回路式均温板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子产品的导热装置，尤指一种电脑、通信产品的回路式均温板。
【背景技术】
[0002]现有技术的电子产品中，为了避免处理器等各种元件散发出来的热集中在某一处而过烫，让使用者触碰时感到不舒服，因此往往会设置一均温板以将热均匀地传递开来；现有技术的均温板为一金属薄片，其中接近一侧处接触热源，并通过自身材料的导热特性来将热源的热传递到整个均温板上，以达到将热源的热均匀传递的目的。
[0003]然而随着科技的日新月异，电子产品中的处理器等元件所散发的热越来越多，而现有技术的均温板仅通过自身材料导热的方式，其导热的速度已不足以应付新型的高功率处理器等元件，因此有待加以改良。
【发明内容】
[0004]有鉴于前述现有技术的缺点及不足，本发明提供一种回路式均温板，其可有效提升导热的速度。
[0005]为达到上述的发明目的，本发明所采用的技术手段为提供一种回路式均温板，其中包含:
[0006]两板体，其上下贴合固定，各板体包含有一内侧面及一外侧面,两板体的内侧面相贴合；
[0007]至少一环槽，其成形于两板体之间，各环槽内设有一分隔部，分隔部上贯穿有至少一微细道，位于分隔部两端的环槽仅通过这些微细道而相通；各环槽内设有工作流体。
[0008]本发明使用时，使热源的位置对应于各环槽的分隔部的一端，如此一来该端处的工作流体便会受热蒸发成气体，而分隔部另一端处的工作流体并未直接受热而仍为液体，因此分隔部的两端造成温度差而产生不同的饱和蒸汽压力，该压力差便驱使气体欲移动至液体处，但由于分隔部的微细道产生毛细压力的作用，使得气体不会进入微细道，而会沿着环槽环绕一圈来到达分隔部的另一端，气体于环绕移动的过程中同时将热量散发致板体各处，并因此冷却成液体而来到分隔部的另一端，这时分隔部的微细道再次产生毛细压力作用，使液体通过微细道而回填至分隔部的起始端来受热蒸发；本发明借此通过工作流体循环流动来移动热量并将热量均匀传递开来，而工作流体移动热量的速度远较材料自身导热来的快，因此可达到提升导热速度的发明目的。
[0009]进一步而言，所述的回路式均温板，其中各环槽的底面突出于相对应的板体的外侧面。借此使环槽具有更大的空间，或可让板体除了环槽以外的部位薄型化。
【附图说明】
[0010]图1为本发明的第一实施例的立体外观示意图；
[0011]图2为本发明的第一实施例的元件分解示意图；
[0012]图3为本发明的第一实施例的正视剖面示意图；
[0013]图4为本发明的第二实施例的正视剖面示意图；
[0014]图5为本发明的第三实施例的正视剖面示意图；
[0015]图6为本发明的第四实施例的正视剖面示意图；
[0016]图7为本发明的第五实施例的立体外观示意图；
[0017]图8为本发明的第六实施例的环槽的俯视示意图；
[0018]图9为本发明的第七实施例的环槽的俯视示意图；
[0019]图10为本发明的第八实施例的环槽的俯视示意图；
[0020]图11为本发明的第九实施例的环槽的俯视示意图。
[0021]符号说明:
[0022]10板体 11穿孔
[0023]20环槽 30分隔部
[0024]31微细道
[0025]1A板体 20A环槽
[0026]1B板体 20B环槽
[0027]1C板体 20C环槽
[0028]1D 板体
[0029]1E板体 20E环槽
[0030]2IE弯曲段
[0031]1F板体 20F环槽
[0032]30F分隔部 40F连通室
[0033]20G 环槽
[0034]1H板体 20H环槽
[0035]22H共用段 30H分隔部
【具体实施方式】
[0036]以下配合图式及本发明的较佳实施例，进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段。
[0037]请参阅图1至图3所示，以下为本发明的回路式均温板的第一实施例，其包含有两板体10及一环槽20。
[0038]前述的两板体10上下贴合固定，各板体10包含有一内侧面及一外侧面，两板体10的内侧面相贴合；各板体10皆为矩形，但不以此为限。
[0039]前述的环槽20成形于两板体10之间，环槽20内凹成形于两板体10的内侧面，并且环槽20的底面突出于两板体10的外侧面，如此使环槽20具有更大的空间，或可让板体10除了环槽20以外的部位薄型化，但环槽20的形状不以此为限；例如，请参阅图4所示，其为本发明的第二实施例，其中环槽20A的底面并未突出于两板体1A的外侧面；或者是，请参阅图5所示，其为本发明的第三实施例，其中环槽20B仅内凹成型于其中一板体1B的内侧面，并且该环槽20B的底面突出于该板体1B的外侧面；或者是，请参阅图6所示，其为本发明的第四实施例，其中环槽20C仅内凹成型于其中一板体1C的内侧面，并且该环槽20C的底面并未突出于该板体1C的外侧面。
[0040]请参阅图1至图3所示，回到第一实施例，环槽20沿着矩形板体10的外围轮廓环绕，而同样为矩形，但不以此为限，环槽20亦可不论板体10的外形而为其他形状。
[0041]环槽20内设有一分隔部30,分隔部30上贯穿有多个微细道31,位于分隔部30两端的环槽20仅通过这些微细道31而相通；在本实施例中，分隔部30为低导热材质，且进一步而言分隔部30为导热系数低于100的材质，但不以此为限；另外，在本实施例中，分隔部30为毛细结构，具体来说分隔部30可为一贯穿有多个直线通道的块状物，如图2所示，或者是，分隔部30亦可为由多孔材质组成的块状物，其不规则的孔洞同样可作为微细道使用，如此同样具有毛细结构的功能，亦或者是可将低导热的金属直接焊接在两板体10之间，如此同样可作为分隔部30使用，而该金属焊接后形成的孔洞便为微细道，如此同样具有毛细结构的功能；各环槽20内设有工作流体，工作流体可为水或冷媒。
[0042]本发明使用时，热源的位