80份；
聚丙烯:10-20份；
PET 5-20 份
三氧化二铝40-60份；
硫酸铜5-10份；
氯化钙1-5份；
氧化铜1-5份；
氧化镁1-5份；
五氧化二钒5-10份；
所述硫酸铜、三氧化二铝、氯化钙、氧化镁的目数在1000-5000目；以上材料在熔融状态下混合冷却后制备完成。
优选地，由以下重量份的组分制成
聚芳醇烃60-70份；
聚丙烯15-18份；
PET 10-15 份
三氧化二铝30-50份；
硫酸铜6-8份；· 氯化钙3份；
氧化铜3份；
氧化镁3份；
五氧化二钒3-8份；
所述硫酸铜、三氧化二铝、氯化钙、氧化镁的目数在2000-3000目；以上材料在熔融状态下混合冷却后制备完成。优选地，由以下重量份的组分制成
聚芳醇烃65份；
聚丙烯16份；
PET :12 份:
二氧化二招40份；
硫酸铜7份；
氯化钙3份；
氧化铜3份；
氧化镁3份；
五氧化二钒8份；
所述硫酸铜、三氧化二铝、氯化钙、氧化镁的目数在2000-3000目；以上材料在熔融状态下混合冷却后制备完成。本发明的导热电绝缘高分子材料的制备方法
步骤I :选取除聚芳醇烃外的各种材料，对其进行表面处理。将各组分加入过量乙醇与乙酸的混合液中加热至80°c回流反应5小时，然后将过滤物烘干。步骤2 :重复上述步骤。步骤3 :将聚芳醇烃和步骤2的物料混合，然后加热至聚芳醇烃呈现熔融状态，充分搅拌使聚芳醇烃和物料均匀共混。步骤4 :待步骤3均匀共混的中间产物冷却固化后进行造粒，得到本发明。本发明具有以下有意效果
本发明根据每种材料的形态，表面易润湿性，掺杂分数，导热性能的不同，使用粒径不同的粒子，让填料间形成最大的堆砌度，使体系中的导热网络最大程度上形成而达到有效的热传导，获得高导热体系；外观为灰白色蓬松粉体，产品纯度高，粒径小，分布均匀，比表面积大，高表面活性，松装密度低(易分散)，有很高的导热性，而且绝缘性很好，电阻率在10的16次方以上，且可耐1800度高温，经过特殊表面处理，表面含氧量极低，由于其导热性能极强，完全可以取代目前使用的高添加量的纳米氧化铝粉体，有毒物质纳米氧化铈等，可以根据不同体系进行改性，解决了填料水解、氧化、难分散的难题。产品可取代同类进口产品而广泛应用于电子器件的热传递介质，提高工作效率。如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管、与基材接触的细缝处的热传递介质。高导热绝缘复合膏是填充IC或三极管与散热片之间的空隙，增大它们之间的接触面积，达到更好的散热效果。
具体实施例方式实施例I
一种导热电绝缘高分子材料，由以下重量份的组分制成
聚芳醇烃50份；
聚丙烯20份；
PET 20 份:
三氧化二铝60份；
硫酸铜10份；
氯化钙5份；
氧化铜5份；
氧化镁5份；
五氧化二钒10份；
所述硫酸铜、三氧化二铝、氯化钙、氧化镁的目数在1000目；以上材料在熔融状态下混合冷却后制备完成。实施例2
一种导热电绝缘高分子材料，由以下重量份的组分制成
聚芳醇烃80份；
聚丙烯10份；
PET 5 份
二氧化二招40份；
硫酸铜5份；
氯化钙1份；
氧化铜1份；
氧化镁1份；
五氧化二钒5份；
所述硫酸铜、三氧化二铝、氯化钙、氧化镁的目数在2000目；以上材料在熔融状态下混合冷却后制备完成。实施例3
一种导热电绝缘高分子材料，由以下重量份的组分制成
聚芳醇烃60份；
聚丙烯18份；
PET 15 份:
三氧化二铝50份；
硫酸铜6份；
氯化钙3份；氧化铜3份；
氧化镁3份；
五氧化二钒3份；
所述硫酸铜、三氧化二铝、氯化钙、氧化镁的目数在3000目；以上材料在熔融状态下混合冷却后制备完成。实施例4
一种导热电绝缘高分子材料，由以下重量份的组分制成
聚芳醇烃65份； 聚丙烯16份；
PET :12 份:
二氧化二招40份；
硫酸铜7份；
氯化钙3份；
氧化铜3份；
氧化镁3份；
五氧化二钒8份；
所述硫酸铜、三氧化二铝、氯化钙、氧化镁的目数在4000目；以上材料在熔融状态下混合冷却后制备完成。最后应说明的是以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种导热电绝缘高分子材料，其特征在于，由以下重量份的组分制成 聚芳醇烃50-80份； 聚丙烯:10-20份；PET 5-20 份 三氧化二铝40-60份； 硫酸铜5-10份； 氯化钙1-5份； 氧化铜1-5份； 氧化镁1-5份； 五氧化二钒5-10份； 所述硫酸铜、三氧化二铝、氯化钙、氧化镁的目数在1000-5000目；以上材料在熔融状态下混合冷却后制备完成。
2.根据权利要求I所述的一种导热电绝缘高分子材料，其特征在于，由以下重量份的组分制成 聚芳醇烃60-70份； 聚丙烯15-18份；PET 10-15 份 三氧化二铝30-50份； 硫酸铜6-8份； 氯化钙3份； 氧化铜3份； 氧化镁3份； 五氧化二钒3-8份； 所述硫酸铜、三氧化二铝、氯化钙、氧化镁的目数在2000-3000目；以上材料在熔融状态下混合冷却后制备完成。
3.根据权利要求I所述的一种导热电绝缘高分子材料，其特征在于，由以下重量份的组分制成 聚芳醇烃65份； 聚丙烯16份；PET :12 份: 二氧化二招40份； 硫酸铜7份； 氯化钙3份； 氧化铜3份； 氧化镁3份； 五氧化二钒8份； 所述硫酸铜、三氧化二铝、氯化钙、氧化镁的目数在2000-3000目；以上材料在熔融状态下混合冷却后制备完成。
全文摘要
本发明公开了一种导热电绝缘高分子材料，由以下重量份的组分制成聚芳醇烃50-80份；聚丙烯10-20份；PET5-20份三氧化二铝40-60份；硫酸铜5-10份；氯化钙1-5份；氧化铜1-5份；氧化镁1-5份；五氧化二钒5-10份；所述硫酸铜、三氧化二铝、氯化钙、氧化镁的目数在1000-5000目；以上材料在熔融状态下混合冷却后制备完成。本发明提出的导热电绝缘高分子材料具有绝缘性很好、导热效果极佳的优点。
文档编号C08L67/02GK102924899SQ20121041587
公开日2013年2月13日 申请日期2012年10月26日 优先权日2012年10月26日
发明者吴雄燕 申请人:无锡中易薄膜科技有限公司