专利名称：均温板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种均温板，尤其涉及一种可提高制造的产品合格率及增加使用时的稳定性的均温板。
背景技术：
一般公知计算机主机的散热装置，以风扇配合散热鳍片组所构成。让散热鳍片组吸收中央处理器(CPU)所产生的热量，再利用风扇引导气流至散热鳍片组，达导散热的效果。然而，以风扇强制对流方式散热，会因为该风扇而产生有耗电、噪音及寿命短等问题，因此，若能使用热管(Heat Pipe)将中央处理器产生的热传递到散热器(Heat Sink)或计算机外壳，则这种被动散热方式具有不耗电、无噪音、寿命长等优点。
一般公知的均温板4，如
图1所示，包括有上盖41、下盖42、毛细组织43及支撑体44。支撑体44设置在毛细组织43中，且上、下盖41、42盖设在毛细组织43的外部。在上、下盖41、42四边的接合处以焊接方式加以接合，灌注所需的工作流体后，再对内部抽成真空状态。由此，形成一均温板。
虽然用上述的方式可构成均温板4，但是由于均温板4以焊接的方式将上、下盖41、42的四边加以接合，因此焊接的长度相当长，从而使焊接的时间也相对增加，导致制作时的手续繁复，降低了其实用性及经济效益。另外，均温板4经常性的热胀冷缩，且因上、下盖41、42与焊剂的膨胀系数不同，极易从焊接处拉离而形成缝隙；且均温板4在受热后，在其内部产生高温及高压，常因焊接处的局部瑕疵，而使上、下盖41、42的接合处裂开，使均温板4无法稳定的进行液汽相变化。
本实用新型的内容本实用新型的主要目的在于提供一种均温板，其通过减少板状筒体与封盖的焊接长度，从而提高均温板的制造合格率及增加使用时的稳定性。
为了实现上述目的，本实用新型一种均温板，包括板状筒体，其具有至少一开口；热导体，设置在该板状筒体中；以及封盖，封合连接在该板状筒体的开口处。
附图的简要说明图1为公知的均温板的剖面图；图2为本实用新型第一实施例的立体分解图；图3为本实用新型第一实施例的组合剖视图；图4为本实用新型第一实施例的另一方向组合剖视图；图5为本实用新型第二实施例的组合示意图；图6为本实用新型第二实施例的组合剖视图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下4-均温板41-上盖42-下盖43-毛细组织44-支撑体1-板状筒体11-开口2-热导体21-毛细组织22-支撑体23-热管3-封盖31-连通管具体实施方式
图2、图3及图4分别为本实用新型第一实施例的立体分解图、组合剖视图及另一方向组合剖视图。本实用新型提供一种均温板，可提高均温板的制造合格率及增加均温板使用时的稳定性。如图2、图3及图4所示，该均温板由板状筒体1、热导体2及封盖3构成。
板状筒体1可为矩形管、椭圆形管或其它各种不同几何形状的中空管。板状筒体1具有至少一开口11，在本实施例中具有两开口11。
热导体2设置在板状筒体1中，其包括有毛细组织21及设置在毛细组织21内的支撑体22。毛细组织21可为金属编织网、烧结金属或由其它具有多孔性的材料制成，支撑体22则可由金属板片冲压成型。
封盖3由一底板及从底板四周延伸出的侧板所构成，且其封合连接在板状筒体1的两开口11处。在前方封盖3的中央处设有连通管31，用于工作流体的装填及抽真空作业。
图3及图4分别为本实用新型第一实施例的组合剖视图及另一方向组合剖视图。如图3及图4所示，制作时，将热导体2的毛细组织21及支撑体22从板状筒体1的一开口11置入；将封盖3封合在板状筒体1的开口11，并在封盖3与开口11相接处的周边进行焊接连接；从封盖3的连通管31注入适量的工作流体，该工作流体可为纯水、甲醇、丙酮等沸点低的液体；之后，再以加温方式将内部的空气排出形成真空状态。另外，本实用新型的板状筒体1的开口11与封盖3相接合处，所需焊接的长度短，从而可使均温板的制造合格率大幅提高。而且通过支撑体22均匀地将毛细组织21压抵贴附在板状筒体1的内壁面上，在抽真空及使用时，不会产生变形的现象。
本实用新型的均温板用于发热组件的散热时，将板状筒体1的一面对应贴覆在发热组件上，当发热组件运行产生热量时，便将热量传导至板状筒体1底面，而使均温板内部的工作流体受热而产生蒸汽，在液汽相变化的同时将热量迅速带离到板状筒体1的上方处，并通过散热器等组件(图中未示出)来对板状筒体1上方的热量进行；另一方面使蒸发的气体冷凝为液体，利用毛细组织21的毛细吸力，将冷凝后的液体导引流回至板状筒体1的底部，实现重复循环散热。
图5及图6为本实用新型第二实施例的组合示意图及组合剖视图。如图5及图6所示，本实用新型的热导体2除了可为上述第一实施例外，也可根据实际使用状况所需，由一个或多个热管23组成。将各热管23加工为扁平状，并使其上、下两面分别贴靠接触在板状筒体1的内壁，而两侧面则与相邻热管23相互贴附接触，再将盖体3封盖在板状筒体1的开口11处，并进行焊接封合。
综上所述，本实用新型的均温板可有效改进现有技术中存在的种种缺陷，提高该均温板在制造时的合格率并增加使用的稳定性，使本实用新型的生产能更进步、更实用、更符合使用者所须，符合实用新型专利申请的要求，根据专利法提出申请。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此即限制本实用新型的专利范围，凡是运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利范围内。
权利要求1.一种均温板，其特征在于，包括板状筒体，其具有至少一个开口；热导体，设置在所述板状筒体中；以及封盖，封合连接在所述板状筒体的开口处。
2.如权利要求1所述的均温板，其特征在于所述板状筒体为矩形管或椭圆形管中的任一种。
3.如权利要求1所述的均温板，其特征在于所述板状筒体的两端分别设置有开口。
4.如权利要求1所述的均温板，其特征在于所述热导体由毛细组织及设置在所述毛细组织中的支撑体构成。
5.如权利要求4所述的均温板，其特征在于所述毛细组织为金属编织网或多孔性烧结金属中的任一种。
6.如权利要求1所述的均温板，其特征在于所述热导体由多个热管组成。
7.如权利要求6所述的均温板，其特征在于所述各热管呈扁状。
8.如权利要求7所述的均温板，其特征在于所述各热管的上、下两面分别与所述板状筒体的内壁相贴靠接触，而其两侧面则与相邻热管相互贴靠接触。
9.如权利要求1所述的均温板，其特征在于所述封盖由一底板及从底板四周延伸出的侧板构成。
10.如权利要求1所述的均温板，其特征在于所述封盖上设有连通管。
专利摘要一种均温板，包括有板状筒体、热导体及封盖。其中，该板状筒体具有至少一个开口；该热导体插入该开口并设置在板状筒体内；该封盖封合连接在该板状筒体的开口处；由此，可提高该均温板制造的合格率并增加使用时的稳定性。
文档编号G06F1/20GK2773777SQ200520001520
公开日2006年4月19日 申请日期2005年1月25日 优先权日2005年1月25日
发明者林国仁, 许建财 申请人:珍通科技股份有限公司