均温板结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种均温板结构，尤其涉及一种可提高均温板使用弹性的均温板结构。
【背景技术】
[0002]随现行电子设备逐渐以轻薄作为标榜的诉求，故各项元件皆须随之缩小其尺寸以符合轻薄的诉求，但电子设备之尺寸缩小其伴随而来产生的热变成电子设备与系统改善性能的主要障碍。无论形成电子元件的半导体尺寸不断地缩小，仍持续地要求增加性能。
[0003]当半导体尺寸缩小，结果热通量增加，热通量增加所造成将产品冷却的挑战超过仅仅是全部热的增加，因为热通量的增加造成在不同时间和不同长度尺寸会过热，可能导致电子故障或损毁。
[0004]故现有技术者为解决上述现有技术因散热空间狭小的问题，故以一种VC(Vaporchamber) Heat Sink置于chip上方作为散热器使用，为了增加毛细极限，利用铜柱coating加烧结、烧结柱、发泡柱等辅以毛细结构用以支撑作为回流道，但由于微均温板上下壁厚较薄(1.5mm以下应用)。
[0005]并现有的均温板仅适合用于平整表面，无法作凹折或弯(扭)曲使用，因此若欲结合的发热源具有高度的段差，则无法以单一的均温板配合使用，造成配置及使用上的弹性不佳及缺乏灵活运用等。
【发明内容】
[0006]因此，为有效解决上述问题，本发明的主要目的在于提供一种可灵活配置弹性使用的均温板结构。
[0007]为达上述之目的，本发明提供一种均温板结构，包含:一本体，具有一第一板体及一第二板体相互叠合共同界定一腔室，该本体定义一第一区域及一第二区域及一第一连接部，所述第一、二区域为非位于同一水平面，并设有一第一毛细结构，该第一连接部设于该第一、二区域之间，并设有一第二毛细结构。
[0008]所述第一毛细结构系为多个凸体呈等距或非等距其中任一方式排列所构形，并该第一毛细结构体是选择由第一、二板体其中任一向另一板体延伸所构形，并该等凸体两端分别连接该第一、二板体。
[0009]所述第一、二区域系相互平行或不平行其中任一。
[0010]所述第二毛细结构系为发泡结构体或网格体或纤维体其中任一。
[0011]所述本体更定义一第三区域，所述第三区域与前述第二区域之间具有一第二连接部，并该第三区域与该第二区域系相互呈平行，但非设于同一水平面上。
[0012]所述第一连接部两端连接该第一、二区域，并与该第一、二区域是呈垂直或顷斜其中任一方式设置。
[0013]所述腔室更具有一第三毛细结构，所述第三毛细结构是披覆于前述第一、二毛细结构上。
[0014]所述本体更具有一吸热部及一散热部，所述吸热部设于该第一板体的一侧，该散热部设于前述第二板体的一侧。
[0015]通过本发明的均温板结构是可增加均温板与发热源配置上的弹性，单一均温板同时可与多个不同高度的发热源组设，或单一均温板可应用于一具有多个散热平面的发热源，借此大幅提升均温板的使用弹性。
【附图说明】
[0016]图1为本发明的均温板结构的第一实施例的立体分解图；
[0017]图2为本发明的均温板结构的第一实施例的立体组合图；
[0018]图3为本发明的均温板结构的第一实施例的组合剖视图；
[0019]图4为本发明的均温板结构的第二实施例的立体图；
[0020]图5为本发明的均温板结构的第三实施例的立体图；
[0021 ]图6为本发明的均温板结构的第四实施例的立体图；
[0022]图7为本发明的均温板结构的第五实施例的剖面图；
[0023]图8为本发明的均温板结构应用示意图。
[0024]符号说明
[0025]本体 I
[0026]第一板体11
[0027]吸热部Ila
[0028]第一毛细结构111
[0029]通道112
[0030]第二板体12
[0031]散热部12a
[0032]腔室13
[0033]第一区域14
[0034]第二区域I5
[0035]第一连接部16
[0036]第二毛细结构161
[0037]第三区域17
[0038]第二连接部18
[0039]第三毛细结构19
[0040]工作流体2
[0041]发热源3
【具体实施方式】
[0042]本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图的较佳实施例予以说明。
[0043]请参阅图1、2、3，为本发明的均温板结构的第一实施例的立体分解及组合及组合剖视图，如图所示，本发明的均温板结构，包含:一本体I;
[0044]其中本体I具有一第一板体11及一第二板体12，所述第一、二板体11、12对应盖合并共同界定一腔室13，该腔室13内填充有工作流体2 ;所述该本体I定义有一第一区域14及一第二区域15及一第一连接部16，所述第一、二区域14、15是非位于同一水平面并分别设有一第一毛细结构111，该第一连接部16设于该第一、二区域14、15之间，所述第一毛细结构111为多个凸体呈等距或非等距其中任一方式排列所构形，并该第一毛细结构111是选择由第一、二板体11、12其中任一，向另一板体延伸所构形，并令该等凸体两端得分别连接该第一、二板体11、12，且该等凸体间的横向或纵向形成有一通道112，该第一连接部16设有一第二毛细结构161，该第二毛细结构161可连接或不连接有第一毛细结构111。
