专利名称：均温板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种均温板结构，尤指一种通过挤制加工一体成型一具有多个散热鳍片与一腔室的均温板结构。
背景技术：
随着科技产业快速的进步，电子装置的功能也愈来愈强大，例如中央处里器(Central Processing Unit, CPU)、晶片组或显示单元的电子元件运算速度也随着增长,造成电子元件单位时间所产生的热量就会相对提高；因此，若电子元件所散发出的热量无法及时散热，就会影响电子装置整体的运作，或导致电子元件的损毁。一般业界采用的电子元件散热装置大部分通过如风扇、散热器或是热管等散热元件进行散热，并藉由散热器接触热源，再通过热管将热传道至远端散热，或由风扇强制引导气流对该散热器强制散热，针对空间较狭窄或面积较大的热源则选择以均温板作为导热元件作为传导热源的使用。传统的均温板通过以两片板材对应盖合所制成，所述板材对应盖合形成一密闭腔室，该密闭腔室呈真空状态，并具有支撑结构及毛细结构，传统均温板的毛细结构为网格体及烧结粉末体及沟槽其中任一，通过二次加工的方式成型于前述板体欲盖合的一侧，其后再进行盖合抽真空填入工作流体等步骤，相当耗费工时以及材料。故公知技术具有下列的缺点:1.生产成本较高；2.工时较长。因此，要如何解决上述公用的问题与缺失，即为本案的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
实用新型内容为此，为有效解决上述的问题，本实用新型的主要目的在于提供一种可降低生产成本，且达到减少工时的均温板结构。为达上述的目的，本实用新型提供一种均温板结构，包括:一本体，该本体具有多个散热鳍片及一腔室，所述散热鳍片设于前述本体一侧，并向相反前述本体的一侧延伸所形成，该腔室设于前述本体内，该腔室内具有一毛细结构及一工作流体；所述散热鳍片及该腔室与该本体为一体成型。为达上述的目的，本实用新型提供一种均温板结构的制造方法，包括下列步骤:以挤制的加工方式制成一具有多个散热鳍片及一腔室的本体；将该本体的两端封闭并进行抽真空及填入工作流体。具体而言，本实用新型提供了一种均温板结构，包括:一本体，具有多个散热鳍片及一腔室，所述散热鳍片设于前述本体一侧向相反前述本体的一侧延伸所形成，该腔室设于前述本体内，该腔室内具有一毛细结构及一工作流体。优选的是，所述的均温板结构，所述本体还具有一第一侧及一第二侧，所述散热鳍片选择由该第一侧及第二侧其中任一延伸所构形，另侧相对与一发热源接触。优选的是，所述的均温板结构，所述毛细结构为多个沟槽及烧结粉末体及网格体
其中任一。优选的是，所述的均温板结构，所述散热鳍片与该腔室为一体成型。本实用新型通过挤制加工一体成型具有散热鳍片与腔室的均温板，不仅可节省材料成本，更可有效减少工时，进而达到大幅降低生产成本。
图1A为本实用新型的均温板结构的第一实施例的立体示意图；图1B为本实用新型的均温板结构的第一实施例的剖视图；图2为本实用新型的均温板结构的第二实施例的剖视图；图3为本实用新型的均温板结构的第三实施例的剖视图；图4A为本实用新型的均温板结构的第四实施例的立体示意图；图4B为本实用新型的均温板结构的第四实施例的剖面图；图5为本实用新型的均温板结构的制造方法第一实施例步骤流程图；图6为本实用新型的均温板结构的制造方法第二实施例步骤流程图；图7为本实用新型的均温板结构的制造方法第三实施例步骤流程图。主要元件符号说明均温板结构I本体 10第一侧11第二侧12散热鳍片101腔室102毛细结构1021工作流体1022发热源具体实施方式
本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。请参阅图1A、图1B，为本实用新型的均温板结构第一实施例的立体示意图及剖视图，如图所示，所述均温板结构1，包括:一本体10 ；该本体10具有多个散热鳍片101及一腔室102，所述散热鳍片101设于前述本体10 一侧向相反前述本体10的一侧延伸所形成，该腔室102设于前述本体10内，该腔室102内具有一毛细结构1021及一工作流体1022。前述毛细结构1021为多个沟槽及烧结粉末体及网格体其中任一，本实施例以多个沟槽作为说明但并不引以为限。所述散热鳍片101与腔室102为一体成型。请参阅图2，为本实用新型的均温板结构第二实施例的剖视图，如图所示，本实施例与前述第一实施例部分的结构及连结关系相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例不同处为所述毛细结构1021为烧结粉末体作为说明，但并不引以为限。