具有导热块的均温板及其制造方法

具有导热块的均温板及其制造方法
【专利摘要】本发明公开一种具有导热块的均温板及其制造方法，此均温板包括一下壳、至少一导热块、一上壳、一毛细结构及一工作流体，下壳设有至少一通槽；导热块对应通槽封合并突出于下壳；上壳对应下壳密封罩盖，并于下壳、导热块及上壳之间围设形成有一容腔；毛细结构设置在下壳、导热块及上壳形成在容腔的内表面；工作流体，填注于容腔中。藉此，导热块对特定的单一发热元件做安装并进行导热及散热功能，进而提高散热效率。
【专利说明】具有导热块的均温板及其制造方法

【技术领域】
[0001]本发明涉及一种散热结构，尤其涉及一种具导热块的均温板及制造方法。

【背景技术】
[0002]传统均温板(Vapor Chamber)包括一平板状壳体、一毛细结构及一工作流体,平板状壳体内部具有一容腔，毛细结构设置于容腔内的表面，工作流体，填注于容腔中。藉此，以达到散热功效。
[0003]进一步说明如下，均温板接触到发热元件的一吸热面及远离发热元件一放热面，吸热面处的工作流体吸收发热元件所产生的热量而汽化，汽化的工作流体流至放热面时，因放热面处的温度较低，汽化的工作流体会凝结并沿着毛细组织而回流至吸热面，以形成一散热循环。
[0004]然而，电路板上布设有多个发热元件时，各发热元件的厚度不尽相同，但上述均温板的吸热面为一平坦表面，导致平坦的吸热面无法同时热贴接多个发热元件，必须利用一个均温板对应一个发热元件热贴接，如此不仅提高整体的组装成本，也会使安装步骤变得复杂。


【发明内容】

[0005]本发明的一目的，在于提供一种具有导热块的均温板及其制造方法，其是利用导热块对特定的单一发热元件做安装并进行导热及散热功能，进而提高散热效率。
[0006]为了达成上述的目的，本发明提供一种具有导热块的均温板，包括:
[0007]一下壳，设有至少一通槽；
[0008]至少一导热块，对应该通槽封合；
[0009]—上壳,对应该下壳密封罩盖,并于该下壳、该导热块及该上壳之间围设形成有一容腔；
[0010]一毛细结构，设置在该下壳、该导热块及该上壳形成在该容腔的内表面；以及[0011 ] 一工作流体，填注于该容腔中。
[0012]为了达成上述的目的，本发明还提供一种制备如上述的具有导热块的均温板的制造方法，其步骤包括:
[0013]a)提供一压具，以该压具压掣该导热块嵌入该通槽；
[0014]b)将该上壳对应该下壳罩盖；以及
[0015]c)对该下壳与该上壳、及该导热块与该下壳进行封边作业。
[0016]本发明还具有以下功效:
[0017]第一、下壳具有受热面，通槽被开设在受热面上，导热块突出于受热面，使受热面的表面形成有高低阶，让电路板布设有多个厚度不同的发热元件时，单一受热面可同时对应厚度不同的发热元件热贴接，以达到降低组装成本及步骤的功效。
[0018]第二、下壳和导热块可为不同金属材质所构成，故导热块可用热传导系数大于下壳的金属材质所构成，让导热块对单一发热元件热贴结时，可加快发热元件的导热速度，以达到加强均温板的散热效率
[0019]第三、本发明均温板可快速将冷凝后的工作流体引流至导热块处，以避免导热块处的工作流体发生干烧(dry-out)现象。
[0020]以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