[0045]所述本体I更具有一吸热部I Ia及一散热部12a，在本发明中将所述吸热部I Ia设于该第一板体11的一侧，该散热部12a设于前述第二板体12的一侧。
[0046]所述第二毛细结构161为发泡结构体或网格体或纤维体其中任一，本实施例以网格体作为说明，但并不引以为限。
[0047]所述第一、二区域14、15呈相互平行或不平行其中任一，本实施例以相互平行作为说明，但并不引以为限，又因所述第一、二区域14、15非设于同一水平面上，故所述第一、二区域14、15之间具有一高度段差。
[0048]请参阅图4，为本发明的均温板结构的第二实施例的立体图，如图所示，本实施例与前述第一实施例部分结构技术特征相同，故在此将不再赘述，只本实施例与前述第一实施例的不同处为所述第一、二区域14、15呈非相互平行。
[0049]请参阅图5，为本发明的均温板结构的第三实施例的立体图，如图所示，本实施例与前述第一实施例部分结构技术特征相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处为所述本体I更定义一第三区域17，所述第三区域17与前述第二区域15之间具有一第二连接部18，并该第三区域17与该第二区域15相互呈平行，但并非设于同一水平面上，即表示第三区域17及第二区域15彼此间具有一高度落差。
[0050]请参阅图6，为本发明的均温板结构的第四实施例的立体图，如图所示，本实施例与前述第一实施例部分结构技术特征相同，故在此将不再赘述，只本实施例与前述第一实施例之不同处为所述第一连接部16两端连接该第一、二区域14、15，并与该第一、二区域14、15呈垂直或倾斜其中任一方式设置，本实施例以垂直作为说明但并不引以为限。
[0051]请参阅图7，为本发明均温板结构之第五实施例的剖面图，如图所示，本实施例与前述第一实施例部分结构技术特征相同，故在此将不再赘述，只是本实施例与前述第一实施例的不同处为所述腔室13更具有一第三毛细结构19，所述第三毛细结构19披覆于前述第一、二毛细结构111、161上，所述第三毛细结构19为烧结粉末体。
[0052]请参阅图8，为本发明的均温板结构应用示意图，如图所示，本发明的均温板结构可同时应用于多个个不同高度的发热源2，借由本体I分别设置于具有高度上具有段差的多个区域(如第一、二区域14、15)借此可通过该第一、二区域14、15分别与不同高度的发热源表面同时接触传导热量。
[0053]虽然本发明以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此项技术的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求书所定为准。
【主权项】
1.一种均温板结构,包括: 一本体，具有一第一板体及一第二板体相互叠合共同界定一腔室，该本体定义一第一区域及一第二区域及一第一连接部，所述第一、二区域是非位于同一水平面，并设有一第一毛细结构，该第一连接部设于该第一、二区域之间，并设有一第二毛细结构；
2.如权利要求1所述的均温板结构，其中所述第一毛细结构为多个凸体呈等距或非等距其中任一方式排列所构形，并该第一毛细结构体系选择由第一、二板体其中任一向另一板体延伸所构形，并该等凸体两端分别连接该第一、二板体。
3.如权利要求1所述的均温板结构，其中所述第一、二区域相互平行或不平行其中任 O
4.如权利要求1均温板结构，其中所述第二毛细结构为发泡结构体或网格体或纤维体其中任一。
5.如权利要求1所述的均温板结构，其中所述本体更定义一第三区域，所述第三区域与前述第二区域之间具有一第二连接部，并该第三区域与该第二区域相互呈平行，但非设于同一水平面上。
6.如权利要求1所述的均温板结构，其中所述第一连接部两端连接该第一、二区域，并与该第一、二区域呈垂直或顷斜其中任一方式设置。
7.如权利要求1所述的均温板结构，其中所述腔室更具有一第三毛细结构，所述第三毛细结构是披覆于前述第一、二毛细结构上。
8.如权利要求1所述的均温板结构，其中所述本体更具有一吸热部及一散热部，所述吸热部设于该第一板体的一侧，该散热部设于前述第二板体的一侧。
9.如权利要求5所述的具有风扇防盐雾结构的风扇框架，还具有至少一轴承及一定子组及一转子组，该轴承设于该轴筒内，该定子组套设于该轴筒外部，所述转子组与该轴承枢接。
【专利摘要】本发明涉及一种均温板结构，包含：一本体，具有一第一板体及一第二板体共同界定一腔室，该本体定义一第一区域及一第二区域及一第一连接部，该第一、二区域非位于同一水平面并具有一第一毛细结构，该第一连接部设于该第一、二区域之间并设有一第二毛细结构，通过本发明均温板结构可令均温板同时与多个不同高度的发热源配置，或与同时具有多个不同散热表面的发热源组设，借以提高均温板的使用弹性者。
【IPC分类】H05K7-20
【公开号】CN104661490
【申请号】CN201310597936
【发明人】杨修维
【申请人】奇鋐科技股份有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2013年11月22日