均温板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于均温散热技术领域，特别是指一种均温板。
【背景技术】
[0002]常用电子元件的散热大都采用金属散热片，或结合导热管、致冷芯片、散热风扇等方式使用，普遍具有散热效果不佳、散热速度不够迅速、散热模块结构复杂、成本高等缺点。
[0003]而热管这项技术早在1963年就在位于美国的LosAlamos国家实验室中诞生了。其发明人是G.M.Grover。热管属于一种传热元件，它充分利用了热传导原理与致冷介质的快速热传递性质，通过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外，其导热能力已远远超过任何已知金属的导热能力。以前热管技术一直被广泛应用在航天、军工等行业，被引入散热器制造业还是近几年的事情。热管技术为什么会有如此的高性能呢？这个问题我们要从热力学的角度看，物体的吸热、放热是相对的，凡是有温度差存在的时候，就必然出现热从高温处向低温处传递的现象。热传递有3种方式:辐射、对流、传导，其中热传导最快。热管就是利用蒸发制冷，使得热管两端温度差很小，使热量快速传导。常见的热管均是由管壳、吸液芯和端盖组成。制作方法是将热管内部抽成负压状态，然后充入适当的液体，这种液体沸点很低，容易挥发。管壁有吸液芯，由毛细多孔材料构成。热管一端为蒸发端，另外一端为冷凝端。当热管一段受热时，毛细管中的液体迅速蒸发，蒸气在微小的压力差下流向另外一端，并且释放出热量，重新凝结成液体。液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发段，如此循环不止。热量由热管一端传至另外一端，这种循环是快速进行的，热量可以被源源不断地传导开来。然而，现行鳍片式散热器在热量传导上的效率不佳，无法瞬间吸收大量热量为其缺点，如何结合热管与鳍片式散热器来提升散热效率，乃有均温板的发明。如中国台湾专利M255446号平板型扩热板(2005年01月11日专利公告数据参照)，其主要包括有一对导热良好的壳体，该对壳体一侧具有开口，其内具有适当数量的支柱，并形成有气流通道，该壳体内缘烧结有一层多孔性导热良好的粉末层，并通过封盖密封，使壳体内部形成多数个交错的管状通道，且经注入工作流体并抽真空，使该金属粉末层吸附有工作流体，而构成平板型扩热板。
[0004]由以上的说明可知，常用均温板在二壳体内或烧结有导热性良好的粉末、或设置导热性良好的金属网，虽然均具有扩热均温的效能，但在现今用于4G机房的电子元件，其可能在瞬间因为大流量产生瞬间高热，常用均温板的结构，其热扩散均温的速度不够快速，将会导致电子元件过热而损坏，如何提高均温板扩热均温的速度，乃为业界亟待克服的难题。
【实用新型内容】
[0005]有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种均温板。
[0006]为了达成上述的目的，本实用新型提供一种均温板，包括有一对导热佳的金属构成的壳体，所述壳体的内端面上具有纵横交错的沟槽，通过密封所述壳体，再经抽真空并注入工作流体，而构成均温板。
[0007]优选地，其中所述壳体内部具有一工作空间，该纵横交错的沟槽设于所述壳体内部的工作空间内端面上。
[0008]优选地，其中所述壳体内部的工作空间内具有多数个导热柱，所述导热柱连结所述壳体。
[0009]优选地，其中所述导热柱为导热佳的材质构成的多孔洞结构，并通过该多孔洞结构吸附工作流体。
[0010]优选地，其中所述导热佳的材质为铜。
[0011]本实用新型所提供的均温板，其在工作时能通过该沟槽形成更显著的毛细现象，以加速温度的扩散，具有更高效率的均温效果；而且该导热柱为导热佳的材质构成的多孔洞结构，通过该多孔洞结构的导热柱可吸附工作流体。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型实施例的立体分解图；
[0013]图2为本实用新型实施例的组立剖面图；
[0014]图3为图1实施例的组立剖面图；
[0015]图4为本实用新型另一实施例的立体分解图；
[0016]图5为图4实施例的组立剖面图。
[0017]【主要元件符号说明】
[0018]壳体-1 ;工作空间-10 ;通道-11 ;沟槽-12 ；
[0019]导热柱-2。
【具体实施方式】
[0020]为了达成本实用新型的上述目的，以下列举一实施例，并配合【附图说明】如后。
[0021]首先，请参阅，图1为本实用新型实施例的立体分解图，及图2为本实用新型实施例的组立剖面图，由图可知本实用新型均温板，主要包括有一对导热佳的金属构成的壳体1，该对壳体I内部，在内端面上具有纵横交错的沟槽12，通过密封该对壳体1，再经抽真空并注入工作流体，而构成均温板。本实用新型通过该对壳体I内部的内端面上具有纵横交错的沟槽12，如此即能在工作时能形成更显著的毛细现象，以加速温度的扩散，具有更快速、更高效率的均温效果。
[0022]请参阅图3所示，本实用新型该对壳体I内部具有一工作空间10，该纵横交错的沟槽12设于该对壳体I内部的工作空间10的内端面上。
[0023]本实用新型的壳体1，其内端面上亦可以导热良好粉末烧结一多孔结构层(现有技术图未示)，以增加扩热均温效率。
[0024]请再参阅，图4为本实用新型另一实施例的立体分解图，及图5为图4实施例的组立剖面图，由图可知，本实用新型在该对壳体I内部具有的工作空间10内具有适当多数个导热柱2连结上下端的壳体1，使壳体I内部形成多数个交错的通道11，以增加扩热均温效率。
[0025]本实用新型的导热柱2为导热佳的粉末(例如铜粉)构成的多孔洞结构，通过该多孔洞结构的导热柱2吸附工作流体，在工作时具有更佳的毛细现象，以加速温度的扩散，具有更高效率的均温效果。
[0026]以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并非因此而限定本实用新型的专利保护范围，故举凡运用本实用新型说明书及附图所作的等效结构变化与修饰，理应包括于本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种均温板，其特征在于，包括有一对导热佳的金属构成的壳体，所述壳体的内端面上具有纵横交错的沟槽，通过密封所述壳体，再经抽真空并注入工作流体，而构成均温板。
2.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述壳体内部具有一工作空间，该纵横交错的沟槽设于所述壳体内部的工作空间内端面上。
3.如权利要求2所述的均温板，其特征在于，所述壳体内部的工作空间内具有多数个导热柱，所述导热柱连结所述壳体。
4.如权利要求3所述的均温板，其特征在于，所述导热柱为导热佳的材质构成的多孔洞结构，并通过该多孔洞结构吸附工作流体。
5.如权利要求4所述的均温板，其特征在于，所述导热佳的材质为铜。
【专利摘要】本实用新型涉及一种均温板，包括有一对导热佳的金属构成的壳体，所述壳体的内端面上具有纵横交错的沟槽，通过密封所述壳体，再经抽真空并注入工作流体，而构成均温板。本实用新型在工作时能通过该沟槽形成更显著的毛细现象，以加速温度的扩散，具有更高效率的均温效果。
【IPC分类】F28D15-02, H05K7-20
【公开号】CN204555768
【申请号】CN201420795145
【发明人】秦文隆
【申请人】秦文隆
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2014年12月16日