本发明涉及一种集成电路散热用氮化硼导热硅脂。
背景技术：
随着科学技术的不断进步，电子电气等行业的发展更趋向于密集化和微型化。电子器件在工作时会释放出大量热量，如果不能及时将其传导出去，很容易造成局部高温，导致器件寿命减少，甚至失去功效；因而对电子器件的散热提出了更高要求，需要导热材料具有更优异的导热性能和电气绝缘性能。导热硅脂作为一种常见的导热材料，可在200℃以上长期使用而保持膏脂原状，并具有良好的化学稳定性，无毒、无味，对基材无腐蚀。导热硅脂能有效消除散热接触面之间的空气间隙，快速散去器件的热量，同时具有操作施工简便，后期容易清理，便于设备维护检修等优点，广泛用于半导体元器件与散热板或散热器之间的填充或涂覆。
导热硅脂又叫导热硅膏，是一类以硅油为基体、导热粉体为填料、并添加功能助剂，经混合研磨加工而成的产品。目前，用于导热硅脂的基础油主要有甲基硅油、甲基苯基硅油、氯烃基改性硅油、氟氯烃改性硅油、长链烷基硅油等；常用助剂包括抗氧化剂（如辛酸铁）、抗蚀剂（如环烷酸盐）、抗磨剂（含硫、磷化合物）和润滑增进剂（矿物油）等，根据导热硅脂的要求选择性添加。固体的导热方式主要分为电子、声子和光子三类。高分子聚合物本身无自由电子，只能发生原子、基团或链节之间的振动，热传导方式主要是声子。硅油是高分子聚合物的一种，因此普通硅脂的导热方式主要是声子导热，热导率一般小于0.2w/m·k；但加入导热填料后，硅脂的导热性能明显提升。填料本身的导热能力以及在基体中的分散情况明显影响导热硅脂的性能。
技术实现要素：
一种集成电路散热用氮化硼导热硅脂，由以下重量比例的成分组成，二甲基硅油50%，粒度900纳米的氮化硼50%。
具体实施方式
一种集成电路散热用氮化硼导热硅脂，由以下重量比例的成分组成，二甲基硅油50%，粒度900纳米的氮化硼50%。