一种导热效果好的均温板的制作方法

文档序号:8105383阅读:242来源:国知局
一种导热效果好的均温板的制作方法
【专利摘要】一种导热效果好的均温板,包括空心的均温板,均温板的中间区域为加热区,外侧区域为散热区,特点是均温板的加热区的内面设有细孔金属网,均温板的散热区的内面设有粗孔金属网,细孔金属网或粗孔金属网均通过烧结方式固定在均温板内面上,加热区使用细金属粉可有效增加工作液的反应速度,而散热区使用粗金属粉则可增加工作液的回流速度,故均温板的导热效率和速度进一步提高,从而满足目前芯片热流密度急剧增加,有效散热空间日益狭小等特点和现象的要求。
【专利说明】一种导热效果好的均温板

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种均温板,具体是一种导热效果好的均温板。

【背景技术】
[0002]电子元件在运行过程中通常会产生大量的热量,为了保证电子元件正常运行,通常在该电子兀件上加装一散热器为其散热,同时在散热器和电子兀件加装一个具有良好热传导性的均温板,该均温板的作用是将发热电子元件的热量先均匀分布,然后再通过散热器散发出去。而现有的均温板除了在其封闭腔体内设有工作液外,一般会在均温板的内面烧结相同直径的金属粉或相同孔目的金属网,然而随着微电子领域芯片热流密度急剧增力口,有效散热空间日益狭小等特点和现象的出现,这两种均温板已经无法满足散热需求了。


【发明内容】

[0003]本实用新型的目的在于解决上述存在问题,提供一种有效解决均温板导热效率和速度低的导热效果好的均温板。
[0004]本实用新型的技术方案是这样实现的:
[0005]一种导热效果好的均温板,包括空心的均温板,所述均温板的中间区域为加热区,外侧区域为散热区,其特点是所述均温板的加热区的内面设有细孔金属网,所述均温板的散热区的内面设有粗孔金属网,所述细孔金属网或粗孔金属网均通过烧结方式固定在均温板内面上。
[0006]其中,上述均温板包括盖板和底板,所述盖板和底板的内面均设有上述金属网。
[0007]本实用新型的盖板的内面可以是均布设有网目相同的金属网,也可以是内面的中间区域设细孔金属网、外侧区域设粗孔金属网;而底板的内面的中间区域设细孔金属网、夕卜侧区域设粗孔金属网。
[0008]为了增加工作液的反应速度,使其能更好的吸收外界热量导走热量,上述细孔金属网的网目范围为100目至180目,所述细孔金属网附着于均温板的内面。
[0009]为了使散热端的工作液散热后能快速回流,上述粗孔金属网的网目范围为60目至100目,所述粗孔金属网附着于均温板的内面。
[0010]本实用新型的粗孔金属网或细孔金属网均由多束同样直径的金属丝相互交叉编织而成的平面网状体。
[0011]为了进一步增加金属网对工作液的吸附能力,上述金属丝的表面开设有至少一条沿金属丝长度方向延伸的以增加吸附力的微裂槽。
[0012]本实用新型由于采用在均温板的散热区所在的内面设置粗孔金属网,在其发热区所在的内面设置细孔金属网,粗孔金属网或细孔金属网均通过烧结方式固定在均温板内面,故相比均温板整体均采用同样孔目的金属网来说,加热区使用细孔金属网可有效增加工作液的反应速度,使加热区的吸热速度更快,进一步提高均温板的导热效率和速度,粗细孔金属网的搭配不仅可提高导热效率还可有效控制制造成本,同时在编织成金属网的金属丝的表面开设有微裂槽,以增加工作液的吸附力,使热管的导热效率再进一步提高,从而满足目前芯片热流密度急剧增加,有效散热空间日益狭小等特点和现象的要求。
[0013]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

【专利附图】

【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的竖向剖视图。
[0015]图2为本实用新型盖板内面的平面示意图。
[0016]图3为本实用新型底板内面的平面示意图。