请参阅图3，为本实用新型的均温板结构第三实施例的剖视图，如图所示，本实施例与前述第一实施例部分结构及连结关系相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例不同处为所述毛细结构1021以网格体作为说明但并不引以为限。请参阅图4A、图4B，为本实用新型的均温板结构第四实施例的立体示意图及剖面图，如图所示，本实施例与前述第一实施例部分结构及连结关系相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例不同处为，所述本体10还具有一第一侧11及一第二侧12,所述散热鳍片101选择于该第一侧11及第二侧12其中任意一侧延伸所构形，另一侧则相对与一发热源2接触。请参阅图5，并一并参阅图1B示，为本实用新型的均温板结构的制造方法第一实施例的步骤流程图，如图所示，本实用新型均温板结构的制造方法，包括下列步骤:S1:以挤制的加工方式制成一具有多个散热鳍片及一腔室的本体；以挤制的加工方式一体成型一具有多个散热鳍片101及一腔室102的本体10。S2:将该本体的两端封闭并进行抽真空及填入工作流体。将所述本体10的两端封闭并且进行抽真空及填入工作流体1022。请参阅图6并一并参阅图1B示，为本实用新型的均温板结构的制造方法第二实施例的步骤流程图，本实施例与前述第一实施例部分步骤流程相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处为所述步骤Si:以挤制的加工方式制成一具有多个散热鳍片101及一腔室102的本体10此一步骤后同时于该腔室102的内壁形成至少一毛细结构1021。所述步骤SI:以挤制的加工方式制成一具有多个散热鳍片及一腔室的本体，同时于该腔室的内壁形成至少一毛细结构。以挤制成的加工方式一体成型一具有多个散热鳍片101及一腔室102的本体10，并且同时于该腔室102内壁形成至少一毛细结构1021 ;其中，所述毛细结构1021可为多个沟槽。请参阅图7并一并参阅图1B示，为本实用新型的均温板结构的制造方法第三实施例的步骤流程图，本实施例与前述第一实施例部分步骤流程相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处为所述步骤Si:以挤制的加工方式制成一具有多个散热鳍片101及一腔室102的本体10此一步骤后更包含一步骤S3:于该腔室102的内壁形成至少一毛细结构1021。所述步骤S3:于该腔室的内壁形成至少一毛细结构。于所述腔室102内壁形成至少一毛细结构1021，该毛细结构1021可为烧结粉末体及网格体其中任一。通过前述的散热鳍片101与腔室102 —体成型，不需再藉由焊接方式或增加额外的机械加工(如焊接)将散热鳍片及均温板结合，如此不仅可有效减少加工制程，进而达到减少工时及降低生产成本。以上所述，本实用新型相较于公知技术具有下列优点:1.降低生产成本；2.减少工时。以上已将本实用新型做一详细说明，惟以上所述，仅为本实用新型的丨较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施的范围。即凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与修饰等，皆应仍属本实用新型的专利涵盖范围。
权利要求1.一种均温板结构,其特征在于,包括: 一本体，具有多个散热鳍片及一腔室，所述散热鳍片设于前述本体一侧向相反前述本体的一侧延伸所形成，该腔室设于前述本体内，该腔室内具有一毛细结构及一工作流体。
2.按权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述本体还具有一第一侧及一第二侦牝所述散热鳍片选择由该第一侧及第二侧其中任一延伸所构形，另侧相对与一发热源接触。
3.按权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述毛细结构为多个沟槽及烧结粉末体及网格体其中任一。
4.按权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述散热鳍片与该腔室为一体成型。
专利摘要一种均温板结构，包括一本体，具有多个散热鳍片及一腔室，所述散热鳍片设于所述本体一侧向相反所述本体的一侧延伸形成，该腔室设于前述本体内，该腔室内具有一毛细结构及一工作流体，所述散热鳍片与该本体为一体成型；通过前述的均温板结构，不仅可降低生产上的成本外，进一步更可减少工时。
文档编号H05K7/20GK202931737SQ20122067488
公开日2013年5月8日 申请日期2012年12月7日 优先权日2012年12月7日
发明者陈志蓬 申请人:奇鋐科技股份有限公司