专利名称：均温板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种均温板，尤其涉及一种可增大其散热面积及热传导速度，提高使用效率，同时可弯折成任意形状，以适应不同电子组件所需的散热，来进行最佳热传导散热的均温板。
背景技术：
随着电子组件运算执行速度的增加，其产生的热源温度也相应提高，因此需要配合热传导效率极佳的均温板对电子组件进行散热处理。
传统的均温板10a，如图1所示，由上板体11a、下板体12a、毛细组织13a、支撑体14a及工作流体15a组成。均温板10a在制作时，先将毛细组织13a、支撑体14a设置在上、下板体11a、12a间；然后再进行上、下板体11a、12a接合处的封合，在上、下板体11a、12a的接合处封合后，再在上、下板体11a、12间注入工作流体15a，再进行内部抽真空及抽真空处的封口后，即完成均温板10a制作。
虽然，这种均温板10a可有效将电子组件所产生的热量快速吸收散去，但是在均温板10a吸取电子组件的热量过程中，均温板10a会产生热胀冷缩的物理变化，此时均温板10a的上、下板体11a、12a接合处若封合不良时，将导致工作流体外泄，造成使用良品率降低。
本实用新型的内容本实用新型主要目的在于解决上述现有技术中存在的缺陷。本实用新型将均温板重新设计，让均温板在制作上无须再抽真空，而且上、下板体与热管间无工作流体存在，在均温板热胀冷缩时，不必担心工作流体外泄，这种均温板设计还可增大散热面积及热传导效果，提高使用良品率；同时可弯折成任意形状，以适应不同电子组件所需的散热，来进行最佳热传导散热作用。
为了实现上述目的，本实用新型的均温板包括有一上板体、下板体与至少两个热管，利用上、下板体形成一封闭式板体，并在其内形成有一容置空间，将至少两个热管并列设置在该容置空间中，以构成本实用新型的均温板。
本实用新型的均温板能够增大散热面积及热传导效果，同时可弯折成任意形状，并且不会有工作流体溢出，提高了使用的良品率。
附图的简要说明图1为公知的一种板式热管的结构示意图；图2为本实用新型实施例的均温板的分解示意图；图3为图2所示均温板的组装示意图；图4为图2所示均温板的剖视示意图；图5为本实用新型均温板的第二实施例示意图；图6为本实用新型均温板的第三实施例示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下10a-板式热管11a-上板体12a-下板体20a-均温板21a-上板体22a-下板体23-可折式热管211a、221a-容置空间具体实施方式
有关本实用新型的技术内容及详细说明，现配合
如下图2为本实用新型的均温板的分解图，图3为图2所示均温板的组装示意图。如图所示本实用新型的均温板20a包括上板体21a、下板体22a与至少两个热管23，以形成不需要抽真空，可增大散热面积及热传导效果，同时还可增加使用良品率的均温板。
上板体21a与下板体22a用具有导热性能的材料制成，其上分别具有一容置空间211a、221a；至少两个热管23设置在上板体21a与下板体22a间；在上、下板体21a、22a接合后，将热管23封装在两容置空间211a、221a后，再进行上、下板体压合以及接合处的封合，即完成均温板20a的制作，且在制作过程中也不需抽真空，同时通过上、下板体21a、22a与热管23结合的设计，可增大散热面积20a的使用良品率。
而且，上、下板体21a、22a在接合时，也不用考虑上下板体21a、22a的接合处是否有紧密接合，而热管23与上、下板体21a、22a间无工作流体存在，也不必担心工作流体外泄等问题，因此在制造过程上也比公知的均温板简易。
图4为图2所示均温板的剖视示意图。如图4所示当上、下板体21a、22a与热管23压合时，热管23表面将贴合在上、下板体21a、22a的内壁上，但是热管23表面与上、下板体21a、22a的内壁并非完全紧密贴合，尚有贴合缝细存在，因此在热管23表面与上、下板体21a、22a内壁间加入导热介质(如锡膏)，以填补热管23表面与上、下板体21a、22a内壁间所产生的缝细，以增加其贴合密度，达到均温板20a的最大热传导效率。
图5、图6分别为本实用新型的均温板的第二实施例及第三实施例示意图。如图所示由于本实用新型的均温板20a在制作时，不需对均温板20a抽真空，以及不考虑均温板20a的接合处是否密合，也不用担心工作流体外泄等情事下，可使均温板20a形成弯折形状，以适应不同的电子组件对散热的需求。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此即限制本实用新型的专利范围，凡是运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利范围内。
权利要求1.一种均温板，其特征在于，包括一封闭式板体，具有一容置空间；以及至少两个热管并列设置在所述容置空间中，构成增大散热面积及热传导效果的均温板。
2.如权利要求1所述的均温板，其特征在于所述封闭式板体包括一上板体与一下板体。
3.如权利要求1所述的均温板，其特征在于所述热管贴附在所述上板体与下板体所形成的容置空间的内壁。
4.如权利要求3所述的均温板，其特征在于所述热管与容置空间的内壁间包括有导热介质。
5.如权利要求4所述的均温板，其特征在于所述导热介质为锡膏。
6.如权利要求1所述的均温板，其特征在于所述均温板可以按照不同电子组件的散热需求而形成各种弯折形状。
专利摘要一种均温板，包括有一上板体、下板体与至少两个热管，利用上、下板体形成一封闭式板体，其内形成有一容置空间，将至少两支热管并列设置在该容置空间中，在该均温板进行热传导作用时，可增大其散热面积及热传速度，提高使用效率；同时该均温板亦可形成弯折形状以适应不同电子组件的散热，来进行最佳的热传导散热。
文档编号G12B15/00GK2762509SQ200420120469
公开日2006年3月1日 申请日期2004年12月22日 优先权日2004年12月22日
发明者林国仁, 崔惠民, 许建财 申请人:珍通科技股份有限公司