【具体实施方式】
[0017]如图1至图3所示,一种导热效果好的均温板,包括空心的均温板1,该均温板I的中间区域为加热区,外侧区域为散热区,其中均温板I的加热区的内面设有细孔金属网3,均温板I的散热区的内面设有粗孔金属网4,细孔金属网3或粗孔金属网4均通过烧结方式固定在均温板I内面上,加热区使用细金属粉可有效增加工作液的反应速度,而散热区使用粗金属粉则可增加工作液的回流速度,故均温板的导热效率和速度进一步提高,从而满足目前芯片热流密度急剧增加,有效散热空间日益狭小等特点和现象的要求。
[0018]如图1所示,该实施例的均温板I包括盖板11和底板12,在盖板11和底板12的内面均设有金属网。该实施例的细孔金属网3的网目为150目,该细孔金属网3同样附着于均温板I的内面,故可增加工作液的反应速度,使其能更好的吸收外界热量导走热量;该实施例的粗孔金属网4的网目为100目,该粗孔金属网4附着于均温板I的内面表面,故有助于散热端的工作液散热后能快速回流。
[0019]如图2所示,该实施例的盖板11内面的加热区和散热区均烧结粗孔金属网4 ;如图3所示,该实施例的底板12内面的加热区烧结有细孔金属网3,散热区烧结有粗孔金属网
4。而对于金属网的网目选择,也是根据客户对热管的参数要求来设定的。该细孔金属网3或粗孔金属网4均由多束同样直径的金属丝相互交叉编织而成的平面网状体,同时在金属丝的表面开设有至少一条沿金属丝长度方向延伸的微裂槽,从而进一步增加金属网对工作液的吸附能力,使热管的导热效率提高,从而满足目前芯片热流密度急剧增加,有效散热空间日益狭小等特点和现象的要求。
[0020]尽管本实用新型是参照具体实施例来描述,但这种描述并不意味着对本实用新型构成限制。参照本实用新型的描述,所公开的实施例的其他变化,对于本领域技术人员都是可以预料的,这种的变化应属于所属权利要求所限定的范围内。
【权利要求】
1.一种导热效果好的均温板,包括空心的均温板(1),所述均温板(I)的中间区域为加热区,外侧区域为散热区,其特征在于所述均温板(I)的加热区的内面设有细孔金属网(3),所述均温板(I)的散热区的内面设有粗孔金属网(4),所述细孔金属网(3)或粗孔金属网(4)均通过烧结方式固定在均温板(I)内面上。
2.根据权利要求1所述的导热效果好的均温板,其特征在于上述均温板(I)包括盖板(11)和底板(12),所述盖板(11)和底板(12)的内面均设有上述金属网(4)。
3.根据权利要求2所述的导热效果好的均温板,其特征在于上述盖板(11)的内面均布设有网目相同的金属网或者内面的中间区域设细孔金属网(3)、外侧区域设粗孔金属网(4)。
4.根据权利要求3所述的导热效果好的均温板,其特征在于上述底板(12)的内面的中间区域设细孔金属网(3 )、外侧区域设粗孔金属网(4 )。
5.根据权利要求1所述的导热效果好的均温板,其特征在于上述细孔金属网(3)的网目范围为100目至180目,所述细孔金属网(3)附着于均温板(I)的内面。
6.根据权利要求1所述的导热效果好的均温板,其特征在于上述粗孔金属网(4)的网目范围为60目至100目,所述粗孔金属网(4)附着于均温板(I)的内面。
7.根据权利要求1所述的导热效果好的均温板,其特征在于上述细孔金属网(3)或粗孔金属网(4)均由多束同样直径的金属丝相互交叉编织而成的平面网状体。
8.根据权利要求7所述的导热效果好的均温板,其特征在于上述金属丝的表面开设有至少一条沿金属丝长度方向延伸的以增加吸附力的微裂槽。
【文档编号】H05K7/20GK203859973SQ201420209158
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年4月28日 优先权日:2014年4月28日
【发明者】游本俊 申请人:游本俊
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