【专利附图】

【附图说明】
[0021]图1本发明均温板的制造方法的步骤流程图；
[0022]图2本发明第一实施例导热块欲嵌入通槽的立体示意图；
[0023]图3本发明第一实施例上壳欲对应下壳罩盖的立体示意图；
[0024]图4本发明第一实施例上壳欲对应下壳罩盖的剖视不意图；
[0025]图5本发明第一实施例均温板的剖视示意图；
[0026]图6本发明第二实施例均温板的剖视示意图；
[0027]图7本发明第三实施例均温板的剖视示意图；
[0028]图8本发明第四实施例的导热块欲嵌入通槽的立体示意图；
[0029]图9本发明第四实施例均温板的剖视示意图；
[0030]图10本发明第五实施例均温板的剖视示意图；
[0031]图11本发明第六实施例均温板的剖视示意图；
[0032]图12本发明第七实施例均温板的剖视示意图。
[0033]其中，附图标记
[0034]10…均温板
[0035]I…下壳
[0036]11…通槽
[0037]12…受热面
[0038]13…基板
[0039]14…环壁
[0040]2…导热块
[0041]21…突出部
[0042]3…上壳
[0043]31…延伸突部
[0044]4…容腔
[0045]5…毛细结构
[0046]6…凸柱
[0047]步骤a?步骤c

【具体实施方式】
[0048]有关本发明的详细说明及技术内容，将配合【专利附图】

【附图说明】如下，然而所附的附图仅作为说明用途，并非用于局限本发明。
[0049]请参考图1至图7所示，本发明提供一种具有导热块的均温板及其制造方法，此均温板10主要包括一下壳1、至少一导热块2、一上壳3、一毛细结构5及一工作流体。
[0050]下壳I设有一或多个通槽11 ;详细说明如下，下壳I具有对应发热元件配置的一受热面12，通槽11被开设在受热面12上，并下壳I具有一基板13及自基板13周缘延伸的环壁14，受热面12及通槽11形成在基板13上，上壳3对应环壁14密封罩盖。
[0051]导热块2和通槽11的数量相等，并导热块2对应通槽11封合；并且，下壳I和导热块2可为相同或不同金属材质所构成。
[0052]另外，如图5所示，本发明第一实施例均温板，其中导热块2可突出于受热面12 ；又，如图6所示，本发明第二实施例均温板，其中导热块2也可齐平于受热面12 ;或者，如图7所示，本发明第三实施例均温板，其中导热块2也可凹陷于受热面12。
[0053]上壳3对应下壳I密封罩盖,并于下壳1、导热块2及上壳3之间围设形成有一容腔4。
[0054]毛细结构5设置在下壳1、导热块2及上壳3形成在容腔4的内表面；其中，毛细结构5可为多个沟槽、烧结粉末体、网状体或纤维体等视实际需求进行调整。
[0055]工作流体填注于容腔4中，此工作流体可为纯水、甲醇、丙酮、冷煤或氨等其中之一，并不被任何液体所限制。
[0056]本发明均温板10的组合，如图5所示，其是利用下壳I设有通槽11 ;导热块2对应通槽11封合；上壳3对应下壳I密封罩盖,并于下壳1、导热块2及上壳3之间围设形成有容腔4 ;毛细结构5设置在下壳1、导热块2及上壳3形成在容腔4的内表面；工作流体填注于容腔4中。
[0057]另外，本发明均温板10的使用，是将均温板10安装在电路板上，导热块2对应电路板上的发热元件热贴接，并通过导热块2对特定的单一发热元件进行导热及散热功能，进而提闻散热效率。
[0058]再者，下壳I具有受热面12，通槽11被开设在受热面12上，导热块2突出于受热面12，使受热面12的表面形成有高低阶，让电路板布设有多个厚度不同的发热元件时，单一受热面12可同时对应厚度不同的发热元件热贴接，以达到降低组装成本及步骤的功效。
[0059]又，下壳I和导热块2可为不同金属材质所构成，故导热块2可用热传导系数大于下壳I的金属材质所构成，让导热块2对单一发热元件热贴结时，可加快发热元件的导热速度，以达到加强均温板10的散热效率。
[0060]并且，如图1至图5所示，为一种制备如上所述的具有导热块的均温板的制造方法的步骤，其详细说明如下。
[0061]如图1所示，本发明均温板10的制造方法的步骤流程，首先，步骤a如图2所示，提供一压具，以压具压掣导热块2嵌入通槽11，使导热块2通过通槽11和下壳I相互铆合；再者，步骤b如图3至图4所示，将上壳3对应下壳I罩盖；又，步骤c如图5所示，同时对下壳I与上壳3、及导热块2与下壳I进行封边作业，即对下壳1、导热块2及上壳3之间的间隙填充焊料，再送入高温炉中进行加热，使下壳1、导热块2及上壳3通过焊料结合并共同密封容腔4。
[0062]此外，步骤b中毛细组织5已设置在下壳1、导热块2及上壳3形成在容腔4内的表面上；并，步骤c中下壳1、导热块2及上壳3的封边作业完成后，再于容腔4中填注工作流体6，且对容腔4进行除气作业及封口作业。
[0063]请参考图8至图9所示，本发明第四实施例均温板，其中，导热块2朝容腔4方向延伸有抵触于上壳3的一或多个突出部21，毛细结构5设置在突出部21的表面。藉此，冷凝后的工作流体可通过突出部21外周缘的毛细结构5而快速引流至导热块2处，以避免导热块2处的工作流体发生干烧(dry-out)现象。
[0064]请参考图10所示，本发明第五实施例均温板，其中，本发明均温板10更包括一或多个凸柱6，凸柱6被夹挚在导热块2及上壳3之间，毛细结构5设置在凸柱6的表面。藉此，冷凝后的工作流体可通过突凸柱6外周缘的毛细结构5而快速引流至导热块2处，以避免导热块2处的工作流体发生干烧(dry-out)现象。
[0065]请参考图11所示，本发明第六实施例均温板，其中，上壳3朝容腔4方向延伸有抵触于导热块2的一个或多个延伸突部31，毛细结构5设置在延伸突部31的表面。藉此，冷凝后的工作流体可通过延伸突部31外周缘的毛细结构5而快速引流至导热块2处，以避免导热块2处的工作流体发生干烧(dry-out)现象。
[0066]请参考图12所示，本发明第七实施例均温板，其中，导热块2的一端抵触于上壳3。藉此，冷凝后的工作流体可通过导热块2形成在容腔4内的毛细结构5而快速引流至导热块2处，以避免导热块2处的工作流体发生干烧(dry-out)现象。
[0067]当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种具有导热块的均温板，其特征在于，包括: 一下壳，设有至少一通槽； 至少一导热块，对应该通槽封合； 一上壳，对应该下壳密封罩盖，并于该下壳、该导热块及该上壳之间围设形成有一容腔； 一毛细结构，设置在该下壳、该导热块及该上壳形成在该容腔的内表面；以及 一工作流体，填注于该容腔中。
2.根据权利要求1所述的具有导热块的均温板，其特征在于，该下壳具有一受热面，该通槽形成在该受热面上，并该导热块突出于该受热面。
3.根据权利要求1所述的具有导热块的均温板，其特征在于，该导热块朝该容腔方向延伸有抵触于该上壳的至少一突出部，该毛细结构设置在该突出部的表面。
4.根据权利要求1所述的具有导热块的均温板，其特征在于，更包括至少一凸柱，该凸柱被夹挚在该导热块及该上壳之间，该毛细结构设置在该凸柱的表面。
5.根据权利要求1所述的具有导热块的均温板，其特征在于，该上壳朝该容腔方向延伸有抵触于该导热块的至少一延伸突部，该毛细结构设置在该延伸突部的表面。
6.根据权利要求1所述的具有导热块的均温板，其特征在于，该导热块的一端抵触于该上壳。
7.根据权利要求1所述的具有导热块的均温板，其特征在于，该下壳具有一基板及自该基板周缘延伸的环壁，该通槽形成在该基板上，该上壳对应该环壁密封罩盖。
8.根据权利要求1所述的具有导热块的均温板，其特征在于，该下壳和该导热块为相同金属材质所构成。
9.根据权利要求1所述的具有导热块的均温板，其特征在于，该下壳和该导热块为不同金属材质所构成。
10.一种制备如权利要求1至9任意一项所述的具有导热块的均温板的制造方法，其特征在于，步骤包括: a)提供一压具，以该压具压掣该导热块嵌入该通槽； b)将该上壳对应该下壳罩盖；以及 c)对该下壳与该上壳、及该导热块与该下壳进行封边作业。
【文档编号】F28D15/04GK104215106SQ201310209293
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2013年5月30日 优先权日:2013年5月30日
【发明者】黄昱博 申请人:昆山巨仲电子有限公司